Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Рассеяние активности | Количество элементов | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Прямой ток | Прямое напряжение | Выбросить конфигурацию | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Обратное напряжение проба | Напряжение насыщения коллектор-эмиттер | Питание от батареи | ПССР-Мин | Тип оператора связи | Питание от аккумулятора | Шум-Макс |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| СИ3201-ГС | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3201gs-datasheets-3183.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) Открытая площадка | 9,9 мм | 3,9 мм | Без свинца | 16 | 189,233067мг | 16 | PCM, последовательный порт, SPI | Нет | 88 мА | 800мВт | 3,13 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | СИ3201 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3018-ФТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | Параллельный, SPI, UART | 3В~3,6В | СИ3018 | 1 | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3019-КТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3056ks-datasheets-6024.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | Содержит свинец | 16 | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | 8,5 мА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3019 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U4082B-MFLG3G | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~60°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 5,5 мА | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u4082bmflg-datasheets-6088.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3,5 В~6,5 В | U4082B | 1 | 28-СО | Громкая связь с голосовым переключением | 520 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-БТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 88 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210bt-datasheets-3187.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | Содержит свинец | 38 | 140,30179мг | 38 | ПКМ, СПИ | 4мА | е0 | Оловянный свинец | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 30 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Не квалифицированный | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3056-ФС | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3056ks-datasheets-6024.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 16 | ЦСП, последовательный | Нет | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3056 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U4091BM-RFNY 19 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 44-БСОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3,1 В~3,5 В | U4091B | 1 | Телефонный аудиопроцессор | 900мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3200-БС | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 110 мкА | 1,75 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) Открытая площадка | 9,9 мм | 3,9 мм | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | СИ3200 | 30 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 2 | Не квалифицированный | Р-ПДСО-G16 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 941 МВт | ПОСТОЯННЫЙ ТОК/РЕЗИСТИВНЫЙ | 40 дБ | от -15 до -99 В | 15 дБрнC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q59L | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 230 мА | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21q59l-datasheets-6046.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | Содержит свинец | 230 мА | 100 | 100 | Е1 | нет | EAR99 | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21Q59 | ФРАМЕР | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 4 | 64 кбит/с | Трансивер | СЕПТ ПКМ-30/Е-1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q352B | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/maximintegrated-ds21q354-datasheets-5511.pdf | 256-БГА | 27 мм | 27 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 256 | 256 | Т1 | нет | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | DS21Q352 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕ УКАЗАН | 4 | Не квалифицированный | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3202-G-GS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 65 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3202ggs-datasheets-3158.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) Открытая площадка | Без свинца | 189,233067мг | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 22 мА | 3,13 В~5,25 В | СИ3202 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583MC | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 3 (168 часов) | 110°С | -40°С | 700 мкА | 700 мкА | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cpc7583ma-datasheets-5767.pdf | 28-ВДФН Открытая площадка | 11 мм | 880 мкм | 5В | Без свинца | 1 мкА | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | 10,5 Вт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-ДФН | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U4037B-NFLG3Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u4037bnflg3y-datasheets-6020.pdf | 24-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,4 мм | 24 | ДА | 3,1 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,4 В | U4037B | ТЕЛЕФОННАЯ МНОГОФУНКЦИОНАЛЬНАЯ СХЕМА | 1 | Не квалифицированный | Р-ПДСО-Г24 | слово и цепочка звонка | 520 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q58L | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 230 мА | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21q58l-datasheets-6059.