Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактРезонаторы(1711)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Собственная резонансная частота | Пакет/ключи | Эмкость | Длина | Высота | Ширина | Без свинца | Количество контактов | Код Pbfree | Импеданс | Дополнительная функция | Достичь соответствия кода | Физическое измерение | Толерантность | Особенность | Код дела (метрика) | Код корпуса (имперский) | Состав | Поверхностный монтаж | Особенности монтажа | Стабильность частоты | Эмкость нагрузки | Допуск по частоте | Рабочая частота | Тип кристалла/резонатора |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFJ-N3385J5B | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ЭФДЖ-Н | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,098Дх0,079Ш 2,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | 33868 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/panasonicelectroniccomComponents-efjn3385j5b-datasheets-9819.pdf | 3-SMD, нестандартный | 0,045 1,15 мм | Без свинца | ЛЕНТА И КАТУШКА | неизвестный | ДА | ±0,2% | ±0,5% | 33868 МГц | |||||||||||||||||||||||
| ЭФО-SS5004E5 | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ЭФО-СС | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,177Дх0,079Ш 4,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | 80°С | -20°С | 5 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/panasonicelectroniccomComponents-efos4004e5-datasheets-8735.pdf | 3-SMD, нестандартный | 21пФ | 4,4958 мм | 0,047 1,19 мм | 2,0066 мм | Без свинца | Встроенный конденсатор | Керамика | ±0,2% | ±0,5% | |||||||||||||||||||
| B39431R806H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дх0,138Вт 5,00х3,50 мм | 1 (без блокировки) | 433,42 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r806h210-datasheets-9714.pdf | 4-СМД | 2,4 пФ | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | Встроенный конденсатор | ||||||||||||||||||||||||||||
| EFJ-C1605E5B | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | EFJ-C | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,098Дх0,079Ш 2,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | 16 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2002 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/panasonicelectroniccomComponents-efjc1605e5b-datasheets-9766.pdf | 3-SMD, нестандартный | 8пФ | 0,049 1,25 мм | Без свинца | Встроенный конденсатор | ±0,2% | ±0,5% | |||||||||||||||||||||||||
| B39301R2707U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39301 | Поверхностный монтаж | -45°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 303,825 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39301r2707u310-datasheets-9684.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФО-SS4194E5 | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ЭФО-СС | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,177Дх0,079Ш 4,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | 80°С | -20°С | 4,19 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/panasonicelectroniccomComponents-efos4004e5-datasheets-8735.pdf | 3-SMD, нестандартный | 21пФ | 4,4958 мм | 0,047 1,19 мм | 2,0066 мм | Без свинца | Встроенный конденсатор | Керамика | ±0,2% | ±0,5% | |||||||||||||||||||
| B39321R851H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дх0,138Вт 5,00х3,50 мм | 1 (без блокировки) | 315,02 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r851h210-datasheets-9722.pdf | 8-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФО-PS1005E5 | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ЭФО-ПС | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,177Дх0,079Ш 4,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | 10 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/panasonicelectroniccomComponents-efop4004e5-datasheets-8787.pdf | 2-SMD, нестандартный | 0,047 1,19 мм | Без свинца | ±1,0% | ±0,5% | |||||||||||||||||||||||||||
| ЭФО-SS6004E5 | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ЭФО-СС | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,177Дх0,079Ш 4,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | 80°С | -20°С | 6 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/panasonicelectroniccomComponents-efos4004e5-datasheets-8735.pdf | 3-SMD, нестандартный | 21пФ | 4,4958 мм | 0,047 1,19 мм | 2,0066 мм | Без свинца | Встроенный конденсатор | Керамика | ±0,2% | ±0,5% | |||||||||||||||||||
| B39311R771U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39311 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -45°К~120°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 120°С | -45°С | 314 875 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39311r771u310-datasheets-9632.pdf | 8-СМД | 5,0038 мм | 0,053 1,35 мм | 5,0038 мм | Без свинца | 8 | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||
| ФКР16.0М2ГТ | Корпорация ТДК | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ФКР | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 0,354Дх0,157Ш 9,00х4,00 мм | 1 (без блокировки) | 16 МГц | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/tdkcorporation-fcr240m2gt-datasheets-9423.pdf | Радиальный — 2 вывода, шаг 5,00 мм | 15пФ | 0,256 6,50 мм | Без свинца | да | 100Ом | ЛЕНТА И КАТУШКА | неизвестный | L9.0XB4.0XH6,5 (мм)/L0,354XB0,157XH0,256 (дюймы) | ±0,3% | ±0,5% | 16 МГц | ||||||||||||||||||||
| ФКР6.0М5Т | Корпорация ТДК | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ФКР | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 0,374Дх0,197Ш 9,50х5,00 мм | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/tdkcorporation-fcr40mc5t-datasheets-9333.pdf | 6 МГц | Радиальный — 2 вывода, шаг 5,00 мм | 0,256 6,50 мм | Без свинца | 2 | 20Ом | ЛЕНТА; НАБОР боеприпасов | неизвестный | 0,5% | ±0,3% | 30пФ | ±0,5% | 6 МГц | ||||||||||||||||||||
