Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | ECCN-код | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Количество входов/выходов | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Скорость | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество входов | Организация | Количество ворот | УФ стираемый | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы | Количество эквивалентных ворот |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM33843GIFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM33843ВУКФСБГ | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F060M3E-1FGG256 | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 100 МГц | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-a2f060m3etq144-datasheets-5555.pdf | 256-ЛБГА | 1,5 В | 1575 В | 1,425 В | 256 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART | 100 МГц | A2F060M3E | 256-ФПБГА (17х17) | МК-26, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | РУКА | 16 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 100 МГц | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 8 | ProASIC®3 FPGA, 60 тыс. руб. вентилей, 1536D-триггеры | 128 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1PQ208I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 100 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg484i-datasheets-0641.pdf | 208-БФКФП | 1,5 В | 10 недель | 1575 В | 1,425 В | 208 | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 100 МГц | А2Ф500М3Г | 208-ПКФП (28х28) | МК-22, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 100 МГц | ARM® Cortex®-M3 | Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | 24 | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM33843GUIFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3384ZCSD01 | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М2С150Т-1FC1152М | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 2,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 3A001.A.2.C | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| A2F060M3E-1FGG256I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 100 МГц | 1,7 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-a2f060m3etq144-datasheets-5555.pdf | 256-ЛБГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В | 1 мм | A2F060M3E | 1575 В | 1,425 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | МК-26, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | РУКА | 16 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 66 | 1536 КЛБС, 60000 ВОРОТ | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 8 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ProASIC®3 FPGA, 60 тыс. руб. вентилей, 1536D-триггеры | 128 КБ | 60000 | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-3SBVA484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 484 | совместимый | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | С-ПБГА-Б484 | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-1TQ144 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,2 В | 144 | 144 | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 84 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | 1 | микроконтроллер, ПЛИС | 84 | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010S-1TQ144 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-m2s005s1vfg400t2-datasheets-2817.pdf | 144-LQFP | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 144-ТКФП (20х20) | 84 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S100S-1FCG1152I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | М2С100С | 1152-FCBGA (35x35) | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПЛИС — 100 тыс. логических модулей | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М2С150ТС-1FC1152М | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3A001.A.2.C | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||
| M2S090-1FG676IX417 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 676-БГА | 8 недель | 676-ФБГА (27х27) | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 90 тыс. | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М2С150Т-1FCG1152М | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,9 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| BCM33843MRKFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| А2Ф500М3Г-1ФГГ256И | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 100 МГц | 1,7 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg484i-datasheets-0641.pdf | 256-ЛБГА | 17 мм | 17 мм | Без свинца | 256 | 256 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В | 1 мм | А2Ф500М3Г | 1575 В | 1,425 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1.51.82.53.3В | Не квалифицированный | МК-25, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 66 | 500000 | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | 24 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||
| M2S010S-1TQ144I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-m2s005s1vfg400t2-datasheets-2817.pdf | 144-LQFP | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 144-ТКФП (20х20) | 84 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z030-1FBG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 2,54 мм | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/xilinxinc-xa7z0201clg484q-datasheets-0818.pdf | 484-ББГА, ФКБГА | 23 мм | 23 мм | 484 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1 мм | 30 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б484 | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-TQ144 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 144 | 8 недель | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | 84 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 84 | 166 МГц | 84 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||
| BCM3384GCSA01 | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-1TQ144I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,2 В | 144 | 144 | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 84 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | 1 | микроконтроллер, ПЛИС | 84 | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-TQ144I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 144 | 8 недель | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 2 дня назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | 84 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 84 | 166 МГц | 84 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-TQ144 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 144 | 8 недель | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | 84 | ГДР | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 84 | 166 МГц | 84 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 5K | 6060 | 128 КБ | |||||||||||||||||||||||||
| 1SX280LN2F43I2VG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Стратикс® 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/intel-1sx250lu3f50i3vg-datasheets-4404.pdf | 1760-ББГА, ФКБГА | 12 недель | 688 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС — 2800 тыс. логических элементов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F060M3E-1FGG256M | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 125°С | -55°С | 100 МГц | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-a2f060m3efg256m-datasheets-5981.pdf | 256-ЛБГА | 256 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART | A2F060M3E | 256-ФПБГА (17х17) | МК-26, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | РУКА | 16 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 100 МГц | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | ProASIC®3 FPGA, 60 тыс. руб. вентилей, 1536D-триггеры | 128 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX280HH1F55E2LGS3 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Стратикс® 10 SX | 0°С~100°С ТДж | 3 (168 часов) | /files/intel-1sx165hn1f43i2vg-datasheets-4374.pdf | 2912-ББГА, ФКБГА | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС — 2800 тыс. логических элементов | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| А2Ф060М3Е-1ФГ256М | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-a2f060m3efg256m-datasheets-5981.pdf | 256-ЛБГА | 256 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART | неизвестный | 8542.39.00.01 | A2F060M3E | МК-26, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | РУКА | 16 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | ProASIC®3 FPGA, 60 тыс. руб. вентилей, 1536D-триггеры | 128 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090S-1FGG676I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 676-БГА | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | М2С090С | 676-ФБГА (27х27) | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 90 тыс. | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S100S-1FC1152I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 166 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 1,2 В | 1,26 В | 1,14 В | 1152 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | М2С100С | 1152-FCBGA (35х35) | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПЛИС — 100 тыс. логических модулей | 512 КБ |
