Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Количество ворот | УФ стираемый | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 1,05 В | 30 | С-ПБГА-Б676 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 3,24 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | да | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 676 | 1,05 В | 30 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA2U23C8N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5533.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 600 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 25 тыс. логических элементов | 25000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z014S-1CLG484C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б484 | 200 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 65 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-2CLG225I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 1В | 225 | 10 недель | Нет СВХК | 225 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z010 | 1,05 В | 30 | 86 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 28 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-2FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,24 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | да | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 676 | 1,05 В | 30 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-1CLG225C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 225 | 10 недель | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-Б225 | 54 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; PCI; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 23 тыс. шт. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC4C6U23I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5533.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSXFC4 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 800 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 40 тыс. логических элементов | 40000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z020-1CLG400Q | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xa7z0201clg484q-datasheets-0818.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-1CLG225C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 1В | 225 | 10 недель | 225 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z010 | 1,05 В | 30 | 86 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 28 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025-VFG256I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,56 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 256-ЛБГА | 14 мм | 14 мм | 256 | 6 недель | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б256 | 138 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 138 | 166 МГц | 138 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 25 тыс. логических модулей | 27696 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-1CLG400I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z010 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 28 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-2CLG400I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z010 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 28 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z014S-1CLG400C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 17 мм | 400 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б400 | 125 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 65 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-1CLG225I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 1В | 225 | 10 недель | 225 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z010 | 1,05 В | 30 | 86 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 28 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-2CLG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 766 МГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | Медь, Серебро, Олово | 766 МГц | 485-ЦСБГА (19х19) | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | 766 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z020-1CLG484Q | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xa7z0201clg484q-datasheets-0818.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-1CLG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-2CLG400I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FBG676C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-2CLG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1SBG485C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-1CLG400C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 80 МГц | 16,5 мА | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg484i-datasheets-0641.pdf | 484-БГА | 1,5 В | Без свинца | 12 недель | 1575 В | 1,425 В | 484 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 100 МГц | А2Ф500М3Г | 484-ФПБГА (23х23) | 400 кбит/с | 13,5 КБ | МК-41, ПЛИС-128 | DMA, POR, WDT | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 80 МГц | 500000 | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | 5500 | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-3CLG400E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 866 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -3 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-1CLG400C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 17 мм | 400 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б400 | 100 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 23 тыс. шт. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-1CLG400C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z010 | 1,05 В | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 28 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС027Х2Ф35Е2СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-В1152 | 384 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 384 | 1,5 ГГц | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | 270000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027E2F29E2LG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 360 | 1,5 ГГц | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | 270000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016E3F29I2LG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 288 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 1,5 ГГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 160 тыс. логических элементов | 160000 |
