Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Количество портов | ECCN-код | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Входной ток смещения | Подкатегория | Источники питания | Скорость нарастания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Продукт увеличения пропускной способности | Задержка распространения | функция | Напряжение питания1-ном. | Количество входных строк | Отрицательное напряжение питания-ном. | Число бит драйвера | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходные характеристики | Максимальное напряжение ввода/вывода |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI3050-E1-FTR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 6,5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | е3 | Олово (Вс) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 0,65 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | 40 | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2992GCB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/maximintegrated-max2992gcbt-datasheets-3069.pdf | 64-LQFP | 15 недель | 64 | СПИ, УАРТ | е3 | Матовый олово (Sn) | МАКС2992 | 1 | 300 кбит/с | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50075ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 500 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50075gag2-datasheets-3226.pdf | 324-БГА | Без свинца | 324 | 8 недель | 324 | 64 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50075 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83L30IV-F | МаксЛинейар, Инк. | $12,96 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/maxlinearinc-xrt83l30ivf-datasheets-3117.pdf | 64-ФКФП | 64 | 16 недель | ЛЮ | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | 40 | 1 | Не квалифицированный | S-PQFP-G64 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8504XKS-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8504xks05-datasheets-3232.pdf | 256-БГА | 8 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 1В | 1 | 256-ПБГА (17х17) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7422XJQ-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-25um | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | TQFP | Серийный | 1В | ПОДДЕРЖИВАЮЩАЯ ЦЕПЬ | 1 | 302-ТКФП (24х24) | 1 Гбит/с | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87614MQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 5 мм | 4 мм | 28 | 10 недель | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 12 В | 0,5 мм | ДРУГОЙ | СЛИК | 85°С | Р-XQCC-N28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7514Z | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 4,5 мА | 4,5 мА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/ixys-cpc7514z-datasheets-1903.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10 недель | 3В~3,6В | 2 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7110XJW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | 32-VFQFN Открытая колодка | 7 недель | 2,5 В | 2 | 32-КФН (5х5) | Формирователь сигнала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТДА18284HN/C1E | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7113XJW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 32-TFQFN Открытая колодка | 7 недель | 2,5 В | 2 | 32-КФН (5х5) | Формирователь сигнала | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV-05 | Микрочиповая технология | $8,38 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8541xmv05-datasheets-2956.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 7 недель | ГМИИ, МИИ, РМИИ | 1 | 68-КФН (8х8) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7414XKT-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-11 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 284-TQFP Открытая колодка | 2-проводной | 1,2 В | 1 | Расширитель канала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8584XKS-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-vsc8584xks11-datasheets-2963.pdf | 256-БГА | 256 | 7 недель | ГМИИ, СерДес, СПИ, ЧМТ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | неизвестный | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 2,5 В | ДРУГОЙ | 1 | С-ПБГА-Б256 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19972BEL/C1E | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВСК8514ХМК | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 3 (168 часов) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8514xmk-datasheets-2969.pdf | QFN | 7 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 2,5 В | 2 | 138-КФН (12х12) | 1 Гбит/с | Формирователь сигнала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8575XKS-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8575xks11-datasheets-3063.pdf | 256-БГА | 7 недель | 256-ПБГА (17х17) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8664XIC-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8664xic03-datasheets-2977.pdf | БГА | Без свинца | 5 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 256-БГА (17х17) | 1,25 Гбит/с | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2992GCB+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/maximintegrated-max2992gcbt-datasheets-3069.pdf | 64-LQFP | 15 недель | 64 | СПИ, УАРТ | е3 | Матовый олово (Sn) | МАКС2992 | 1 | 300 кбит/с | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВСК8514ХМК-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc8514xmk-datasheets-2969.pdf | QFN | 7 недель | 2,5 В | 2 | 138-КФН (12х12) | Формирователь сигнала | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM8705BIFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/broadcomlimited-bcm8705bifbg-datasheets-3081.pdf | ФБГА | 22 недели | 256 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7224XJV-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 48-КФН | 1,2 В | Без свинца | 4 недели | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1,2 В | 1 | 48-QFN (5x9) | 11,5 Гбит/с | Расширитель канала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7421XJQ-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-17um | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7421xjq02-datasheets-3083.pdf | TQFP | 6 недель | Серийный | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1В | 1 | 302-ТКФП (24х24) | 1 Гбит/с | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8486YJB-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-vsc8486yjb11-datasheets-2996.pdf | 13 мм | 13 мм | Без свинца | 144 | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | неизвестный | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Ethernet-ТРАНСИВЕР | 85°С | -40°С | С-ПБГА-Б144 | 0,01 Мбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8664XIC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 90°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8664xic03-datasheets-2977.pdf | БГА | Без свинца | 7 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 256-БГА (17х17) | 1,25 Гбит/с | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8258YMR-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8258ymr01-datasheets-3001.pdf | 256-ББГА, ФКБГА | 5 недель | СПИ | 970мВ 1,2В | 4 | 256-FCBGA (17x17) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| THS6214IPWP | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | СМД/СМТ | Соответствует ROHS3 | 24-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) Открытая колодка | 7,8 мм | 1,2 мм | 4,4 мм | Без свинца | 24 | 6 недель | Нет СВХК | 24 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 1 мм | EAR99 | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | Неинвертирующий | ДА | 10 В~28 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 6В | 0,65 мм | ТХС6214 | 3,5 мкА | Линейный водитель или приемники | 3800 В/мкс | НЕТ | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 160 МГц | 1 мкс | Усилитель линейного драйвера VDSL2 | 12 В | 2 | -6В | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 1 нс | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 50 мВ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-17 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8489yju17-datasheets-3019.pdf | 196-ЛБГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 1 В 1,2 В | 2 | 196-FCBGA (15x15) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21348T+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 66 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/maximintegrated-ds21348tn-datasheets-2887.pdf | 44-TQFP | Без свинца | 44 | 13 недель | 44 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,8 мм | DS21348 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 1 | Не квалифицированный | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8658XHJ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 90°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8658xhj-datasheets-3025.pdf | 444-BGA Открытая площадка | 7 недель | 444 | Ethernet | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 444-БГА (27х27) | 1,25 Гбит/с | Ethernet |
