Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Дополнительная функция | Контакт | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7A15T-L2CSG324E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,5 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 324 | 10 недель | 3A991.d | Также работает при подаче 1V | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В. | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B324 | 210 | 112,5 КБ | 16640 | Полевой программируемый массив ворот | 921600 | 1300 | 1,51 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A12T-3CSG325E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,5 мм | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 324-LFBGA, CSPBGA | 15 мм | 15 мм | 325 | 10 недель | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B325 | 150 | 12800 | Полевой программируемый массив ворот | 737280 | 1000 | 0,94 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S150-5FG256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | Не совместимый с ROHS | 2001 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 256-BGA | 17 мм | 17 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 256 | 10 недель | 256 | нет | Ear99 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В. | 1 мм | XC2S150 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 176 | 6 КБ | 5 | 176 | 263 МГц | 150000 | 3888 | Полевой программируемый массив ворот | 864 | 49152 | 864 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||
| XC2S150-5FGG456I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 2,5 В. | 456 | 10 недель | 456 | да | 3A991.d | E1 | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 2,5 В. | 1 мм | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 260 | 6 КБ | 5 | 260 | 263 МГц | 150000 | 3888 | Полевой программируемый массив ворот | 864 | 49152 | 864 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC2S15-6TQ144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 144 | 10 недель | 144 | нет | Ear99 | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XC2S15 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 86 | 2 кб | 6 | 86 | 15000 | 432 | Полевой программируемый массив ворот | 432 | 96 | 16384 | 96 | |||||||||||||||||||||
| XC3S100E-5VQG100C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3e | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s500e4pq208i-datasheets-5586.pdf | 100-TQFP | 14 мм | 14 мм | 1,2 В. | 100 | 10 недель | 100 | да | Ear99 | E3 | Матовая олова | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 1,2 В. | XC3S100E | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 66 | 9 КБ | 5 | 59 | 1920 | 100000 | 2160 | Полевой программируемый массив ворот | 240 | 73728 | 240 | |||||||||||||||||||||||
| XC3S200-4VQ100C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 2006 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 100-TQFP | 1,2 В. | 100 | 10 недель | 100 | нет | Ear99 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 1,14 В ~ 1,26 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC3S200 | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 63 | 27 КБ | 4 | 63 | 200000 | 4320 | Полевой программируемый массив ворот | 480 | 221184 | 480 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-3CPG196C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,1 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 196-TFBGA, CSBGA | 8 мм | 8 мм | 1,2 В. | 196 | 10 недель | 196 | да | Ear99 | E8 | Олово/серебро/медь (sn98.5ag1.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 0,5 мм | XC6SLX9 | 196 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 106 | 72 КБ | 3 | 100 | 11440 | 862 МГц | 9152 | Полевой программируемый массив ворот | 715 | 589824 | 715 | 0,21 нс | |||||||||||||||||||||
| XC7A35T-2FT256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | Не совместимый с ROHS | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 256-lbga | 10 недель | 0,95 В ~ 1,05 В. | 256-ftbga (17x17) | 170 | 33208 | 1843200 | 2600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX25-2FG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc6slx252fg484c-datasheets-7145.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | 3A991.d | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 266 | 117 КБ | 2 | 266 | 30064 | 667 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC3S400-5FG320C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | Не совместимый с ROHS | 2005 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 320-BGA | 19 мм | 19 мм | 1,2 В. | 320 | 10 недель | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | 320 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B320 | 221 | 36 КБ | 5 | 221 | 221 | 400000 | 8064 | Полевой программируемый массив ворот | 896 | 294912 | 896 | ||||||||||||||||||||||
| XC3S1000-4FG320C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | 85 ° C. | 0 ° C. | Не совместимый с ROHS | 2005 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 320-BGA | 1,2 В. | 10 недель | 1,14 В ~ 1,26 В. | 320-FBGA (19x19) | 221 | 54 КБ | 4 | 1000000 | 17280 | 442368 | 1920 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A35T-L2FGG484E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | 484-BBGA | 23 мм | 23 мм | 900 мВ | 484 | 10 недель | 484 | да | 3A991.d | Также работает при подаче 1V | Медь, серебро, олова | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В. | 1 мм | 484 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,9 В. | Не квалифицирован | 250 | 225 КБ | 850 пс | 850 пс | 250 | 1098 МГц | 33208 | Полевой программируемый массив ворот | 33280 | 1843200 | 2600 | 1,51 нс | ||||||||||||||||||
