Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециализированные ИС управления питанием(5989)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ECCN-код | Дополнительная функция | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Регулируемый порог | Код JESD-30 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC33FS6523NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6510CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 15 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100ЕРЕП | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,7 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6513NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6502NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6512CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6511NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6522NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G2ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF8100EQEP | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc33pf8100a0es-datasheets-9400.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,7 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DFESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | 260 | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | 40 | |||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF3000A4EPR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | МОС | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/nxpusainc-mc32pf3000a2ep-datasheets-2915.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 16 недель | EAR99 | ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ НАПРЯЖЕНИЕ ПИТАНИЯ ОТ 3,7 В ДО 5,5 В. | 8542.39.00.01 | 1 | Процессоры i.MX | ДА | 2,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,6 В | 0,5 мм | 4,5 В | 2,8 В | 12 | ЦЕПЬ ПОДДЕРЖКИ ИСТОЧНИКА ПИТАНИЯ | НЕ УКАЗАН | ДА | S-XQCC-N48 | |||||||
| MC33PF8200CXESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200D2ESR2 | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6503NAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G4ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6500CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 14 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MCZ33789BAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 64-LQFP Открытая колодка | 14 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | Автомобильная система подушек безопасности | 5,2 В~20 В | 260 | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | 40 | |||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DHESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6520CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6511CAE | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200EMESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6511CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc35fs6513cae-datasheets-3127.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 16 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DBESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/nxpusainc-mc34pf8100epepr2-datasheets-8462.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | Высокопроизводительный i.MX 8 на базе процессора S32x | 2,5 В~5,5 В | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8100CEESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200DNESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-mc33pf8200dnesr2-datasheets-8638.pdf | 2 недели | ЦЕПЬ УПРАВЛЕНИЯ ПИТАНИЕМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS4503CAER2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/nxpusainc-mc33fs4503cae-datasheets-3033.pdf | 48-LQFP Открытая колодка | 17 недель | Базовая чип-система | 1В~5В | 260 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | 40 | ||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8510A2ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G0ES | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | 2 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200CLESR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2 недели |
