Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактMicrochip (126)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Устанавливать | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Завершение | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Достичь SVHC | Максимальное напряжение снабжения | Мин напряжения питания | Количество булавок | Интерфейс | Плотность | PBFREE CODE | Код ECCN | Радиационное упрочнение | Количество функций | Номинальный ток снабжения | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Подсчет штифтов | Температура | Время@Пиковой температуру (я) | Питания | Размер памяти | Тип памяти | Частота (макс) | Время доступа | Адреса ширины шины | Ширина памяти | Вспомогательный ток-макс | Размер слова | Серийный тип автобуса | Выносливость | Время записи время-макс (TWC) | Время хранения данных | Защита от записи | I2C Control Byte | Синхронизированная/асинхронная | Производитель: | Подкатегория: | Технология: | Конфигурация: | Длина: | Ширина: | Код ECCN: | Время выполнения завода: | Производитель IHS: | Код JESD-30: | Код JESD-609: | Номер детали производителя: | Количество элементов: | Количество терминалов: | Операционная температура-макс: | Пакет материал тела: | Описание пакета: | Форма упаковки: | Стиль упаковки: | Частичный код жизненного цикла: | PBFree Code: | Пиковая температура отрабатывания (CEL): | Достичь кода соответствия: | Ранг риска: | Поверхностное крепление: | Терминальная отделка: | Форма терминала: | Положение терминала: | Код ROHS: | Код пакета деталей: | Подсчет штифтов: | Рабочая температура-мимин: | Код HTS: | Дополнительная функция: | Код пакета: | Температура: | Терминальный шаг: | Напряжение питания-нома: | Поставка напряжения-макс: | Поставка напряжения-мимин: | Организация: | Количество входов: | Скорость: | Количество выходов: |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT40K20-2EQJ | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Microchip Technology Inc. | Полевые программируемые массивы ворот | CMOS | 32 мм | 32 мм | 13 недель | Microchip Technology Inc. | S-PQFP-G240 | E3 | AT40K20-2EQJ | 240 | 85 ° C. | Пластик/эпоксидная смола | FQFP, QFP240,1,3 кв., 20 | КВАДРАТ | Flatpack, тонкий шаг | Активный | Да | 245 | соответствие | 5.61 | ДА | Матовая олова | Крыло Печата | Квадратный | Да | -40 ° C. | Максимально полезные ворота 30000 | FQFP | Промышленное | 0,5 мм | 5 В | 5,5 В. | 4,5 В. | 1024 CLBS, 20000 Гейтс | 256 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN015V5-QNG68I | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/900A335D19F0438F614D9CE972B8FA97.pdf&product=microchip-Agln015v5qng68i-32956030 | Microsemi Corporation | CMOS | 8 мм | 8 мм | Microsemi Corp | S-XQCC-N68 | AGLN015V5-QNG68I | 68 | 85 ° C. | Неуказано | Hvqccn, | КВАДРАТ | Носитель чипа, радиатор/слизняк, очень тонкий профиль | Активный | НЕ УКАЗАН | соответствие | 2.09 | ДА | Нет лидерства | Квадратный | Да | -40 ° C. | 8542.39.00.01 | HVQCCN | Промышленное | 0,4 мм | 1,5 В. | 1,575 В. | 1,425 В. | 384 CLBS, 15000 ворот | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB081D-SSU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | 66 МГц | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at45db081dssus-datasheets-0096.pdf | 18 недель | 8 | 1 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB011D-SH-T | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лента и катушка | 66 МГц | Не совместимый с ROHS | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at45db011dsht-datasheets-8624.pdf | 264b | DataFlash, Flash | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT6010A-2AU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/b00c330f938dec59b9e4f96cdee4f06f.pdf&product=microchip-at6010a2au-32737779 | Microchip Technology Inc. | CMOS | 20 мм | 20 мм | 24 недели | Microchip Technology Inc. | S-PQFP-G144 | AT6010A-2AU | 144 | 85 ° C. | Пластик/эпоксидная смола | LFQFP, TQFP144, .9sq | КВАДРАТ | Flatpack, с низкой профилем, тонкий шаг | Активный | Да | соответствие | 5.56 | ДА | Крыло Печата | Квадратный | Да | -40 ° C. | LFQFP | Промышленное | 0,5 мм | 5 В | 5,5 В. | 4,5 В. | 6400 CLBS, 30000 ворот | 120 | 120 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT94K10AL-25BQU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/1E86F6C23A6E1D840634CDF33001E366.pdf&product=microchip-at94k10al25bqu-32956197 | Microchip Technology Inc. | 23 недели | Microchip Technology Inc. | AT94K10AL-25BQU | 20 х 20 мм, высота 1,40 мм, зеленый, пластик, MS-026 LQFP-144 | Устаревший | Да | соответствие | 5.8 | Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB041D-SSU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | 66 МГц | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at45db041dssus-datasheets-0388.pdf | 8 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QT60326-ASG-SL739 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT6005-2AU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/b00c330f938dec59b9e4f96cdee4f06f.pdf&product=microchip-at60052au-32737842 | Microchip Technology Inc. | CMOS | 14 мм | 14 мм | 24 недели | Microchip Technology Inc. | S-PQFP-G100 | E3 | AT6005-2AU | 100 | 85 ° C. | Пластик/эпоксидная смола | TFQFP, TQFP100, .63SQ | КВАДРАТ | Flatpack, тонкий профиль, тонкий шаг | Активный | Да | 260 | соответствие | 2.07 | ДА | Матовая олова (SN) | Крыло Печата | Квадратный | Да | -40 ° C. | TFQFP | Промышленное | 0,5 мм | 5 В | 5,5 В. | 4,5 В. | 3136 CLBS, 15000 ворот | 80 | 80 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMA5D28C-LD1G-CUR | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Microchip Technology Inc. | CMOS | 16 мм | 16 мм | 10 недель | Microchip Technology Inc. | S-PBGA-G361 | ATSAMA5D28C-LD1G-CUR | 361 | 85 ° C. | Пластик/эпоксидная смола | TFBGA, BGA361,19x19,32 | КВАДРАТ | Массив сетки, тонкий профиль, тонкий шаг | Активный | соответствие | 5.7 | ДА | МЯЧ | НИЖНИЙ | -40 ° C. | TFBGA | Промышленное | 0,8 мм | 1,2 В. | 1,3 В. | 1,14 В. | 500 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT28HC64B-70SC | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Поверхностное крепление | 70 ° C. | 0 ° C. | 70 ГГц | Не совместимый с ROHS | SOIC | 5 В | Содержит свинец | 5,5 В. | 4,5 В. | 28 | Параллель, SPI | 64 КБ | 40 мА | 1 кб | Eeprom | 55 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QT60168-ASGSL683 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EX128-TQ100I | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/8db9787185b2c8c7b8c7d6037b59de63.pdf&product=microchip-ex128tq100i-32767353 | Microsemi Corporation | CMOS | 14 мм | 14 мм | Microsemi Corp | S-PQFP-G100 | E0 | EX128-TQ100I | 100 | 85 ° C. | Пластик/эпоксидная смола | TQFP-100 | КВАДРАТ | Flatpack, с низкой профилем, тонкий шаг | Устаревший | 225 | неизвестный | 5.32 | ДА | Олово/свинец (SN/PB) | Крыло Печата | Квадратный | Нет | -40 ° C. | 8542.39.00.01 | LG-Min; Wd-min; Термин-мин | LFQFP | Промышленное | 0,5 мм | 2,5 В. | 2,7 В. | 2.3 В | 6000 ворот | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT25DF081A-SSH-B | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at25df081asshb-datasheets-7052.pdf | 8 | 1 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB642D-CNU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at45db642dcnu-datasheets-3401.pdf | Свободно привести | 8 МБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL133-27GI | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF227 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Advanced Semiconductor Inc. | Другие транзисторы | ОДИНОКИЙ | Ear99 | ASI Semiconductor Inc. | O-MBCY-W3 | MRF227 | 1 | 3 | 200 ° C. | Металл | Цилиндрический, O-MBCY-W3 | КРУГЛЫЙ | Цилиндрический | Активный | неизвестный | 5.77 | НЕТ | ПРОВОЛОКА | НИЖНИЙ | На 39 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB161E-SHD-B | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at45db161eshdb-datasheets-7350.pdf | 8 | 2 МБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB161D-SU-2.5 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Свободно привести | 8 | 2 МБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CON0197 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF247 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Advanced Semiconductor Inc. | Другие транзисторы | Одинокий | ASI Semiconductor Inc. | MRF247 | 200 ° C. | В | Активный | неизвестный | 5.61 | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT25DF081-SSHN-B | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Поверхностное крепление | SMD/SMT | 85 ° C. | -40 ° C. | 66 МГц | ROHS COMPARINT | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at25df081sshnb-datasheets-7717.pdf | SOIC | 5 мм | 1,5 мм | 3,99 мм | 1,8 В. | Нет SVHC | 1,95 В. | 1,65 В. | 8 | SPI, сериал | 8 МБ | 12ma | 1 МБ | Вспышка, но | 7 нс | 20B | 8B | Синхронно | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB161D-TU-2.5 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Свободно привести | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89465UMGTR | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V5-VQG100I | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/590FD2DA3812A68C4D4CB6C93716D25F.PDF&product=microChip-AGL250V5VQG100I-32872167 | Microsemi Corporation | CMOS | 14 мм | 14 мм | Microsemi Corp | S-PQFP-G100 | E3 | AGL250V5-VQG100I | 100 | 100 ° C. | Пластик/эпоксидная смола | Tfqfp, | КВАДРАТ | Flatpack, тонкий профиль, тонкий шаг | Активный | НЕ УКАЗАН | соответствие | 5.32 | ДА | Олово (SN) | Крыло Печата | Квадратный | Да | -40 ° C. | 8542.39.00.01 | TFQFP | Промышленное | 0,5 мм | 1,5 В. | 1,575 В. | 1,425 В. | 6144 CLBS, 250000 ворот | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT25DF041A-SSH-B | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | 1997 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at25df041asshb-datasheets-4633.pdf | 8 | 4 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24LC16B-I/SNG | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Масса | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | CMOS | 400 кГц | 1,75 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-24lc16bisng-datasheets-8377.pdf | SOIC | 4,9 мм | 3,91 мм | Свободно привести | 8 | 14 недель | Нет SVHC | 5,5 В. | 2,5 В. | 8 | I2c, сериал | 16 КБ | да | Ear99 | Нет | 1 | 3MA | E3 | Матовая олова (SN) | Двойной | Крыло Печата | 260 | 5 В | 1,27 мм | 8 | Промышленное | 40 | 2/5 В. | 2 кб | Eeprom | 400 кГц | 900 нс | 8 | 0,000001a | I2c | 1000000 циклов записи/стирания | 5 мс | 200 | АППАРАТНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ | 1010 ммр | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMA5D22BCU | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-PQ208I | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | /files/45C5FE6DD89A3D01126B7692884C5729.pdf&product=microchip-A2F500M3GPQ208i-32872200 | Microsemi Corporation | Полевые программируемые массивы ворот | CMOS | 28 мм | 28 мм | Microsemi Corp | S-PQFP-G208 | E0 | A2F500M3G-PQ208I | 208 | Пластик/эпоксидная смола | 28 x 28 мм, высота 3,40 мм, высота 0,50 мм, пластик, QFP-208 | КВАДРАТ | Flatpack, тонкий шаг | Устаревший | 225 | соответствие | 5.56 | ДА | Олово/свинец (SN/PB) | Крыло Печата | Квадратный | Нет | 8542.39.00.01 | FQFP | 0,5 мм | 1,5 В. | 1,575 В. | 1,425 В. | 11520 CLBS, 500000 ворот | 66 | 66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB041D-SU-2.5 | Микрочип | Мин: 1 Mult: 1 | Поверхностное крепление | 85 ° C. | -40 ° C. | 66 МГц | ROHS COMPARINT | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchip-at45db041dsu25-datasheets-3786.pdf | SOIC | 3,6 В. | 2,5 В. | 8 | SPI, сериал | 4 МБ | Нет | 15 мА | 264b | DataFlash, Flash | 8 нс | 1B | Синхронно |
