| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Устанавливать | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Время выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь кода соответствия | Код HTS | Код JESD-609 | Терминал отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Пакет устройств поставщика | Уровень скрининга | Количество входов/выходов | Тип памяти | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Частота (макс.) | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистров | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество макроячеек | УФ стираемый | Выходная функция | Основной процессор | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLB | JTAG BST | Комбинаторная задержка CLB-Max | Внутрисистемное программирование |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3S250E-5VQ100C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 14 мм | 14 мм | 1,2 В | 100 | 100 | нет | EAR99 | е0 | Оловянный свинец | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,2 В | 100 | ДРУГОЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 27КБ | 5 | 59 | 4896 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 612 | 0,66 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z020-1CLG400Q | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | Поверхностный монтаж | -40°C~125°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xa7z0201clg484q-datasheets-0818.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, 85 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S500E-4FTG256CS1 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Стандартный | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 1,55 мм | Соответствует RoHS | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc3s500e4ftg256cs1-datasheets-9152.pdf | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 256 | 256 | да | EAR99 | Нет | е1 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | ДРУГОЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | 45 КБ | 4 | 149 | 9312 | 572 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 500000 | 0,76 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FFG900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 31 мм | 31 мм | 900 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК PL РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 30 | С-ПБГА-В900 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 2 | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 275 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX155-3FF1760C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | ФКБГА | 42,5 мм | 42,5 мм | 1В | 1760 г. | нет | е0 | Оловянный свинец | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1В | 1 мм | 1760 г. | ДРУГОЙ | 1,05 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 12,5 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б1760 | 800 | 864КБ | 3 | 800 | 800 | 1412 МГц | 155648 | 12160 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-1SBVA484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1006BG256CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-1SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCR3032XL-10VQ44Q0789 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 125°С | -40°С | Соответствует RoHS | 3,3 В | 44 | Нет | ЭСППЗУ | 10 | 95 МГц | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-2CLG225E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 225 | 10 недель | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-Б225 | 54 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 766 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 800 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, 23 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V6000-4FF1152C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 1,5 В | 1152 | нет | EAR99 | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,5 В | 1 мм | 1152 | ДРУГОЙ | 1,575 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,51,5/3,33,3 В | С-ПБГА-В1152 | 324 КБ | 4 | 824 | 67584 | 824 | 650 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 76032 | 6000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z030-1FBG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 2,54 мм | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/xilinxinc-xa7z0201clg484q-datasheets-0818.pdf | 484-ББГА, ФКБГА | 23 мм | 23 мм | 484 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1 мм | 30 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 125 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV200-6BG352CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-1SFVA625I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 180 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX30T-1FF665CS1 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 85°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc5vlx30t1ff665cs1-datasheets-0969.pdf | ФКБГА | 1В | Нет | 162 КБ | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1SB485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | -40°C~100°C ТДж | Масса | 2А (4 недели) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 485 | 11 недель | нет | GPIO С ЧЕТЫРЕМЯ 32-БИТНЫМИ БАНКАМИ | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | С-ПБГА-Б485 | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB | ДА | 667 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 125 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XQV300-4PQ240N | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Масса | 3 (168 часов) | КМОП | 4,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ПКФП | 32 мм | 32 мм | Содержит свинец | 240 | 240 | нет | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 2,5 В | 0,5 мм | 240 | ВОЕННЫЙ | 125°С | -55°С | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,2/3,62,5 В | Не квалифицирован | MIL-PRF-38535 | 166 | 1536 CLBS, 322970 ВОРОТА | 300000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 6912 | 322970 | 1536 | 0,8 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-2SFVA625E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Масса | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 180 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCR3256XL-12CSG280I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 | 85°С | -40°С | КМОП | 1,2 мм | Соответствует RoHS | ТФБГА | 3,3 В | 280 | 280 | да | EAR99 | ДА | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 0,8 мм | 280 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 30 | Программируемые логические устройства | Не квалифицирован | 164 | ЭСППЗУ | 12 | 12 нс | 88 МГц | 6000 | 256 | МАКРОКЛЕТКА | 16 | ЭЭ ПЛД | ДА | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-1SBVA484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV100-5FGG256I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 17 мм | 17 мм | 256 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,5 В | 1 мм | 256 | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б256 | 294 МГц | 108904 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 600 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-L2SFVA625E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 625 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б625 | 180 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV100E7PQG240C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 4,1 мм | Соответствует RoHS | ПКФП | 32 мм | 32 мм | 1,8 В | 240 | да | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 1,8 В | 0,5 мм | 240 | ДРУГОЙ | 1,89 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 10 КБ | 7 | 158 | 158 | 400 МГц | 600 КЛБС, 32400 ВОРОТ | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 32400 | 600 | 0,42 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-L2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S300E-7FGG456C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 2,6 мм | Соответствует RoHS | ФБГА | 23 мм | 23 мм | 1,8 В | 456 | да | 3A991.D | МАКСИМАЛЬНОЕ ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ ВОРОТА = 300000 | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,8 В | 1 мм | 456 | КОММЕРЧЕСКИЙ РАСШИРЕННЫЙ | 1,89 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | С-ПБГА-Б456 | 8 КБ | 7 | 329 | 329 | 400 МГц | 1536 КЛБС, 93000 ВОРОТ | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 6912 | 93000 | 1536 | 0,42 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-3FBG484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1 ГГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 484-ББГА, ФКБГА | 23 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -3 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 125 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VHX380T-1FF1924C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 85°С | 0°С | КМОП | 3,85 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 45 мм | 45 мм | 1В | нет | Нет | е0 | Оловянный свинец | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | Программируемые вентильные матрицы | 640 | 3,4 МБ | 1 | 250 пс | 640 | 640 | 382464 | 29880 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 5,08 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FFV676E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~100°C ТДж | Масса | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 676-FCBGA (27x27) | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 800 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 275 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VHX380T-1FFG1923I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 100°С | -40°С | КМОП | 3,85 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 45 мм | 45 мм | 1В | 1923 год | да | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 720 | 3,4 МБ | 1 | 720 | 382464 | 29880 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 5,08 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-2FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. логических ячеек |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.