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | Содержит свинец | 230 мА | 100 | 100 | Е1 | нет | EAR99 | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21Q58 | ФРАМЕР | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 4 | 64 кбит/с | Трансивер | СЕПТ ПКМ-30/Е-1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3232-G-GQ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 28мА | Соответствует RoHS | 1998 год | 64-TQFP | 10 мм | 10 мм | 3,3 В | Без свинца | 64 | 252,254057мг | 64 | ISDN | да | Нет | 28мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 280мВт | 3,13 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3232 | 40 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21448 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 320 мА | 2,22 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds21448l-datasheets-3172.pdf | 144-БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 400 мА | 144 | 144 | нет | EAR99 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1,27 мм | DS21448 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 4 | Не квалифицированный | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3056-КС | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 15 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3056ks-datasheets-6024.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | Содержит свинец | 16 | 152,066842мг | 16 | ЦСП, последовательный | неизвестный | 8,5 мА | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | СИ3056 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U3761MB-XFNG3G | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 3,8 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | 44-БСОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | У3761М | 1 | Универсальная телефонная цепь | 900мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3232-G-FQ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 28мА | Соответствует RoHS | 1998 год | 64-TQFP | 10 мм | 10 мм | 3,3 В | Без свинца | 64 | 252,254057мг | 64 | ISDN | да | Нет | 28мА | 280мВт | 3,13 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3232 | 40 | 2 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2175N | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 9мА | 4,572 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/maximintegrated-ds2175sn-datasheets-5465.pdf | 16-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 7,62 мм | 5В | Содержит свинец | 16 мА | 16 | ПКМ | нет | EAR99 | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 4,5 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | 240 | 5В | 2,54 мм | DS2175 | ЭЛАСТИЧНЫЙ БУФЕР | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Эластичный магазин | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2143Q+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 10 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 1999 год | /files/maximintegrated-ds2143qn-datasheets-5433.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 16 585 мм | 16 585 мм | Без свинца | 44 | Параллельный/последовательный | да | EAR99 | 8542.31.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 4,5 В~5,5 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 1,27 мм | ДС2143 | 44 | ФРАМЕР | 30 | Не квалифицированный | S-PQCC-J44 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU8874 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -10°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 4,19 МГц | 2,2 мА | Соответствует ROHS3 | 1998 год | /files/rohmsemiconductor-bu8874-datasheets-6078.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 9,3 мм | 2,89 мм | 6,5 мм | 5В | Без свинца | 8 | 930,006106мг | да | е2 | Олово/Медь (Sn/Cu) | 500мВт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | 260 | 5В | 2,54 мм | BU887* | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 10 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 0,0034 мА | 1 | Не квалифицированный | Р-ПДИП-Т8 | Получатель | Приемник, DTMF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИАД170ПТР | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-iad170p-datasheets-5796.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10,16 мм | 50 мА | 2,108 мм | 7,493 мм | Без свинца | 16 | 1 Вт | 1 Вт | 3 | 3 | 16-СОИК | 50 мА | 1,4 В | СПСТ | Многофункциональный телекоммуникационный коммутатор | 1 Вт | 5В | 500мВ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7584MB | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 3 (168 часов) | 110°С | -40°С | 1,3 мА | 1,3 мА | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cpc7584mc-datasheets-5741.pdf | 16-ВДФН Открытая площадка | Без свинца | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-МЛП (7х6) | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3072-F-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | Без свинца | 189,318115мг | СИ307* | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7584MCTR | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 110°С | -40°С | 1,3 мА | 1,3 мА | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cpc7584mc-datasheets-5741.pdf | 16-ВДФН Открытая площадка | Без свинца | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-МЛП (7х6) | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3010-ГС | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 16 | Параллельный, SPI, UART | да | неизвестный | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | СИ3010 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3232-BQ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 28мА | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | 64-TQFP | 10 мм | 10 мм | 64 | ISDN | е0 | Оловянный свинец | ДА | 3,13 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3232 | 30 | 2 | Не квалифицированный | S-PQFP-G64 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | 280мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U4090B-PFNG3Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 75°С | -25°С | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u4090bpfng3y-datasheets-6039.pdf | 44-БСОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3,3 В | Без свинца | 3,5 В | 3,1 В | 44 | 900мВт | 3,1 В~3,5 В | U4090B | 1 | 44-ССО | Монолитная интегрированная схема функционального телефона | 900мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-КТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | -40°С | 88 мА | 88 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210kt-datasheets-3137.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | 140,30179мг | 5,25 В | 3,13 В | 38 | ПКМ, СПИ | 4мА | 700мВт | 3,3 В 5 В | СИ3210 | 1 | 1 | 38-ЦСОП | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 700мВт |
