Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактДСП(3955)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Статус квалификации | Код JESD-30 | Дата проведения проверки исходного URL | Поставщик пакета оборудования | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Размер бита | Количество таймеров/счетчиков | Количество вариантов SPI | Количество вариантов UART | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Тактовая частота | Переключатель ствола | Внутренняя автобусная архитектура | Напряжение – ввод/вывод | Энергозависимая память | Напряжение - яд | Оперативная память для чипа данных | Тактовая частота |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSC8144VT1000B | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC3400 Ядро | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | 0°C~90°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,176 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nxpusainc-msc8144svt1000b-datasheets-4298.pdf | 783-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 783 | Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, УТОПИЯ | неизвестный | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | MSC8144 | 1,05 В | 0,97 В | С-ПБГА-Б783 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | 133 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | Внешний | 1,00 В | 10,5 МБ | 1 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAA7706H/N107,518 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильный сигнальный процессор | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 3,2 мм | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/nxpusainc-saa7706hn107518-datasheets-4286.pdf | 80-БКФП | 20 мм | 14 мм | 80 | I2C, I2S, младший бит, SPDIF | неизвестный | е4 | СЕРЕБРО | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 3,3 В | 0,8 мм | САА7706 | 80 | 3,6 В | 3В | 30 | Не квалифицирован | Р-PQFP-G80 | 2013-06-14 00:00:00 | НЕТ | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | 0,4 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144VT800B | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC3400 Ядро | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | 0°C~90°C ТДж | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 3,176 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nxpusainc-msc8144svt1000b-datasheets-4298.pdf | 783-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 783 | Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, УТОПИЯ | неизвестный | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | MSC8144 | 1,05 В | 0,97 В | С-ПБГА-Б783 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | 133 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | Внешний | 1,00 В | 10,5 МБ | 800 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC7119VF1200 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/nxpusainc-msc7119vf1200-datasheets-4288.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | 400 | Хост-интерфейс, I2C, UART | 3А991 | 8542.31.00.01 | е0 | Оловянный свинец | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 0,8 мм | MSC7119 | 1,26 В | 1,14 В | 40 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б400 | ДА | ДА | 300 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | ПЗУ (8кБ) | 1,20 В | 464 КБ | 300 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAA7709H/N105,557 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильный сигнальный процессор | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 80-БКФП | I2C, I2S, младший бит, SPDIF | САА7709 | 3,30 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8113TMP3600V | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/nxpusainc-msc8113tmp3600v-datasheets-4291.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | Ethernet, I2C, TDM, UART | MSC8113 | 3,30 В | Внешний | 1,10 В | 1,436 МБ | 300 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| САФ7730HV/N224,557 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильный сигнальный процессор | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | 144-LQFP Открытая площадка | САФ7730 | 400 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КМСК7118ВМ1200 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nxpusainc-msc7118vf1200-datasheets-4173.pdf | 400-LFBGA | Хост-интерфейс, I2C, UART | MSC7118 | 3,30 В | ПЗУ (8кБ) | 1,20 В | 464 КБ | 300 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144SVT800B | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC3400 Ядро | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | 0°С~105°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,176 мм | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-msc8144svt1000b-datasheets-4298.pdf | 783-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 783 | Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, УТОПИЯ | неизвестный | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | MSC8144 | 1,05 В | 0,97 В | С-ПБГА-Б783 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | 133 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | Внешний | 1,00 В | 10,5 МБ | 800 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144ETVT800B | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC3400 Ядро | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-msc8144etvt800b-datasheets-4295.pdf | 783-ББГА, ФКБГА | Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, УТОПИЯ | MSC8144 | 3,30 В | Внешний | 1,00 В | 10,5 МБ | 800 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144SVT1000B | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC3400 Ядро | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | 0°С~105°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,176 мм | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-msc8144svt1000b-datasheets-4298.pdf | 783-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 783 | Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, УТОПИЯ | неизвестный | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | MSC8144 | 1,05 В | 0,97 В | С-ПБГА-Б783 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | 133 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | Внешний | 1,00 В | 10,5 МБ | 1 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC7119VM1200 | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/nxpusainc-msc7119vf1200-datasheets-4288.