| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Тип разъема | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Скорость передачи данных | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Частота (макс.) | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Рассеиваемая мощность-Макс. | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество вариантов DMA | Время доступа | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Количество ядер |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCX745BVZFU350LE | Atmel (технология микрочипов) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 350 МГц | 2,8 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 21 мм | 21 мм | Содержит свинец | 255 | 255 | 3А001.А.3 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 3,3 В. | 8542.31.00.01 | 2В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 2В | 1,27 мм | 255 | Не квалифицированный | PowerPC | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC64T575-250DP | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | 250 МГц | 4,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc64t575250dp-datasheets-2921.pdf | ПКФП | 28 мм | 28 мм | 208 | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | 2,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 2,5 В | 0,5 мм | 208 | ДРУГОЙ | 85°С | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 1200 мА | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 64 | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8360VVALFG | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 667 МГц | Соответствует RoHS | 37,5 мм | 1,2 В | 740 | 10.630703г | 740 | да | 5А992 | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Без галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,3 В | КОММЕРЧЕСКИЙ | Микропроцессоры | 32б | 667 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 15 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32T355-133DHI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | 133 МГц | 4,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc32t355133dhi-datasheets-2894.pdf | ПКФП | 28 мм | 28 мм | 208 | 208 | 3А001.А.3 | не_совместимо | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | 2,5 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 2,5 В | 0,5 мм | 208 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 2,53,3 В | Не квалифицированный | 36 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | НЕТ | 26 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 20-101-1319 | Кролик Полупроводник (Цифровой) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | 162,5 МГц | 250 мА | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/rabbitsemiconductor-201011319-datasheets-2885.pdf&product=rabbitsemiconductordigi-201011319-19600952 | Модуль | 30 мм | 18 мм | 51 мм | 3,3 В | Без свинца | 12,927383г | Ethernet, PCIe | Разъем | 100 Мбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8358ЕВРАГДГА | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 105°С | 0°С | 400 МГц | Соответствует RoHS | БГА | 5,976306 г | Нет | Без галогенов | 32б | 400 МГц | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LF80539GF0282MSL8VR | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Сквозное отверстие | 100°С | 0°С | КМОП | 1,66 ГГц | 2,163 мм | Соответствует RoHS | 35 мм | 35 мм | 1,5 В | 478 | 1575 В | 1,425 В | 478 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,27 мм | 478 | ДРУГОЙ | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 34000мА | Не квалифицированный | 1,66 ГГц | 1660 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 64 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80601000897AASLBKP | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 2,8 ГГц | Соответствует RoHS | 1375 В | 800мВ | 1366 | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 1 мм | Микропроцессоры | 145000мА | Не квалифицированный | 64б | 2,8 ГГц | 2800 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 20-101-1318 | Кролик Полупроводник (Цифровой) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | 162,5 МГц | 210 мА | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/rabbitsemiconductor-201011318-datasheets-2855.pdf&product=rabbitsemiconductordigi-201011318-19592352 | Модуль | 30 мм | 3 мм | 51 мм | 3,3 В | Без свинца | PCIe | Разъем | 100 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8360ВВАЙДГ | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 70°С | 0°С | 533 МГц | Соответствует RoHS | 1,2 В | 10.630703г | 740 | Нет | Без галогенов | 32б | 533 МГц | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCX755BVZFU350LE | Atmel (технология микрочипов) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 350 МГц | 2,77 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 25 мм | 25 мм | Содержит свинец | 360 | 3А001.А.3 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 3,3 В. | 8542.31.00.01 | 2В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 2В | 1,27 мм | 360 | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б360 | PowerPC | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FF80576GG0646MSLAYX | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 105°С | 0°С | Соответствует RoHS | 478 | 64б | 2,6 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Н80К188-25 | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 70°С | 0°С | КМОП | 4,572 мм | Соответствует RoHS | ПЛКК | 24,2062 мм | 68 | 68 | 3А001.А.3 | БЛОК УПРАВЛЕНИЯ ОБНОВЛЕНИЕМ DRAM; ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОНТРОЛЛЕР ПРЕРЫВАННЫЙ | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 68 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 5,5 В | 4,5 В | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 5В | 125 мА | Не квалифицированный | 16б | 25 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCX8240VTPU200E | Atmel (технология микрочипов) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 200 МГц | 1,65 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 35 мм | 35 мм | Содержит свинец | 352 | 352 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | 2,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 2,5 В | 1,27 мм | 352 | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8360ECVVAJDG | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 105°С | 0°С | 533 МГц | Соответствует RoHS | 1,2 В | 10.630703г | 740 | Нет | Без галогенов | 32б | 533 МГц | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Н80К188-20 | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 70°С | 0°С | КМОП | 4,572 мм | Соответствует RoHS | ПЛКК | 24,2062 мм | 68 | 68 | 3А991.