Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Скорость | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4044XL-3HQ160I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 160-BQFP открытая площадка | 28 мм | 28 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 160 | 160 | Нет | E0 | Оловянный свинец | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 3,3 В. | 0,65 мм | XC4044XL | 160 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 129 | 6,3 КБ | 3 | 320 | 3840 | 166 МГц | 44000 | 3800 | Полевой программируемый массив ворот | 27000 | 51200 | 1600 | 1,6 нс | |||||||||||||||||||||
| XC4044XL-1BG432C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 432-LBGA PAD, металл | 40 мм | 40 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 432 | 432 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | XC4044XL | 432 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 320 | 6,3 КБ | 1 | 320 | 3840 | 200 МГц | 44000 | 3800 | Полевой программируемый массив ворот | 27000 | 51200 | 1600 | ||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX16-N3FT256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 256 | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX16 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B256 | 186 | 186 | 186 | 806 МГц | 14579 | Полевой программируемый массив ворот | 589824 | 1139 | 0,26 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-N3FT256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,55 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 256 | Ear99 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX9 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B256 | 186 | 186 | 186 | 806 МГц | 9152 | Полевой программируемый массив ворот | 715 | 589824 | 715 | 0,26 нс | |||||||||||||||||||||||
| XCV600-5HQ240C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 240-BFQFP PAD | 32 мм | 32 мм | Содержит свинец | 240 | 240 | нет | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XCV600 | 240 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,62,5 В. | Не квалифицирован | 166 | 12 КБ | 166 | 294 МГц | 661111 | 15552 | Полевой программируемый массив ворот | 98304 | 3456 | 0,7 нс | |||||||||||||||||||||
| XCV600E-6FG900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 31 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 900 | 900 | нет | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | 1 мм | XCV600E | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 512 | 36 КБ | 6 | 512 | 357 МГц | 985882 | 15552 | Полевой программируемый массив ворот | 294912 | 3456 | 0,47 нс | ||||||||||||||||||||||
| XCV600-6BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 2000 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | Содержит свинец | 560 | нет | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1,27 мм | XCV600 | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,62,5 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B560 | 404 | 12 КБ | 404 | 404 | 333 МГц | 661111 | 15552 | Полевой программируемый массив ворот | 98304 | 3456 | 0,6 нс | |||||||||||||||||||
| XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E EM | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv405e6bg560i-datasheets-9539.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 560 | нет | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | XCV812E | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | S-PBGA-B560 | 404 | 140 КБ | 7 | 404 | 404 | 400 МГц | 254016 | 21168 | Полевой программируемый массив ворот | 1146880 | 4704 | 0,42 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC2V3000-5BF957C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 957-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 1,5 В. | Содержит свинец | 957 | 957 | нет | 3A991.d | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,5 В. | 1,27 мм | XC2V3000 | 957 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 684 | 216 КБ | 5 | 684 | 28672 | 3000000 | Полевой программируемый массив ворот | 1769472 | 3584 | 0,39 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC2S50E-6TQG144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-IIE | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s50e6pq208i-datasheets-6235.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 1,8 В. | Свободно привести | 144 | 144 | да | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E3 | Матовая олова (SN) | 1,71 В ~ 1,89 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1,8 В. | 0,5 мм | XC2S50E | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 102 | 4 КБ | 6 | 182 | 357 МГц | 50000 | 1728 | Полевой программируемый массив ворот | 23000 | 384 | 32768 | 384 | 0,47 нс | |||||||||||||||||||
| XC2V2000-4FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 2004 | /files/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | Свободно привести | 676 | 676 | да | 3A991.d | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V2000 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 456 | 126 КБ | 4 | 456 | 21504 | 650 МГц | 2000000 | Полевой программируемый массив ворот | 1032192 | 2688 | ||||||||||||||||||||||
| XC2VP50-5FFG1152C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 2005 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | Свободно привести | 6 недель | 1152 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP50 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 692 | 522KB | 5 | 852 | 47232 | 53136 | Полевой программируемый массив ворот | 4276224 | 5904 | 0,36 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC2VP30-6FFG896C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 2005 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 896-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 1,5 В. | Свободно привести | 896 | 6 недель | 896 | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP30 | 896 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,32/2,52,5 В. | Не квалифицирован | 556 | 306 КБ | 6 | 556 | 27392 | 1200 МГц | 30816 | Полевой программируемый массив ворот | 2506752 | 3424 | 0,32 нс | ||||||||||||||||||