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | 400 | Хост-интерфейс, I2C, UART | 3А991 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 0,8 мм | MSC7119 | 1,26 В | 1,14 В | 40 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б400 | ДА | ДА | 300 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | ПЗУ (8кБ) | 1,20 В | 464 КБ | 300 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144ESVT800B | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC3400 Ядро | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | 0°С~105°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/nxpusainc-msc8144etvt800b-datasheets-4295.pdf | 783-ББГА, ФКБГА | Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, УТОПИЯ | MSC8144 | 3,30 В | Внешний | 1,00 В | 10,5 МБ | 800 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8122TMP4800V | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/nxpusainc-msc8122tvt4800v-datasheets-4069.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8122 | 3,30 В | Внешний | 1,10 В | 1,436 МБ | 300 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8126TMP6400 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/nxpusainc-msc8126vt8000-datasheets-4115.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8126 | 3,30 В | Внешний | 1,20 В | 1,436 МБ | 400 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-SC582BBCZ-4A | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Плавающая точка | ШАРК® | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adspsc589kbcz4b-datasheets-3189.pdf | 349-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 349 | 8 недель | 349 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,1 В | 0,8 мм | ADSP-SC582 | 349 | 1,15 В | 1,05 В | 30 | 3 | 3,30 В | ПЗУ (512кБ) | 1,10 В | 640 КБ | 450 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-21587BBCZ-4B | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная/плавающая точка | ШАРК® | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adspsc589kbcz4b-datasheets-3189.pdf | 529-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 529 | 8 недель | 529 | МОЖЕТ, I2C, SPI, СПОРТ, UART/USART | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,1 В | 0,8 мм | АДСП-21587 | 529 | 1,15 В | 1,05 В | 30 | 3 | 3,30 В | ПЗУ (512кБ) | 1,10 В | 896КБ | 450 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КМСК8122ТВТ6400В | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nxpusainc-msc8122tvt4800v-datasheets-4069.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8122 | 431-ФЦПБГА (20х20) | 3,30 В | Внешний | 1,10 В | 1,436 МБ | 400 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8122TVT6400 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nxpusainc-msc8122tvt4800v-datasheets-4069.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8122 | 3,30 В | Внешний | 1,20 В | 1,436 МБ | 400 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC7116VF1000 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/nxpusainc-msc7116vm800-datasheets-4012.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | 400 | Хост-интерфейс, I2C, UART | 3А991 | неизвестный | 8542.31.00.01 | е0 | Оловянный свинец | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 0,8 мм | MSC7116 | 1,26 В | 1,14 В | 30 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б400 | ДА | ДА | 266 МГц | НЕТ | НЕСКОЛЬКО | 3,30 В | ПЗУ (8кБ) | 1,20 В | 400 КБ | 266 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8101M1375F | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | /files/nxpusainc-msc8101m1375f-datasheets-4275.pdf | 332-БФБГА, ФКБГА | Модуль коммуникационного процессора (CPM) | MSC8101 | 3,30 В | Внешний | 1,60 В | 512 КБ | 275 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КМСК8122ТМП6400В | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/nxpusainc-msc8122tvt4800v-datasheets-4069.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8122 | 3,30 В | Внешний | 1,10 В | 1,436 МБ | 400 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSP56301AG80 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | DSP563xx | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nxpusainc-dsp56301pw80-datasheets-3938.pdf | 208-LQFP | Хост-интерфейс, SSI, SCI | неизвестный | 8542.31.00.01 | ДСП56301 | 3,30 В | ПЗУ (9кБ) | 24 КБ | 80 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMSC8126TVT6400 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nxpusainc-kmsc8126mp8000-datasheets-4124.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8126 | 431-ФЦПБГА (20х20) | 3,30 В | Внешний | 1,20 В | 1,436 МБ | 400 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТНЕТВ2840ФИДЗГУ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ТНЕТВ2840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КМСК8122ТВТ4800В | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nxpusainc-msc8122tvt4800v-datasheets-4069.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8122 | 3,30 В | Внешний | 1,10 В | 1,436 МБ | 300 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КМСК7119ВФ1200 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/nxpusainc-kmsc7119vf1200-datasheets-4284.pdf | 400-LFBGA | Хост-интерфейс, I2C, UART | MSC7119 | 400-МАПБГА (17х17) | 3,30 В | ПЗУ (8кБ) | 1,20 В | 464 КБ | 300 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-BF534BBCZ-5B | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Фиксированная точка | Блэкфин® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 500 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adspbf536bbcz4b-datasheets-2930.pdf | 208-ФБГА, КСПБГА | 17,1 мм | 1,36 мм | 17,1 мм | Содержит свинец | 208 | 10 недель | Нет СВХК | 3,6 В | 800мВ | 208 | CAN, SPI, SSP, TWI, UART | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | Медь, Серебро, Олово | Нет | е1 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 0,8 мм | ADSP-BF534 | 208 | 40 | Микропроцессоры | 132 КБ | 48 | ВСПЫШКА | Черноперый | 32 КБ | 16б | 32 | 9 | 1 | 2 | ДА | ДА | ДА | НЕСКОЛЬКО | 2,50 В 3,30 В | Внешний | 1,26 В | ||||||||||||||||||||
| MSC8126MP8000 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | 0°C~90°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/nxpusainc-msc8126vt8000-datasheets-4115.pdf | 431-БФБГА, ФКБГА | DSI, Ethernet, RS-232 | MSC8126 | 3,30 В | Внешний | 1,20 В | 1,436 МБ | 500 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8103M1200F | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SC140 | Звездное ядро | Поверхностный монтаж | -40°C~75°C, ТиДжей | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | /files/nxpusainc-msc8103m1200f-datasheets-4234.pdf | 332-БФБГА, ФКБГА | Модуль коммуникационного процессора (CPM) | MSC8103 | 3,30 В | Внешний | 1,60 В | 512 КБ | 300 МГц |
