Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Логическая функция | Функция | Мощность (Вт) | Количество передатчиков | Количество трансиверов | Тип оператора связи |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS26524GA5+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 2 (1 год) | 260 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-ds26524g-datasheets-0346.pdf | 256-ЛБГА, ЦСБГА | ЛЮ | да | 3135~3465В | НЕ УКАЗАН | DS26524 | ВРЕМЯ СЛОТА 0/16 ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 4 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3150QC1+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-ds3150qnc1tr-datasheets-3911.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 110 мА | 28 | ЛЮ | 3135~3465В | ДС3150 | 1 | 51,84 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ПЭФ 22624 Э В2.2-Г | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СОКРАТ™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/infineontechnologies-pef21624ev12g-datasheets-6774.pdf | 324-ЛБГА | HDLC, последовательный порт, TDM | совместимый | ПЭФ22624 | 2 | Симметричный внешний интерфейс DSL (SDFE) | 500мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26524GNA5+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 260 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-ds26524g-datasheets-0346.pdf | 256-ЛБГА, ЦСБГА | 450 мА | 256 | ЛЮ | да | Нет | 3135~3465В | DS26524 | ВРЕМЯ СЛОТА 0/16 ТРАНСИВЕР | 4 | 2048 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ПЭБ 3342 ХТ В2.2 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВИНЕТИК® | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | /files/infineontechnologies-peb3331htv21-datasheets-6646.pdf | 100-LQFP | Параллельный, PCM, последовательный | PEB3342 | 2 | P-TQFP-100 | Процессор передачи голосов по IP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CS61584A-IQ3Z | Циррус Логик Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/cirruslogicinc-cs61584aiq3z-datasheets-0938.pdf | 64-LQFP | 10 мм | 10 мм | 5В | 64 | 64 | Е1, Т1 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 5В | 350 мВт | 3,135 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | CS61584A | PCM-ТРАНСИВЕР | 40 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 2 | 2048 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХОТлинк II™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | БИКМОС | 830 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | 256-LBGA Открытая площадка | 27 мм | 970 мкм | 27 мм | 3,3 В | Без свинца | 1,1А | 256 | 14 недель | 256 | ЛВТТЛ | да | 5А991.Б.1 | Нет | 1,1А | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | CY*15G04 | 30 | Сетевые интерфейсы | 4 | 1500000 Мбит/с | Трансивер | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||
| DS32508N+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,41 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/maximintegrated-ds32512n-datasheets-0409.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 484 | ЛЮ | да | Нет | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 1 мм | DS32508 | PCM-ТРАНСИВЕР | Цифровые интерфейсы передачи | 1,83,3 В | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3151+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 2 (1 год) | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-ds3152-datasheets-6462.pdf | 144-БГА, КСПБГА | 144 | ЛЮ | да | EAR99 | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | DS3151 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицированный | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2084ПФ8 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamemericainc-82v2084pf-datasheets-0765.pdf | 128-LQFP | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2084 | 128-ТКФП (14х20) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2155LNB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2А (4 недели) | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/maximintegrated-ds2155gnc2-datasheets-3903.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | 19 недель | 100 | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | 16,384 МГц | неизвестный | 75 мА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ДС2155 | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | Не квалифицированный | 64 кбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХОТлинк II™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 640 мА | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyp15g0401rbbgi-datasheets-0464.pdf | 256-LBGA Открытая площадка | 3,3 В | Без свинца | 3,465 В | 3,135 В | 256 | ЛВТТЛ | Нет | 690 мА | 3135~3465В | CY*15G04 | 4 | 4 | 256-БГА (27х27) | Получатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26303LN-120+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 250 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-ds26303ln75-datasheets-0843.pdf | 144-LQFP Открытая площадка | 20 мм | 20 мм | 144 | 7 недель | ЛЮ | да | EAR99 | 2048 МГц | 478 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,65 Вт | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS26303 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 8 | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ПЭБ 3331 ХТ В2.2 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВИНЕТИК® | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | /files/infineontechnologies-peb3331htv21-datasheets-6646.pdf | 100-LQFP | Параллельный, PCM, последовательный | PEB3331 | 1 | P-TQFP-100 | Процессор передачи голосов по IP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3172N+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 328 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3174n-datasheets-0287.pdf | 349-ББГА, открытая площадка ЦСБГА | 400 | ДС3, Е3 | да | EAR99 | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | DS3172 | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 2 | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б400 | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ПЭБ 3324 Э В1.4-Г | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВИНЕТИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | /files/infineontechnologies-peb3324ev14-datasheets-6662.pdf | 176-ЛБГА | АДПКМ | PEB3324 | 4 | ПГ-ЛБГА-176 | Аналоговый голосовой доступ | 400мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS32512+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | 150 мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/maximintegrated-ds32512n-datasheets-0409.