| XC5VFX70T-1FFG1136CES | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 fxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 85 ° C. | 0 ° C. | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vlx301ffg324c-datasheets-3567.pdf | 1136-BBGA, FCBGA | 1,2 В. | 484 | Нет | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC5VFX70T | 1136-FCBGA (35x35) | 640 | 666 КБ | 3 | 126576 | 71680 | 5600 | 5455872 | 5600 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA3S1000-4FGG456I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s4004ftg256q-datasheets-0060.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,2 В. | 456 | 11 недель | 456 | да | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XA3S1000 | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 333 | 54 КБ | 4 | 391 | 125 МГц | 1000000 | 17280 | Полевой программируемый массив ворот | 442368 | 1920 | |||||||||||||||||||||||
| XC3S1500L-4FGG320C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3L | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4000l4fgg900c-datasheets-7814.pdf | 320-BGA | 19 мм | 19 мм | 320 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В. | 1 мм | XC3S1500L | 320 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B320 | 221 | 72 КБ | 221 | 221 | 1500000 | 29952 | Полевой программируемый массив ворот | 3328 | 589824 | 2816 | |||||||||||||||||||||||||
| XC2V1000-5BGG575C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | 0 ° C. | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 575-BBGA | 1,5 В. | 575 | Нет | 1,425 В ~ 1,575 В. | XC2V1000 | 575-BGA (31x31) | 328 | 90 КБ | 5 | 10240 | 1000000 | 1280 | 737280 | 1280 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V2000-6FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | 676 | 676 | да | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V2000 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 456 | 126 КБ | 6 | 456 | 21504 | 820 МГц | 2000000 | Полевой программируемый массив ворот | 24192 | 1032192 | 2688 | 0,35 нс | ||||||||||||||||||||
| XC2V1500-5FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | 676 | 676 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V1500 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 392 | 108 КБ | 5 | 392 | 15360 | 1500000 | Полевой программируемый массив ворот | 17280 | 884736 | 1920 | 0,39 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC2V1500-5BGG575I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 575-BBGA | 31 мм | 31 мм | 1,5 В. | 575 | 575 | да | 3A991.d | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1,27 мм | XC2V1500 | 575 | 40 | Полевые программируемые массивы ворот | 392 | 108 КБ | 5 | 392 | 15360 | 1500000 | Полевой программируемый массив ворот | 17280 | 884736 | 1920 | 0,39 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC2V500-6FGG456C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,5 В. | 456 | 456 | да | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V500 | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 264 | 72 КБ | 6 | 264 | 6144 | 820 МГц | 500000 | Полевой программируемый массив ворот | 768 | 589824 | 768 | 0,35 нс | ||||||||||||||||||||
| XC2V8000-5FFG1517C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 1,5 В. | 1517 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V8000 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1108 | 378 КБ | 5 | 93184 | 8000000 | Полевой программируемый массив ворот | 104832 | 3096576 | 11648 | 0,39 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XC2V80-4FGG256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 256-BGA | 17 мм | 17 мм | 1,5 В. | 256 | 256 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V80 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 120 | 18 КБ | 4 | 120 | 1024 | 650 МГц | 80000 | Полевой программируемый массив ворот | 1152 | 128 | 147456 | 128 | |||||||||||||||||||||
| XC2VP20-5FFG1152C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | 6 недель | 1152 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP20 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 564 | 198KB | 5 | 564 | 18560 | 20880 | Полевой программируемый массив ворот | 1622016 | 2320 | 0,36 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP20-6FFG1152I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1,5 В. | 6 недель | 1152 | да | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP20 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,32/2,52,5 В. | Не квалифицирован | 564 | 198KB | 6 | 564 | 18560 | 1200 МГц | 20880 | Полевой программируемый массив ворот | 1622016 | 2320 | 0,32 нс | ||||||||||||||||||||
| XC2VP30-7FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,44 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 676-BGA | 1,5 В. | 676 | 6 недель | 676 | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP30 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,32/2,52,5 В. | Не квалифицирован | 416 | 306 КБ | 7 | 416 | 27392 | 1350 МГц | 30816 | Полевой программируемый массив ворот | 2506752 | 3424 | 0,28 нс | |||||||||||||||||||||
| XC2VP4-5FFG672C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 672-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | 672 | 6 недель | 672 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP4 | 672 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 348 | 63 КБ | 5 | 348 | 6016 | 6768 | Полевой программируемый массив ворот | 752 | 516096 | 752 | 0,36 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC2VP4-5FGG256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 256-BGA | 17 мм | 17 мм | 1,5 В. | 256 | 6 недель | 256 | да | Ear99 | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP4 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 140 | 63 КБ | 5 | 140 | 6016 | 6768 | Полевой программируемый массив ворот | 752 | 516096 | 752 | 0,36 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC2VP70-6FFG1704I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 100 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1704-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | 6 недель | 1704 | 1,425 В ~ 1,575 В. | XC2VP70 | 1704-FCBGA (42,5x42,5) | 996 | 738 КБ | 6 | 66176 | 74448 | 8272 | 6045696 | 8272 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX150T-4FGG900C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 31 мм | 900 | 900 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1 мм | XC6SLX150 | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 540 | 603 КБ | 540 | 147443 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 11519 |
