Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Количество портов | ECCN-код | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Максимальное двойное напряжение питания | Двойное напряжение питания | Логическая функция | Функция | Минимальное двойное напряжение питания | Количество передатчиков | Макс. рабочий цикл | Выходной низкий ток-Макс. | Количество трансиверов | Скорость доступа ISDN | Ориентир | Тип оператора связи |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LE88241DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le88221dlct-datasheets-6046.pdf | 80-LQFP | Без свинца | 14 недель | 639,990485мг | 35В | 3,3 В | 80 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 2 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7227YKV-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | ФКБГА | 1,2 В | 8 недель | 2-проводной | 1,2 В | 1 | 11,5 Гбит/с | Расширитель канала | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2048ДАГ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 55 мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2048da-datasheets-0654.pdf | 144-LQFP | 13 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2048 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2044ЭПФГ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 55 мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-82v2044epf8-datasheets-0693.pdf | 128-LQFP | 13 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2044 | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50031QEG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 480 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50031qeg1-datasheets-6697.pdf | 256-БКФП | 8 недель | 3В~3,6В | ЗЛ50031 | 1 | 256-МКФП (28х28) | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7427XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-26 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | 672-БГА | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 672 | 11 недель | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | С-ПБГА-Б672 | 1 Гбит/с | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50019QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 165 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50019gac-datasheets-1919.pdf | 256-LQFP | 8 недель | 1,71 В~1,89 В | ЗЛ50019 | 1 | 256-ЛКФП (28х28) | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50023ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 130 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50023gac-datasheets-1915.pdf | 256-БГА | 256 | 8 недель | 256 | 32 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50023 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 0,5 мм | СИ3019 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT86VX38AIB256-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt86vx38aib329f-datasheets-2731.pdf | 256-БГА | 16 недель | 3,3 В | 256-ФБГА (17х17) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE792388TVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-le792388vqct-datasheets-2878.pdf | ЛКФП | Без свинца | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | ПКМ-кодек | 1 | 176-LQFP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21448N | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 320 мА | 2,22 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | 144-БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | 400 мА | 144 | 16 недель | 144 | нет | EAR99 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 3,3 В | 1,27 мм | DS21448 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 4 | Не квалифицированный | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8487YJU | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2014 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2044ЭПФГ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 55 мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-82v2044epf8-datasheets-0693.pdf | 128-LQFP | 13 недель | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2044 | 128-ТКФП (14х20) | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT73LC03AIV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2А (4 недели) | КМОП | 350 мА | 1,6 мм | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt73lc03aiv-datasheets-1588.pdf | 120-LQFP | 20 мм | 14 мм | 120 | ЛЮ | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 3,3 В | 0,5 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 3 | Р-PQFP-G120 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9074AP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 200 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-mt9074apr1-datasheets-6469.pdf | 68-LCC (J-вывод) | 24,23 мм | 24,23 мм | 68 | 7 недель | 68 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7428XJG-12 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Каракал™-1 | 4 (72 часа) | 125°С | -40°С | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 672-БГА | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 672 | 11 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | неизвестный | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | Ethernet-ТРАНСИВЕР | С-ПБГА-Б672 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7420XJG-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | 11 недель | Серийный | 1В | 1 | 672-ХСБГА (27х27) | Ethernet-коммутатор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7416XKT-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сервал™ Лайт | 1 (без блокировки) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | TQFP | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1,5 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21448LN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 320 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds21448l-datasheets-3172.pdf | 128-LQFP | 20 мм | 3,3 В | Без свинца | 400 мА | 128 | 16 недель | 128 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21448 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 4 | Не квалифицированный | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9041BP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 60 мА | 60 мА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt9041bp1-datasheets-6601.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 60 мА | 7 недель | 1,182714г | 5,5 В | 4,5 В | 28 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 60 мА | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-PLCC | Цифровая фазовая автоподстройка частоты | 60 % | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21348GN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/maximintegrated-ds21348tn-datasheets-2887.pdf | 49-ЛФБГА, КСПБГА | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | Без свинца | 100 мА | 49 | 8 недель | 49 | Серийный | да | EAR99 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 0,8 мм | DS21348 | 49 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 1 | Не квалифицированный | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9174AN1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 10 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microsemicorporation-mt9173ae-datasheets-2180.pdf | ССОП | 5В | 8 недель | Нет | 4,75 В~5,25 В | 1 | 24-ССОП | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50011QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 250 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50011gdg2-datasheets-6490.pdf | 160-LQFP | 24 мм | 1,45 мм | 24 мм | 3,3 В | 160 | 8 недель | 1,833392г | 160 | 16 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 750 мВт | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ЗЛ50011 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4351-НИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-pm4351ngi-datasheets-6432.pdf | 81-ЛФБГА | 9 мм | 9 мм | 81 | 8 недель | Е1, J1, Т1 | 5А991 | не_совместимо | 8542.31.00.01 | е0 | Оловянный свинец | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 0,8 мм | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б81 | Трансивер | Т-1(ДС1) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21352LB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/maximintegrated-ds21552l-datasheets-5397.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | Без свинца | 75 мА | 13 недель | 100 | ЛПВП, Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21352 | НЕ УКАЗАН | Не квалифицированный | 2048 Мбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50010ГДГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 250 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50010gdg2-datasheets-6552.pdf | 144-ЛБГА | 3,3 В | 144 | 8 недель | 144 | 16 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | ЗЛ50010 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТП3404В/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-tp3404vnopb-datasheets-6557.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 11,51 мм | 4,57 мм | 11,51 мм | 5В | Без свинца | 75 мА | 1,182714г | 28 | ISDN | 4,06 мм | Нет | 75 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 5В | 4,75 В~5,25 В | ДЖ БЕНД | 245 | 5В | 1,27 мм | ТП3404 | НАЗНАЧИТЕЛЬ ВРЕМЕННЫХ МОДУЛЕЙ | Цифровые интерфейсы передачи | 5В | 144 кбит/с | 5,25 В | 5В | Четырехканальный цифровой адаптер для абонентских шлейфов (QDASL) | 4,75 В | 4 | 0,001А | БАЗОВЫЙ | ты | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4359-НГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pm4358ni-datasheets-2522.pdf | 256 | 256 | Е1, J1, СПИ, Т1 | ДА | 1,8 В 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | 4 | 256-КАБГА (17х17) | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9075BP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 150 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt9075bpr1-datasheets-6445.pdf | 68-LCC (J-вывод) | 24,23 мм | 24,23 мм | 150 мА | 7 недель | 68 | да | Нет | 150 мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 2048 Мбит/с | Трансивер | 1 |
