Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактQualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Устанавливать | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Высота | Пропускная способность | Время выполнения заказа на заводе | Рейтинги | Импеданс | Приложения | Вносимая потеря | Высота (Макс) | Частотные диапазоны (низкие/высокие) | Затухание в верхнем диапазоне (мин/макс дБ) | Затухание нижней полосы (мин/макс дБ) | Частота – срез или центр |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39781B8006P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Поверхностный монтаж | Масса | 3 (168 часов) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39781b8006p810-datasheets-6711.pdf | 9-SMD, без свинца | 746–756 МГц / 777–787 МГц | 50,00 дБ / 57,00 дБ | 54,00 дБ / 58,00 дБ | |||||||||||||||||||||||
| B39212B8651P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | B8651 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 90°С | -20°С | Соответствует ROHS3 | 8-SMD, без свинца | 1,92059–1,97941 ГГц / 2,11059–2,16941 ГГц | 36,00 дБ / 44,00 дБ | 55,00 дБ / 60,00 дБ | |||||||||||||||||||
| B39142B8560P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Б8560 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, без свинца | 1,4279–1,4479 ГГц / 1,4759–1,4959 ГГц | 40,00 дБ / 53,00 дБ | 50,00 дБ / 56,00 дБ | |||||||||||||||||||||||
| B39851B8084P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B8084 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, без свинца | |||||||||||||||||||||||||||
| B39941B8516P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | B8516 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, без свинца | 880–915 МГц / 925–960 МГц | 42,00 дБ / 50,00 дБ | 50,00 дБ / 58,00 дБ | |||||||||||||||||||||||
| B39202B8082P810A99 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R1903A310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | 1900 рэндов | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 433,92 МГц | 6-SMD, без свинца | 0,039 1,00 мм | 14 недель | 26 Ом | ||||||||||||||||||||
| B39921R2706U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39921 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 915 МГц | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39921r2706u310-datasheets-9608.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | |||||||||||||||||||
| B39321R851H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 315,02 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r851h210-datasheets-9722.pdf | 8-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | |||||||||||||||||||
| B39401R724U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39401 | Поверхностный монтаж | -45°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 403,966 МГц | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39401r724u310-datasheets-0351.pdf | 8-СМД | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | |||||||||||||||||||
| B39321R0903H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 315,5 МГц | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r0903h110-datasheets-5001.pdf | 8-СМД | 0,039 1,00 мм | 9 недель | 50 Ом | ||||||||||||||||||
| B39941B8667P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 2 (1 год) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B38791W1086W310A71 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B5110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B1626U810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B5191U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39951B5352U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R0772U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39262B5154U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39171B3876U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 8-SMD, без свинца | 0,055 1,40 мм | ||||||||||||||||||||||||||
| B39251B3892H510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,524Дx0,256Ш 13,30x6,50 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 430 кГц | Базовые станции | 4,7 дБ | 0,063 1,60 мм | 248,6 МГц | ||||||||||||||||||||||
| B39381B3825H310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,276Дx0,197Ш 7,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 5,1 МГц | Базовые станции | 8,9 дБ | 0,058 1,48 мм | 380 МГц | ||||||||||||||||||||||
| B39202B4381P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Б4381 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,059Дx0,043Ш 1,50x1,10 мм | 1 (без ограничений) | 2014 год | 10-SMD, без свинца | 60 МГц 75 МГц | АЭК-Q200 | Сотовая связь, GSM | 1,5 дБ | 0,016 0,40 мм | 1,8425/1,96 ГГц | |||||||||||||||||||
| B39192B9483P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,055Дx0,043Ш 1,40x1,10 мм | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 5-SMD, без свинца | 0,016 0,40 мм | ||||||||||||||||||||||||
| B39941B9517P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39421B3681Z810W3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39202B9520P810S3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,071Дx0,055Вт 1,80x1,40 мм | 3 (168 часов) | 10-SMD, без свинца | 0,027 0,68 мм | ||||||||||||||||||||||||||
| B39881B8009P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B9521P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B9521 | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца |
