| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Тип монтажа | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Количество портов | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Потребляемая мощность | Количество входов/выходов | Тип поставки | Длина кабеля | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Выход | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Количество последовательных входов/выходов | Максимальная скорость передачи данных | Время выхода-Макс. | Время включения-Макс. | Протокол связи |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ДП83910АВ/63 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2А (4 недели) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-dp83910av-datasheets-7894.pdf | 28-LCC (J-вывод) | Содержит свинец | 28 | Серийный | Нет | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Сеть Ethernet | 4,75 В~5,25 В | ДП83910 | Ethernet-ТРАНСИВЕР | 10 Мбит/с | 100 м | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89Х12НТ12Г2ЗАХЛГИ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-89h12nt12g2zahli-datasheets-8260.pdf | 324-ББГА, ФКБГА | PCI Экспресс | Интерфейс переключателя | 3,3 В | IDT89H12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СН75ДП126ДСРХУР | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | 0°С | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-sn75dp126dsrhur-datasheets-5489.pdf | 56-WFQFN Открытая колодка | 11 мм | 5 мм | Без свинца | 56 | 130,010913мг | 56 | I2C | EAR99 | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | Настольные компьютеры, ноутбуки | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 0,5 мм | 75ДП126 | 56 | ДРУГОЙ | 3,6 В | 3В | 2 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89Х12НТ12Г2ЗАХЛ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-89h12nt12g2zahli-datasheets-8260.pdf | 324-ББГА, ФКБГА | PCI Экспресс | Интерфейс переключателя | 3,3 В | IDT89H12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STDVE103ABTY | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | КМОП | 1,2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stdve103abty-datasheets-8224.pdf | 64-TQFP | 10 мм | 10 мм | 64 | 64 | I2C | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ТВ | ДА | 3,3 В 5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 0,5 мм | СТДВЭ103 | 64 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,465 В | 3,135 В | Другие потребительские микросхемы | 3,35 В | 300 мА | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H10T4BG2ZBBCGI8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-89h10t4bg2zbbc8-datasheets-8238.pdf | 324-ЛФБГА | PCI Экспресс | Интерфейс переключателя | 3,3 В | IDT89H10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX24288ETK+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/maximintegrated-max24288etkt-datasheets-7742.pdf | 68-WFQFN Открытая колодка | Ethernet | Интерфейс переключателя | 1,2 В | МАКС24288 | 68-TQFN-EP (8x8) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3750CEE-T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 1,75 мм | Соответствует ROHS3 | /files/maximintegrated-max5858aecmd-datasheets-5095.pdf | 16-ССОП (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,9 мм | 3,9 мм | 16 | нет | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | Транспортировка данных | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 3,3 В | 0,635 мм | МАКС3750 | 16 | КОММЕРЧЕСКИЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 70°С | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 0,084 мА | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТП3465В/63СН | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-tp3465v-datasheets-7961.pdf | 28-LCC (J-вывод) | Содержит свинец | 28 | нет | Нет | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ISDN | 245 | ТП3465 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT81L27IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2А (4 недели) | /files/maxlinearinc-xrt81l27iv-datasheets-7587.pdf | 128-LQFP | Серийный | DECT | 3,3 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3989ETG+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2014 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMH0044SQE | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | 0°С | 0,8 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-lmh0044sqe-datasheets-5456.pdf | 16-WQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | Содержит свинец | 16 | 16 | Серийный | нет | 5А991.Б.1 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Транспортировка данных | 3135~3465В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ЛМХ0044 | ДРУГОЙ | ЛИНЕЙНЫЙ ЭКВАЛАЙЗЕР | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 0,077 мА | 210мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73S8023C-IMR/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 4,9 мА | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/maximintegrated-73s8023cimf-datasheets-7420.