XC7Z035-1FBG676C

Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).

Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? В конструкции этой SoC использованы базовые процессоры. Для данной системы на чипе производитель использует пакет 676-BBGA, FCBGA. Поскольку в этом чипе SoC реализовано 256 КБ ОЗУ, он обеспечивает надежную работу своих пользователей. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. Zynq?-7000 — это серийный номер системы на чипе SoC. Температуры должны быть в среднем для этого значения SoC TJ составляет 0°C ~ 85°C. Принимая во внимание тот факт, что эта система SoC сочетается с собой Kintex? -7 ПЛИС и 275 тыс. в логических клетках, это важно. Представленная в современном корпусе Tray, эта система SoC на кристалле обеспечивает выдающуюся производительность. Эта часть SoC имеет в общей сложности 130 входов/выходов. Как правило, рекомендуется использовать источник питания со значением 1В. Система на чипе всего используется 676 оконечных устройств. Беспроводная SoC, работающая на частоте 667 МГц, - это то, что делает беспроводную SoC. В этой SoC есть ряд особенностей, основанных на архитектуре ARM. Максимальное напряжение питания составляет 1,05 В. На нее положено питание не менее 950 мВ.

Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.

256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Основная архитектура: ARM

Существует множество компаний Xilinx Inc.

XC7Z035-1FBG676C Приложения системы на кристалле (SoC).

• Центральный инвертор
• Аппаратное обеспечение глубокого обучения
• Инструменты измерения
• Микроконтроллер
• USB-корпус для жесткого диска
• Беспроводная сеть
• Измерительные тестеры
• Здравоохранение
• Модуль управления кузовом
• Микроконтроллер ARM Cortex M4