| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Пропускная способность | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | ОЗУ (байты) | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFR32MG1B232F256GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B232F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1201RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–190 МГц 410–475 МГц 820–950 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | 72,206235мг | 32 | 0 б | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1201 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -120 дБм | 1,25 Мбит/с | 19 мА~23,6 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 33,6 мА~54 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АЦАМР21Г18А-МУТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СМАРТ™ ЗРК Р21 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | 48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АЦАМР21Г | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 7,2 мА~13,8 мА | 28 | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 28 | 262144 | 32000 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 15 | 5 | 6 | 8 | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1238IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 863 МГц~928 МГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 40 | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | SX123 | НЕ УКАЗАН | Р-XQCC-N40 | -124 дБм | 300 кбит/с | 19,3 мА~25,3 мА | 158 мА~408 мА | 27 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13234CHTR | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,98 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nxpusainc-mc13237chtr-datasheets-1900.pdf | 48-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | 5А002.А.1 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 3,6 В | 1,8 В | 40 | S-XBGA-B48 | -93 дБм | 250 кбит/с | 26,8 мА~35 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 21,3 мА~28,2 мА | 2 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51422-QFAA-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Поднос | 2 (1 год) | 75°С | -25°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf51422qfaar7-datasheets-7669.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | Без свинца | 20 недель | 150,507618мг | 3,6 В | 1,8 В | 48 | 2-проводной, I2C, SPI, UART | Олово | Нет | 1,8 В~3,6 В | 48-КФН (6х6) | -96 дБм | -96 дБм | 2 Мбит/с | 12,6 мА~13,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 5,5 мА~16 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 4 дБм | 2 | 32 | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | АНТ, Bluetooth v4.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | I2C, I2S, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | 1 | 1,45 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото/Серебро (Ni/Pd/Au/Ag) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | 85°С | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 8 | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20732E | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20732e-datasheets-3765.pdf | 3 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР35J16BT-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | S-XBGA-B64 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 32 | ДА | ДА | 20 дБм | 32 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | 16384 | 2048 | ДА | ДА | 15 | 3 | 8192 | 32 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р68Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AXM0F243-1-TX40 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 27 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/onsemiconductor-axm0f2431tx40-datasheets-0889.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 28 недель | да | 1,8 В~3,6 В | -137 дБм | 1 Мбит/с | 6,5 мА~11 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ | 7,6 мА~55 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, АСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ПСК | Sigfox, беспроводной M-Bus, Z-Wave® | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B132F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG21A020F1024IM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC57F687A04-IQF-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 68-VFQFN Открытая колодка | 68 | 1,8 В~3,6 В | -90 дБм | 8 МБ ПЗУ 28 КБ ОЗУ | 8 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 и 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ12П132Ф1024ГЛ125-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p332f1024gl125b-datasheets-3751.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v4.0 | 65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 102500021 | Сигма Дизайн | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -35°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -35°С | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | 52-TQFP | 52 | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -96 дБм | -96 дБм | 9,6 кбит/с | 20 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 34 мА | 4 дБм | 15 | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДА14681-01000У22 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СмартБонд™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468101000u22-datasheets-0604.pdf | 53-УФБГА, ВЛЦП | 53 | 12 недель | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,7 В~4,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | Р-ПБГА-Б53 | -94 дБм | 64 КБ ОТР 128 КБ ПЗУ 144 КБ SRAM | 144 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P232F1024GM68-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p232f512gm68c-datasheets-0542.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 68 | 8 недель | совместимый | 1 | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | S-XQCC-N68 | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, беспроводной M-Bus | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф64Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР21Е18А-МУТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СМАРТ™ ЗРК Р21 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1609.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 32 | 12 недель | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | Олово | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АЦАМР21Е | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 7,2 мА~13,8 мА | 16 | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | Да | 3 | 16 | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 262144 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 14 | 4 | 8 | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14683-00000A92 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468300000u22-datasheets-0236.pdf | 60-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р61Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2540F128RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 400 мкА | 40 | 6 недель | Нет СВХК | 40 | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2540 | 40 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | -93 дБм | 1 Мбит/с | 19,6 мА~22,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ | 21,1 мА~31,6 мА | 21 | 8051 | 8КБ | 8б | 4 дБм | 3 | Bluetooth | SPI, USART, USB | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 1 | 8 | СПИ; УСАРТ; USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1232BIMLRTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 862 МГц~1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2011 год | 28-VQFN Открытая колодка | 28 | 10 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | SX123 | S-XQCC-N28 | -123 дБм | 300 кбит/с | 9,3 мА | 18 мА~125 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2544RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 6 недель | 32 | SPI, UART, USART, USB | 256 КБ | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | СС2544 | 3,6 В | 2В | -96 дБм | 2 Мбит/с | 22,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 27 мА~30 мА | 2 КБ | 4 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, USART, USB | ГФСК, МСК | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX8052F143-3-TX40 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 27 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/onsemiconductor-ax8052f1433tx40-datasheets-0788.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 1 мм | 1023 ГГц | 20 недель | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | 800мВт | 1,8 В~3,6 В | 150°С | 85°С | -137 дБм | 125 кбит/с | 6,5 мА~11 мА | 64 КБ флэш-памяти 8,25 КБ SRAM | 7,5 мА~48 мА | 6 | 8,3 КБ | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 4ФСК, АСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК | SIGFOX™, беспроводной M-Bus, Z-Wave® | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20737L | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,18 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20737lt-datasheets-1389.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6,5 мм | 6,5 мм | 48 | 3 недели | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,8 В | НЕУКАЗАНО | ПОПКА | 3В | S-XXMA-B48 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 9,8 мА | 320 КБ ПЗУ 60 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14681-01000A92 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СмартБонд™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468101000u22-datasheets-0604.pdf | 60-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 60 | 12 недель | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,7 В~4,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | S-XQCC-N60 | -94 дБм | 64 КБ ОТР 128 КБ ПЗУ 144 КБ SRAM | 144 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.2 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.