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3,6 В | 32 | 6 недель | 188,609377мг | нет | EAR99 | Олово | 8542.39.00.01 | 1 | Телеприставки | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | 73С8023 | 32 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Не квалифицирован | S-XQCC-N32 | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2227-NU-09 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-usb2228nu10-datasheets-8092.pdf | 128-ТКФП | Без свинца | 18 недель | 128 | Нет | Моделер | 3,3 В | USB2227 | 128-ВТКФП (14х14) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3989ETG+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KBC1108-NU | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | ЛПК | КБС1108 | 8-МСОП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS33Z44 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 1,77 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds33z44-datasheets-8186.pdf | 256-ЛБГА, ЦСБГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | Серийный | нет | EAR99 | Нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Транспортировка данных | 1,8 В 2,5 В 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,8 В | 1 мм | DS33Z44 | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ПОДДЕРЖИВАЮЩАЯ ЦЕПЬ | 85°С | 4 | 52 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2005-МВ-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-usb2005mv01-datasheets-8115.pdf | 100-LQFP | 100 | Нет | Моделер | 3,3 В | USB2005 | 100-ЛКФП (12х12) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA664154-WNQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 32-VFQFN Открытая колодка | ЛИН | Автомобильная промышленность | 5 В~27 В | АТА664154 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2602-NU-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 302 мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-usb2602nu05-datasheets-8119.pdf | 128-ТКФП | 3,3 В | 128 | 6 недель | 128 | 4 | Моделер | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | USB2602 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Не квалифицирован | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДС33Х41 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 1,77 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/maximintegrated-ds33w11dk-datasheets-7217.pdf | 256-ЛБГА, ЦСБГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | 300 мА | 256 | 256 | Параллельный/последовательный | да | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Транспортировка данных | 1,8 В 2,5 В 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 1 мм | ДС33Х41 | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ПОДДЕРЖИВАЮЩАЯ ЦЕПЬ | 1 Гбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEC1100-A5-02-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-sec1200cn02tr-datasheets-8033.pdf | 16-VQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 16 | Последовательный порт SPI, USB, UART | 8542.31.00.01 | Смарт-карта | ДА | 3В~5,5В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 0,8 мм | 1100 шведских крон | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N16 | КОНТРОЛЛЕР ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОГО ВВОДА/КОММУНИКАЦИИ, ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНЫЙ | 8051; USB | ДА | НЕТ | 1 | 1,5 Мбит/с | СИНХРОНИЗАЦИЯ; БИТ ;БАЙТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДС33М33Н+В | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/maximintegrated-ds33m33nw-datasheets-8199.pdf | 256-БГА, ЦСБГА | Серийный номер SPI | да | Транспортировка данных | 1,8 В 2,5 В 3,3 В | ДС33М33 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2660-JZX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-usb2660jzx-datasheets-8127.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 3,3 В | 64 | Нет СВХК | 64 | Серийный | 2 | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | Моделер | ДА | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | USB2660 | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 3,6 В | 40 | 480 Мбит/с | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3841ETG-T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | БИКМОС | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-max5858aecmd-datasheets-5095.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 24 | 24 | нет | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Транспортировка данных | 3В~3,6В | КВАД | 245 | 3,3 В | 0,5 мм | МАКС3841 | 24 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 3В | 2 | ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬ ТОЧКИ ПЕРЕХОДА | Мультиплексор или коммутаторы | 1,8/3,33,3 В | 12,5 Гбит/с | Одинокий | ОТДЕЛЬНЫЙ ВЫХОД | 0,03 нс | 0,03 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEC2410-JZX-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-sec2410jzx-datasheets-8061.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8542.31.00.01 | DVD, ТВ-приставки, ТВ | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | SEC2410 | ДРУГОЙ | 3,6 В | 3В | S-XQCC-N64 | ТС 16949 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89H12T3BG2ZBBCG | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | /files/renesaselectronicsamericainc-89h12t3bg2zbbcg-datasheets-8141.pdf | 324-БГА | PCI Экспресс | Интерфейс переключателя | 3,3 В | IDT89H12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Щ5027-СЗ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 128-БФКФП | 128 | ЛПК | Моделер | SCH5027 | 128-МКФП (14х20) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИО1036-ЗГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-sio1036zg-datasheets-8143.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | Без свинца | 18 недель | 36 | ЛПК | Нет | СИО1036 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB2601-NU-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 302 мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-usb2602nu05-datasheets-8119.pdf | 128-ТКФП | 3,3 В | Без свинца | 128 | 3 недели | 128 | 4 | Моделер | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | USB2601 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Не квалифицирован |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.