Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистраторов | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FF676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 676 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | нет | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | С-ПБГА-Б676 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-3SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-1FFVC1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9EG-1FFVB1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-L2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-3FFG676E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 1 ГГц | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 1,05 В | 30 | С-ПБГА-Б676 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -3 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-1FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-L2FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б676 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 437200 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-2FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | 0,876 В | 0,825 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-1FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-2FFVC900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 469 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-L1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-1FFVF1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 464 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-L1FFVC900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 469 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИБ897-И15 (В2.0; ШАГ Д-1) | Технология iBASE | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS032E1F29E1SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 320 тыс. логических элементов | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IB811F-I50 (ШАГОВЫЙ F-1) V2.0 | Технология iBASE | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS032E1F27E1SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,25 мм | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 672-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 672 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-Б672 | 240 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 320 тыс. логических элементов | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS048E2F29I1SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 480 тыс. логических элементов | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС016Е3Ф29Е1СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б780 | 288 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 1,5 ГГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 160 тыс. логических элементов | 160000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС032Х1Ф34Е1СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,65 мм | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-В1152 | 384 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 320 тыс. логических элементов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС066Н2Ф40И1СП | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,5 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 40 мм | 40 мм | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-В1517 | 588 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 660 тыс. логических элементов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС032Х2Ф35Е1СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 384 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 384 | 1,5 ГГц | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 320 тыс. логических элементов | 320000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027E2F27I1SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,25 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 672-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 672 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-Б672 | 240 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС027Х1Ф35Е1СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,5 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-В1152 | 384 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС027Х1Ф34Е1СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,65 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-В1152 | 384 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027E2F29I1SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 1,5 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10АС048Е2Ф29Е1СГ | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 360 | 1,5 ГГц | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 480 тыс. логических элементов | 480000 |