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | ЛЮ | да | EAR99 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | DS32512 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 1 | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б484 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3150TNC1+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-ds3150qnc1tr-datasheets-3911.pdf | 48-LQFP | 6 недель | ЛЮ | 3135~3465В | ДС3150 | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2108ББ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 160 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2108px8-datasheets-0745.pdf | 144-БГА | Параллельно | 2,97~3,63 В | ИДТ82В2108 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХОТлинк II™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | БИКМОС | 640 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyp15g0401rbbgi-datasheets-0464.pdf | 256-LBGA Открытая площадка | 27 мм | 27 мм | 3,3 В | 256 | 256 | ЛВТТЛ | не_совместимо | 690 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1,27 мм | CY*15G04 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | 4 | Не квалифицированный | Получатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2088ДР | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2088dr-datasheets-0818.pdf | 208-БФКФП | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2088 | 208-ПКФП (28х28) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82В2048СДАГ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 55 мА | /files/renesaselectronicsamericainc-82v2048sda-datasheets-0645.pdf | 144-LQFP | ЛЮ | 3,13 В~3,47 В | ИДТ82В2048 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХОТлинк II™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 900 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2003 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyv15g0403dxbbgc-datasheets-0456.pdf | 256-LBGA Открытая площадка | 3,3 В | 3,465 В | 3,135 В | 256 | ЛВТТЛ | 1,27А | 3135~3465В | CY*15G04 | 4 | 4 | 256-БГА (27х27) | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26401N+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2А (4 недели) | 275 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds26401a2-datasheets-0298.pdf | 256-ЛБГА, ЦСБГА | глобальная сеть | да | 3135~3465В | НЕ УКАЗАН | DS26401 | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3174+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 2 (1 год) | 725 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3174n-datasheets-0287.pdf | 349-ББГА, открытая площадка ЦСБГА | 27 мм | 27 мм | 400 | ДС3, Е3 | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1,27 мм | DS3174 | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 4 | Не квалифицированный | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26524GN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | 260 мА | 1,76 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-ds26524g-datasheets-0346.pdf | 256-ЛБГА, ЦСБГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | 450 мА | 256 | 256 | ЛЮ | да | EAR99 | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1 мм | DS26524 | ВРЕМЯ СЛОТА 0/16 ТРАНСИВЕР | Другие телекоммуникационные микросхемы | 4 | 2048 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | Т-1(ДС1) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3172+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 2 (1 год) | 328 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3174n-datasheets-0287.pdf | 349-ББГА, открытая площадка ЦСБГА | 400 | ДС3, Е3 | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | DS3172 | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 2 | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б400 | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26303LN-75+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2А (4 недели) | 250 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/maximintegrated-ds26303ln75-datasheets-0843.pdf | 144-LQFP Открытая площадка | 20 мм | 20 мм | 3,465 В | 144 | 7 недель | ЛЮ | да | EAR99 | Олово | 2048 МГц | 478 мА | е3 | 1,65 Вт | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS26303 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 8 | Не квалифицированный | S-PQFP-G144 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3252N+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 150 мА | 1,76 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds3252-datasheets-6411.pdf | 144-БГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 200 мА | 144 | ЛЮ | да | EAR99 | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1 мм | DS3252 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | 51,84 Мбит/с | Блок линейного интерфейса (LIU) | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2155LNC2+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2А (4 недели) | 85°С | -40°С | 75 мА | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/maximintegrated-ds2155gnc2-datasheets-3903.pdf | 100-LQFP | 6 недель | 3,465 В | 3,135 В | 100 | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | 1 | Нет | 3,14 В~3,47 В | ДС2155 | 1 | 100-ЛКФП (14х14) | 2048 Мбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | 1 |