А.2 | БЛОК УПРАВЛЕНИЯ ОБНОВЛЕНИЕМ DRAM; ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОНТРОЛЛЕР ПРЕРЫВАННЫЙ | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 68 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 5,5 В | 4,5 В | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 5В | 100 мА | Не квалифицированный | 16б | 20 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80614005127AASLBV6 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 81,3°С | КМОП | 2,8 ГГц | Соответствует RoHS | 1,35 В | 750 мВ | 1366 | Нет | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | 1 мм | Микропроцессоры | 150000мА | 288 ГБ | DDR3 | 64б | 2,8 ГГц | 2800 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AW80577SH0463MSLB54 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 105°С | 0°С | КМОП | 2102 мм | Соответствует RoHS | 35 мм | 478 | 478 | 8542.31.00.01 | НЕТ | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | ПИН/ПЭГ | 1,2 В | 1,27 мм | 478 | 64б | 2,13 ГГц | 2130 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 64 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ПВФ60НС151СМК50 | NXP Semiconductors / Freescale | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 500 МГц | Соответствует RoHS | МАПБГА | 3,3 В | Нет СВХК | 3,6 В | 3В | 364 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | Нет | Без галогенов | РУКА | 1,5 МБ | 32б | 500 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | Да | 4 | 135 | 2,04 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80614005073ABSLBV4 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 77,6°С | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 1,35 В | 750 мВ | 1366 | да | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 150000мА | Не квалифицированный | 288 ГБ | DDR3 | 64б | 2,4 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE80536GC0332M/SL8U8 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 100°С | 0°С | КМОП | 1,8 ГГц | 2,85 мм | Соответствует RoHS | 35 мм | 35 мм | 479 | 1,8 В | 997мВ | 479 | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ ТИПИЧНОМ НАПРЯЖЕНИИ ЯДРА 0,988 В ПРИ ЧАСТОТЕ 600 МГЦ. | Нет | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,34 В | 1,27 мм | 479 | Микропроцессоры | 1,8 ГГц | 1800 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 28 | 64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8572ELVTATLD | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 105°С | 0°С | 1,2 ГГц | Соответствует RoHS | ФКБГА | 1,1 В | 12,834991г | 1155 В | 1045 В | 1023 | нет | Нет | Без галогенов | 32б | 1,2 ГГц | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32T351-133DHG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 133 МГц | Соответствует RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc32t351133dhg-datasheets-2682.pdf | ПКФП | 208 | 2,5 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U37HFBD64QL | NXP Semiconductors / Freescale | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TN80C186EB13 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | КМОП | 13 МГц | 4,83 мм | Соответствует RoHS | ООО | 29,3116 мм | 29,3116 мм | 84 | 3А991.А.2 | КОНТРОЛЛЕР ОБНОВЛЕНИЯ ОЗУ; 3 ПРОГРАММИРУЕМЫХ ТАЙМЕРА; ЭМУЛЯЦИОННОЕ ОБОРУДОВАНИЕ; ЧИСЛОВОЙ ИНТЕРФЕЙС СОПРОЦЕССОРА | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 5В | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 84 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 5В | 73 мА | Не квалифицированный | S-PQCC-J84 | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 6 | 2 | 13 мкс | 20 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC850DSLCZT50BU | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 часов) | 95°С | -40°С | КМОП | 50 МГц | 2,35 мм | Соответствует RoHS | БГА | 23 мм | 23 мм | Содержит свинец | 256 | е0 | Оловянный свинец | Не содержит галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 220 | 3,3 В | 256 | 3,465 В | 30 | Микропроцессоры | 3,3 В | Не квалифицированный | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 26 | 32 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КМПК860ДПВР66Д4 | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | 95°С | 0°С | 66 МГц | Соответствует RoHS | БГА | 3,3 В | Без свинца | 2.096504г | 357 | Не содержит галогенов | 32б | 66 МГц | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ПВФ60НН151СМК50 | NXP Semiconductors / Freescale | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 | 85°С | -40°С | 500 МГц | Соответствует RoHS | МАПБГА | Нет СВХК | 3,6 В | 3В | 364 | Без галогенов | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 141 | ДМА, ЖК | 1,5 МБ | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N80C188 | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | КМОП | 10 МГц | 4,572 мм | Соответствует RoHS | ПЛКК | 24,2062 мм | 5В | 68 | 5,5 В | 4,5 В | 68 | БЛОК УПРАВЛЕНИЯ ОБНОВЛЕНИЕМ DRAM; ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОНТРОЛЛЕР ПРЕРЫВАННЫЙ | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 68 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 5В | 50 мА | Не квалифицированный | 16б | 10 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EU80571PH0613MSLAVN | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | Соответствует RoHS | 775 | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 1,1 мм | Микропроцессоры | 75000мА | Не квалифицированный | Р-ПБГА-Н775 | 2,53 ГГц | 2530 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.