Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S090T-FGG676I
676 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 425 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S090T-FGG676I
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 9886
- Описание: 676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 425 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 425 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 425 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 425 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 90 тыс. |
| Количество логических ячеек | 86316 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Этот SoC построен на ARM? Основной процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель присваивает этой системе кристаллический пакет 676-BGA. Пользователи будут надежно наслаждаться работой с этим чипом SoC, в котором реализовано 64 КБ ОЗУ. Что касается внутренней конструкции, то в этом проекте SoC использует MCU, технологию FPGA. Система на чипе является частью серии SmartFusion? 2. Это означает, что SoC должен иметь среднюю температуру -40°C ~ 100°C. TJ, когда он работает нормально. Важно отметить, что эта система безопасности SoC использует логические модули FPGA — 90K. Существует современный пакет Tray, в котором находится эта система SoC на кристалле. В целом эта часть SoC состоит из 425 входов и выходов. Для безопасной работы рекомендуется использовать источник питания напряжением 1,2 В. При использовании устройства следует соблюдать напряжение выше 1,26 В. Беспроводные SoC. Требуются источники питания с напряжением не менее 1,14 В. Чтобы удовлетворить различные потребности в проектировании, ПРОГРАММИРУЕМУЮ ВЕНТИЛЬНУЮ МАССИВУ можно переконфигурировать для поддержания различных состояний. Преимущества системы на кристаллических разъемах имеются в наличии 676 выводов. Нет сомнений в том, что эта система на кристалле выдается, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы. На этой SoC имеется 425 выходов. Для этой системы на кристалле требуется SoC Питание вообще 1,2 В. Этот чип SoC обеспечивает 425 входов на выбор пользователя. В логической системе на чипах имеется 86316 логических ячеек. Для флэш-памяти имело значение 512 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S090T-FGG676I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Промышленный робот
- Сетевые датчики
- Умная техника
- Аппаратное обеспечение глубокого обучения
- Автомобильный шлюз
- Устройства промышленной автоматизации
- POS-терминалы
- Датчики потока
- Устройства промышленной автоматизации
- Смартфоны