| B39431R850H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дх0,138Вт 5,00х3,50 мм | 1 (без блокировки) | 433,94 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r850h210-datasheets-9708.pdf | 4-СМД | 2,7 пФ | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | Встроенный конденсатор | ||||||||||||||||||||||||||||
| ECS-HFR-50.00-A-TR | Компания ECS Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ECS-HFR-A | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,098Дх0,079Ш 2,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | СМД/СМТ | 50 МГц | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/ecsinc-ecshfr4800atr-datasheets-9578.pdf | 1008 (2520 Метрическая единица) | 0,047 1,19 мм | Без свинца | 0,5% | 2520 | 1008 | |||||||||||||||||||||||||
| CSTCE20M0V53A-R0 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | СМД/СМТ | 125°С | -40°С | 20 МГц | Соответствует ROHS3 | 3 | ТР, 7 ДЮЙМОВ | 0,5% | ДА | ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ | 15пФ | 0,5% | 20 МГц | КЕРАМИЧЕСКИЙ РЕЗОНАТОР | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39311R884H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39311 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дх0,138Вт 5,00х3,50 мм | 1 (без блокировки) | 310 МГц | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39311r884h210-datasheets-9636.pdf | 8-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R883H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дх0,138Вт 5,00х3,50 мм | 1 (без блокировки) | 315,15 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r883h210-datasheets-9665.pdf | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R901U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Разрезанная лента (CT) | 0,118Дх0,118Ш 3,00х3,00 мм | 1 (без блокировки) | 315 МГц | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r901u410-datasheets-9666.pdf | 6-СМД | 3,3 пФ | 0,043 1,09 мм | 50 Ом | Без конденсатора | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R770U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -45°К~120°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 433,81 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r770u310-datasheets-9639.pdf | 8-СМД | 2,4 пФ | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | Встроенный конденсатор | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39871R2711U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39871 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 868,35 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39871r2711u310-datasheets-9687.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ECS-HFR-50.00-B-TR | Компания ECS Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ECS-HFR-B | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,098Дх0,079Ш 2,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | СМД/СМТ | 50 МГц | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/ecsinc-ecshfr5000btr-datasheets-9597.pdf | 3-SMD, нестандартный | 8пФ | 0,047 1,19 мм | Без свинца | да | ЛЕНТА И КАТУШКА | L2.5XB2.0XH1.0 (мм)/L0.098XB0.079XH0.039 (дюймы) | 0,5% | Встроенный конденсатор | ±0,3% | ±0,5% | 50 МГц | |||||||||||||||||||
| B39431R732U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 433,96 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r732u310-datasheets-9672.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗТБФ500Е | Компания ECS Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ЗТБФ | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Разрезанная лента (CT) | 0,276Дx0,138Ш 7,00x3,50 мм | 1 (без блокировки) | 500 кГц | 2007 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/ecsinc-ztb122mj-datasheets-9582.pdf | 2-SMD, нестандартный | 0,354 9,00 мм | ±0,3% | ±2 кГц | |||||||||||||||||||||||||||||
| ECS-CR1-20.00-B | Компания ECS Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | CR1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 80°С | -20°С | 20 МГц | Соответствует RoHS | СМД/СМТ | Без свинца | Встроенный конденсатор | Керамика | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R733U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -45°К~120°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 315,03 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r733u310-datasheets-9606.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ECS-HFR-40.00-A-TR | Компания ECS Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Керамика | ECS-HFR-A | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~80°К | Лента и катушка (TR) | 0,098Дх0,079Ш 2,50х2,00 мм | 1 (без блокировки) | СМД/СМТ | 80°С | -20°С | 40 МГц | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/ecsinc-ecshfr4800atr-datasheets-9578.pdf | 1008 (2520 Метрическая единица) | 2,4892 мм | 0,047 1,19 мм | 2,0066 мм | Без свинца | 0,5% | 2520 | 1008 | Керамика | ||||||||||||||||||||
| B39921R2706U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39921 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 915 МГц | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39921r2706u310-datasheets-9608.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R723U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -45°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 434,42 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r723u310-datasheets-9693.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39311R854H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39311 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дх0,138Вт 5,00х3,50 мм | 1 (без блокировки) | 314,5 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39311r854h210-datasheets-9615.pdf | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39801R2712U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПИЛА | B39801 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без блокировки) | 804,5 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39801r2712u310-datasheets-9702.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом |
