Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактQualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Тип | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Размер / измерение | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Частота | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Высота | Пропускная способность | Время выполнения завода | Импеданс | Приложения | Вставка потеря | Высота (макс) | Полосы частот (низкий / высокий) | Высокое ослабление полос (мин / макс д.б) | Низкое ослабление полос (мин / макс дм) | Частота - отсечение или центр |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39931B4063U810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 1 (неограниченный) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39931b4063u810-datasheets-6399.pdf | 8-SMD, нет лидерства | ||||||||||||||||||||||||||
| B39781B8006P810S5 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | Поверхностное крепление | Масса | 3 (168 часов) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39781b8006p810-datasheets-6711.pdf | 9-SMD, нет лидерства | 746 МГц ~ 756 МГц / 777 МГц ~ 787 МГц | 50,00DB / 57,00DB | 54,00DB / 58,00DB | ||||||||||||||||||||||
| B39212B8651P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | B8651 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 90 ° C. | -20 ° C. | ROHS3 соответствует | 8-SMD, нет лидерства | 1,92059 ГГц ~ 1,97941 ГГц / 2,11059 ГГц ~ 2,16941 ГГц | 36,00DB / 44,00DB | 55,00DB / 60,00DB | ||||||||||||||||||
| B39142B8560P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | B8560 | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, нет лидерства | 1,4279 ГГц ~ 1,4479 ГГц / 1,4759 ГГц ~ 1,4959 ГГц | 40,00DB / 53,00DB | 50,00DB / 56,00DB | ||||||||||||||||||||||
| B39851B8084P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | B8084 | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, нет лидерства | ||||||||||||||||||||||||||
| B39941B8516P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | B8516 | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, нет лидерства | 880 МГц ~ 915 МГц / 925 МГц ~ 960 МГц | 42.00DB / 50,00DB | 50,00DB / 58,00DB | ||||||||||||||||||||||
| B39202B8082P810A99 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Дуплекс | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R1903A310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | R1900 | Поверхностное крепление | -45 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | 433,92 МГц | 6-SMD, нет лидерства | 0,039 1,00 мм | 14 недель | 26 Ом | |||||||||||||||||||
| B39921R2706U310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39921 | Поверхностное крепление | -45 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,197LX0,197W 5,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 915 МГц | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39921r2706u310-datasheets-9608.pdf | 8-SMD | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||
| B39321R851H210 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,197LX0,138W 5,00 ммх3,50 мм | 1 (неограниченный) | 315,02 МГц | 2005 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r851h210-datasheets-9722.pdf | 8-SMD | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||
| B39401R724U310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39401 | Поверхностное крепление | -45 ° C ~ 85 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,197LX0,197W 5,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 403,966 МГц | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39401r724u310-datasheets-0351.pdf | 8-SMD | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||
| B39321R0903H110 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C. | Лента и катушка (TR) | 0,118LX0,118W 3,00 ммх3,00 мм | 1 (неограниченный) | 315,5 МГц | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r0903h110-datasheets-5001.pdf | 8-SMD | 0,039 1,00 мм | 9 недель | 50 Ом | |||||||||||||||||
| B39941B8667P810S5 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | 2 (1 год) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B38791W1086W310A71 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B5110 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B1626U810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B5191U410 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39951B5352U410 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R0772U310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (неограниченный) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39262B5154U410 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | Продавец неопределен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39171B5068H810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,276LX0.197W 7,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2014 | 10-SMD, нет лидерства | 20,2 МГц | GPS | 9.3db | 0,052 1,33 мм | 173,8 МГц | |||||||||||||||||||
| B39211B5071H810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,276LX0.197W 7,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 12-SMD, нет лидерства | 24,5 МГц | Базовые станции | 8,1db | 0,052 1,33 мм | 211 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39765B1707H310 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,276LX0.197W 7,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 10-SMD, нет лидерства | 4,7 МГц | XM Radio | 15.4db | 0,058 1,48 мм | 76,5 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39181B5201H510 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,524LX0.256W 13,30 ммх6,50 мм | 1 (неограниченный) | 10-SMD, нет лидерства | 1,36 МГц | Базовые станции | 10 дБ | 0,063 1,60 мм | 183,6 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39202B9825P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Масса | 0,059LX0,043W 1,50 ммх1,10 мм | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2016 | 10-SMD, нет лидерства | 0,016 0,40 мм | |||||||||||||||||||||||
| B39162B4031Z810W3 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Масса | 0,150LX0,150 Вт 3,80 ммх .3,80 мм | 1 (неограниченный) | 8-SMD, нет лидерства | 0,059 1,50 мм | |||||||||||||||||||||||||
| B39272B8320P810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39461B5034H810 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | Лента и катушка (TR) | 0,276LX0.197W 7,00 ммх5,00 мм | 1 (неограниченный) | 10-SMD, нет лидерства | 4,8 МГц | Вимакс | 6,8 дБ | 0,052 1,33 мм | 456 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39841B8768P810S1 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39901B8763P810S1 | Qualcomm (RF360 - совместное предприятие Qualcomm & TDK) | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | B8763 | Поверхностное крепление | Масса | 0,055LX0,043W 1,40 ммх1,10 мм | 3 (168 часов) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39901b8763p810-datasheets-2689.pdf | 5-SMD, нет лидерства | 48 МГц | 2,1 дБ | 0,016 0,40 мм | 304 МГц |
