Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС-интерфейсов контроллеров(5884)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Количество портов | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Максимальный ток питания (Isup) | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Уровень скрининга | Скорость передачи данных | Включить время задержки | Время задержки отключения | Функция | Протокол | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Количество последовательных входов/выходов | Количество трансиверов | Тактовая частота | Максимальная скорость передачи данных | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Стандарты | Протокол связи | Метод кодирования/декодирования данных | USB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM53156XMB1KFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РобоСвитч™ | 0°С~70°С | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | ГПИО, И2С, МИИ, СПИ | Выключатель | Ethernet | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КСЗ8841-32МВЛ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 100 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-ksz884132mql-datasheets-5322.pdf | 128-LQFP | 14 мм | 14 мм | 3,3 В | Без свинца | 128 | 7 недель | 128 | PCI | Нет | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,1 В~3,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,4 мм | КСЗ8841 | 40 | 100000 Мбит/с | MAC-контроллер | Ethernet | 1 | Физический уровень 10/100 Base-T/TX | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KSZ8895FQXCA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,4 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-ksz8895rqxc-datasheets-4442.pdf | 128-БФКФП | 20 мм | 14 мм | 128 | 12 недель | 128 | МИИ, РМИИ | 8542.39.00.01 | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 1,2 В | 0,5 мм | КСЗ8895 | Выключатель | Ethernet | Физический уровень 10/100 Base-T/TX | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53158XUB1KFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РобоСвитч™ | 0°С~70°С | 3 | 1,337 мм | Соответствует ROHS3 | 13 мм | 13 мм | 311 | 22 недели | ГПИО, И2С, МИИ, СПИ | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,65 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б311 | Выключатель | Ethernet | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5984B-FEI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | Ethernet | ИЭЭЭ 802.3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53161XUB1KLFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РобоСвитч™ | 0°С~70°С | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | ГПИО, И2С, МИИ, СПИ | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | Выключатель | Ethernet | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z16C3010ASG | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ОСК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 7мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 1998 год | /files/zilog-z16c3010asg-datasheets-4639.pdf | 100-LQFP | 14 мм | 14 мм | 5,5 В | Без свинца | 100 | 21 неделя | 1,319103г | 100 | Параллельный, последовательный | да | Нет | 8542.31.00.01 | 4,5 В~5,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,5 мм | Z16C30 | 10 Мбит/с | Моделер | 8Х86; 680X0 | НЕТ | НЕТ | 2 | 20 МГц | 1,25 МБ/с | 16 | 16 | АСИНХ, БИТ; СИНХРОНИЗАЦИЯ, БАЙТ; СИНХРОНИЗАЦИЯ, HDLC; СИНХРОНИЗАЦИЯ, SDLC; БИСИНК; ВНЕШНЯЯ СИНХРОНИЗАЦИЯ; БИСИНК ПРОЗРАЧНЫЙ; НБИП | НРЗ; НРЗИ-МАРК; НРЗИ-СПЕЙС; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-УРОВЕНЬ (МАНЧЕСТЕР); ДИФФ. БИП-УРОВЕНЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТМС2074-НУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЦирЛинк™ | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 40 мА | 1,2 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-tmc2074nu-datasheets-3250.pdf | 128-ТКФП | 14 мм | 14 мм | Без свинца | 128 | 7 недель | 128 | Параллельно | Нет | 8542.31.00.01 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,4 мм | 40 | Моделер | 68ХХ; 80ХХ | НЕТ | ДА | 2 | 40 МГц | 0,625 МБ/с | 6 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB3751A-2-A4-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 115 мкА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-usb3751a2a4tr-datasheets-3313.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 1 ГГц | Без свинца | 16 | 7 недель | 57,09594 мг | Нет СВХК | 10Ом | 16 | I2C | 2 | EAR99 | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2В~9В | КВАД | 260 | 5В | 0,5 мм | USB3751 | 40 | Схемы управления питанием | 5В | 0,48 мА | Моделер | USB | USB 2.0 | USB 2.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53158XMB1KFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РобоСвитч™ | 0°С~70°С | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | ГПИО, И2С, МИИ, СПИ | Выключатель | Ethernet | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD350C-I/Q8X | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-upd350aiq8x-datasheets-4857.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 28 | 16 недель | I2C | ДА | 1,8 В~3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 15 мА | S-PQCC-N28 | Моделер | USB | I2C | USB 3.