Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактQualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Устанавливать | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Высота | Пропускная способность | Время выполнения заказа на заводе | Рейтинги | Количество контактов | Импеданс | Радиационная закалка | Приложения | Вносимая потеря | Высота (Макс) | Сопротивление нагрузки | Частота – срез или центр |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B30821D2036Q828 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R801H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 315 МГц | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r801h210-datasheets-9516.pdf | 8-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||
| B39801R2712U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39801 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 804,5 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39801r2712u310-datasheets-9702.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||
| B39301R734U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39301 | Поверхностный монтаж | -45°К~120°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 304,325 МГц | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39301r734u310-datasheets-0120.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | |||||||||||||||||||||
| B39321R0961H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 315 МГц | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r0961h110-datasheets-4939.pdf | 8-СМД | 0,039 1,00 мм | 9 недель | 50 Ом | |||||||||||||||||||
| B39881B9861P810A99 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 2 (1 год) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39142B9873P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39132B1641U510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39202B1661B510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39971B1615U810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39191B5253H810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39311B5254H810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39112B5169B510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39122B1605U810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 8-SMD, без свинца | 28 МГц | Цифровой кабельный фильтр | 2,6 дБ | 0,043 1,10 мм | 1,22 ГГц | |||||||||||||||||||||||
| B39161B4908Z810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,150Дx0,150Вт 3,80x3,80 мм | 1 (без ограничений) | 8-SMD, без свинца | 5 МГц | Сотовый телефон | 2,5 дБ | 0,059 1,50 мм | 158,55 МГц | |||||||||||||||||||||||
| B39471B4033Z610 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39861B3821Z810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,150Дx0,150Вт 3,80x3,80 мм | 1 (без ограничений) | 8-SMD, без свинца | 19 МГц | ТЕТРА | 2,2 дБ | 0,059 1,50 мм | 860,5 МГц | |||||||||||||||||||||||
| B39202B4381P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,059Дx0,043Ш 1,50x1,10 мм | 1 (без ограничений) | 2014 год | Модуль 10-SMD, без вывода | 0,016 0,40 мм | ||||||||||||||||||||||||||
| B39871B3962B210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B3962 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,098Дx0,079Ш 2,50x2,00 мм | 1 (без ограничений) | 6-SMD, без свинца | АЭК-Q200 | Общего назначения | 3,1 дБ | 0,033 0,86 мм | 868,3 МГц | ||||||||||||||||||||||
| B39202B9841P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,067Дx0,051Ш 1,70x1,30 мм | 3 (168 часов) | 10-SMD, без свинца | 0,016 0,40 мм | |||||||||||||||||||||||||||
| B39202B4148U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 6-SMD, без свинца | 60 МГц | ПКС | 2,8 дБ | 0,043 1,10 мм | 1,96 ГГц | |||||||||||||||||||||||
| B39421B3675U310A3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39212B7750C810S9 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Б7750 | Поверхностный монтаж | Масса | 0,098Дx0,079Ш 2,50x2,00 мм | 3 (168 часов) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39212b7750c810s9-datasheets-2684.pdf | 4-SMD, без свинца | 60 МГц | Сотовая связь, WCDMA | 2,6 дБ | 0,032 0,80 мм | 2,14 ГГц | |||||||||||||||||||||
| B39901B8763P810S99 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B8763 | Поверхностный монтаж | Масса | 0,055Дx0,043Ш 1,40x1,10 мм | 3 (168 часов) | 2011 г. | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39901b8763p810-datasheets-2689.pdf | 5-SMD, без свинца | 48 МГц | 2,1 дБ | 0,016 0,40 мм | 304 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39162B8839P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B8839 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,043Дx0,035Ш 1,09x0,89 мм | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 5-SMD, без свинца | 2 МГц 4,092 МГц 8,34 МГц | 8 недель | GPS | 1,9 дБ | 0,018 0,46 мм | 1,58247 ГГц | ||||||||||||||||||||
| B39202B9519P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Масса | 0,071Дx0,055Вт 1,80x1,40 мм | 1 (без ограничений) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 10-SMD, без свинца | 1,8 мм | 25 МГц 60 МГц | 10 | Нет | Сотовая связь, WCDMA | 1,9 дБ | 0,027 0,68 мм | 100Ом | 881,5/1960,0 МГц | |||||||||||||||
| B39202B5146U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39202B5310U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39261B1706H310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Б1706 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,276Дx0,197Ш 7,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 17,4 МГц | Общего назначения | 14,5 дБ | 0,058 1,48 мм | 259,86 МГц | ||||||||||||||||||||||
| B39901B8749P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поднос | 1 (без ограничений) |
