Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактXC7Z045-1FFG900I
900 клемм – 40°C~100°C TJ XC7Z045 Система на кристалле Zynq?-7000 Series 130 I/O1V
- Производитель: Ксилинкс
- НЕТ: 903-XC7Z045-1FFG900I
- Упаковка: 900-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 470
- Описание: 900 клемм – 40°C~100°C TJ XC7Z045 Система на кристалле Zynq?-7000 Series 130 I/O1V (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Контактное покрытие | Медь, Серебро, Олово |
| Пакет/ключи | 900-ББГА, ФКБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2009 год |
| Ряд | Цинк®-7000 |
| Код JESD-609 | е1 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 4 (72 часа) |
| Количество окончаний | 900 |
| ECCN-код | 3A991.D |
| Терминальные отделки | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | 245 |
| Напряжение питания | 1В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Частота | 667 МГц |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | 30 |
| Базовый номер детали | XC7Z045 |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б900 |
| Рабочее напряжение питания | 1В |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,05 В |
| Интерфейс | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Количество входов/выходов | 130 |
| Размер оперативной памяти | 256 КБ |
| Тип | без ПЗУ |
| Основной процессор процессора | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ |
| Периферийные устройства | прямой доступ к памяти |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Ширина шины данных | 32б |
| Основная архитектура | РУКА |
| Граничное сканирование | ДА |
| Скорость | -1 |
| ОЗУ (слова) | 256000 |
| Первичные атрибуты | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек |
| Совместимость с шиной | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB |
| Высота сидя (Макс.) | 3,35 мм |
| Длина | 31 мм |
| Радиационная закалка | Нет |
| Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).
Базовый процессор Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? Эта система на кристалле встроена в этот SoC. Назначенная упаковка 900-BBGA, FCBGA, эта система на чипе производителя. Этот чип SoC оснащен 256 КБ ОЗУ и гарантирует надежную работу клиента. Когда дело доходит до внутренней конструкции, в этом проекте SoC использовался MCU, технология FPGA. В серии Zynq?-7000 включена эта система на чипе SoC. Типичная рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C~100°C TJ. Один из наиболее важных моментов, на который следует обратить внимание, заключается в том, что эта система SoC сочетается с собой Kintex? -7 ПЛИС, 350 тыс. руб. логических ячеек вместе. В современном корпусе Tray находится эта система SoC на кристалле. Неотъемлемая часть этой SoC состоит из 130 входов/выходов общей сложности. Если возможно, воспользуйтесь источником питания напряжением 1 В. Эксплуатация SoC небезопасна. беспроводная связь при напряжении выше 1,05 В. Всего имеется 900 оконечных разъемов, поэтому кристаллическая система действительно в этом помогает. Можно найти систему на чипах, которые совместимы по характеристикам и назначению, выполнив поиск XC7Z045. Беспроводная SoC работает на частоте 667 МГц. На основе SoC лежит архитектура ядра ARM.
Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.
256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Основная архитектура: ARM
Существует множество компаний Xilinx Inc.
XC7Z045-1FFG900I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Трехфазный ИБП
- Функциональная безопасность для особо важных приложений в автомобилестроении
- Центральная сигнализация
- Инструменты измерения
- Фитнес
- Пульт дистанционного управления
- Промышленное давление
- РИСК-В
- ARM-процессоры
- Модули поддержки ARM