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LAN9312-НЗВ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 165 мА | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-lan9312nzw-datasheets-3257.pdf | 128-ТКФП | 3,3 В | 295 мА | 128 | 8 недель | Нет СВХК | 128 | Параллельно | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,4 мм | ЛВС9312 | 40 | Сетевые интерфейсы | Не квалифицированный | 100 Мбит/с | Выключатель | Ethernet | 1 | Физический уровень 10/100 Base-T/TX | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДС2484Р+Т | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 300 мкА | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/maximintegrated-ds2484rt-datasheets-3341.pdf | СОТ-23-6 | 2,9 мм | 1,45 мм | 6 | 13 недель | Неизвестный | 6 | I2C | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 300 мкА | е4 | 695,7 МВт | 1,71 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,95 мм | DS2484 | 150°С | Моделер | 1-Wire® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53162XMB1ILFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РобоСвитч™ | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 425-ЛФБГА | 22 недели | ГПИО, И2С, МИИ, СПИ | Выключатель | Ethernet | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53134MKFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,017 мм | Соответствует ROHS3 | 11 мм | 11 мм | 212 | 22 недели | да | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,65 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б212 | 256-ФБГА (11х11) | Выключатель | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КСЗ8873ММЛИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 115 мА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-ksz8873mmli-datasheets-3265.pdf | 64-LQFP | 3,3 В | Без свинца | 105 мА | 64 | 10 недель | Нет СВХК | 64 | I2C, СПИ | 3 | Нет | 88 мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 1,8 В 2,5 В 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | КСЗ8873 | 40 | 100 Мбит/с | Выключатель | Ethernet | 1 | Физический уровень 10/100 Base-T/TX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53158XPB1KFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РобоСвитч™ | 0°С~70°С | Поднос | Соответствует ROHS3 | 22 недели | ГПИО, И2С, МИИ, СПИ | Выключатель | Ethernet | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53262MKPBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 22 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53212MKPBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | 100 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МИК2012ЗМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 16 мкА | 16 мкА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mic2012zm-datasheets-3195.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | Без свинца | 7 недель | 5,5 В | 2,5 В | 140мОм | 8 | Нет | 330 мкА | 4,5 В~5,5 В | ВПК2012 | 8-СОИК | 2 мс | 35 мкс | Моделер | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCI1520ИЖК | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 209-ЛФБГА | 16 мм | 1,4 мм | 16 мм | 3,3 В | Без свинца | 209 | 6 недель | 511,793941мг | 209 | PCI | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | 3А991.А.2 | Нет | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3,3 В 5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 0,8 мм | PCI1520 | Моделер | PCI-карта | PCI | 33,33 МГц | 16,25 МБ/с | ПК-карта 7.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LAN91C96I-МС | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 50 мА | 3,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-lan91c96ims-datasheets-3201.pdf | 100-БКФП | 20 мм | 95 мА | 100 | 6 недель | 100 | Параллельно | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ПИТАНИИ 5 В. | Нет | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 3,3 В | 0,65 мм | LAN91C96 | 40 | 100 Мбит/с | Моделер | Ethernet | НЕТ | ДА | 2 | 1 | 20,3 МГц | 20 | 16 | 10 Base-T PHY | НРЗ; УРОВЕНЬ BIPH (МАНЧЕСТЕР) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP2510-E/SO | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 1999 год | /files/microchiptechnology-mcp2510ist-datasheets-4375.pdf | 18-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 11,53 мм | 2,31 мм | 7,49 мм | 5В | Без свинца | 10 мА | 18 | 6 недель | 18 | СПИ | да | EAR99 | Нет | 10 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 4,5 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | МСР2510 | 40 | 5 Мбит/с | Моделер | CAN-шина | НЕТ | ДА | 1 | 1 | 25 МГц | МОЖЕТ 2.0 | НРЗ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KSZ8893FQL | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 120 мА | 3,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-ksz8893fqlfx-datasheets-4869.pdf | 128-БФКФП | 20 мм | 14 мм | 3,3 В | Без свинца | 130А | 128 | 13 недель | 128 | I2C, СПИ | Нет | 8542.39.00.01 | 3,1 В~3,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 1,2 В | 0,5 мм | КСЗ8893 | 100 Мбит/с | Выключатель | Ethernet | 10/100 Base-FL/SX PHY, 10/100 Base-T/TX PHY | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| УПД350C/Q8X | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-upd350aiq8x-datasheets-4857.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 28 | 16 недель | I2C | ДА | 1,8 В~3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | 0,4 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | S-PQCC-N28 | ТС 16949 | Моделер | USB | I2C | USB 3.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56450B1KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | Выключатель | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53262МИПБГ | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | Без свинца | 22 недели | 676 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KSZ8463FRLI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭтерСинх™ | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-ksz8463fmli-datasheets-7914.pdf | 64-LQFP | 10 мм | 10 мм | Без свинца | 64 | 23 недели | 64 | МИИ, РМИИ | 8542.39.00.01 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | КСЗ8463 | МАНЧЕСТЕРСКИЙ КОДЕР | 100 Мбит/с | Моделер | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ00-0А10-00 | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 22 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| COM20022I-HT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 65 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-com20022iht-datasheets-3219.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 7 мм | 5В | Без свинца | 65 мА | 48 | 8 недель | 48 | Параллельно | Олово | Нет | е3 | 4,5 В~5,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | COM20022 | 40 | 10 Мбит/с | Моделер | АРКНЕТ | 68ХХ; 80ХХ | НЕТ | НЕТ | 1 | 1 | 20 МГц | 3 | 16 | АРКНЕТ 878.1 | НРЗ |