| XC6SLX25-3FG484I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | not_compliant | E0 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX25 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 266 | 117 КБ | 3 | 266 | 30064 | 862 МГц | 24051 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1879 | 0,21 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC7A35T-3FGG484E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,6 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 484-BBGA | 484 | 10 недель | 484 | да | Медь, серебро, олова | E1 | ДА | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 1 мм | 484 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 1V | Не квалифицирован | 250 | 225 КБ | 810 пс | 3 | 810 пс | 250 | 1412 МГц | 33208 | Полевой программируемый массив ворот | 1843200 | 2600 | 0,94 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC7A50T-L2CPG236E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,38 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 238-LFBGA, CSPBGA | 10 мм | 10 мм | 900 мВ | 236 | 10 недель | 236 | да | Ear99 | Также работает при подаче 1V | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В. | 0,5 мм | 236 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,9 В. | Не квалифицирован | 106 | 337,5 КБ | 850 пс | 106 | 65200 | 1098 МГц | 52160 | Полевой программируемый массив ворот | 2764800 | 4075 | 1,51 нс | ||||||||||||||||||||
| XA6SLX45-3CSG484I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | E1 | Жестяная серебряная медь | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 320 | 261 КБ | 3 | 320 | 54576 | 862 МГц | 43661 | Полевой программируемый массив ворот | 2138112 | 3411 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XA3S1200E-4FGG400I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s100e4tqg144q-datasheets-7221.pdf | 400-BGA | 21 мм | 21 мм | 1,2 В. | 400 | 10 недель | 400 | да | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XA3S1200E | 400 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 304 | 63 КБ | 4 | 232 | 572 МГц | 1200000 | 19512 | Полевой программируемый массив ворот | 2168 | 516096 | 8672 | |||||||||||||||||||||||
| XC6SLX45-L1FGG676I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,44 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1V | 676 | 10 недель | 676 | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1V | 1 мм | XC6SLX45 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 12,5/3,3 В. | Не квалифицирован | 358 | 261 КБ | 358 | 54576 | 43661 | Полевой программируемый массив ворот | 2138112 | 3411 | 0,46 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC3S2000-4FG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 676 | 10 недель | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B676 | 489 | 90 КБ | 4 | 489 | 489 | 630 МГц | 2000000 | 46080 | Полевой программируемый массив ворот | 737280 | 5120 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||
| XA3S1200E-4FGG400Q | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 125 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s100e4tqg144q-datasheets-7221.pdf | 400-BGA | 21 мм | 21 мм | 1,2 В. | 400 | 10 недель | 400 | 3A991.d | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XA3S1200E | 400 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 304 | 63 КБ | 4 | 232 | 572 МГц | 1200000 | 19512 | Полевой программируемый массив ворот | 2168 | 516096 | 8672 | ||||||||||||||||||||||||
| XC6VCX75T-2FFG784I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Cxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,1 мм | ROHS3 соответствует | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vcx75t2ffg784i-datasheets-6329.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 10 недель | 784 | да | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC6VCX75T | 784 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 360 | 702KB | 2 | 360 | 93120 | 1098 МГц | 74496 | Полевой программируемый массив ворот | 5750784 | 5820 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX50T-1FFG665I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,9 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf&product=xilinxinc-xc5vlx50t1ffg665i-7551719 | 665-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1V | 665 | 10 недель | 665 | да | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1V | XC5VLX50 | 665 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 360 | 270 КБ | 1 | 360 | 46080 | Полевой программируемый массив ворот | 2211840 | 3600 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC4VFX40-10FF1152I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-4 fx | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1,2 В. | 10 недель | 1152 | нет | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VFX40 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 448 | 324 КБ | 10 | 448 | 41904 | Полевой программируемый массив ворот | 2654208 | 4656 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC4VSX35-12FF668C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 SX | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | CMOS | 2,85 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 668-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,2 В. | 668 | 10 недель | нет | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | 668 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B668 | 448 | 432KB | 12 | 448 | 448 | 34560 | Полевой программируемый массив ворот | 3538944 | 3840 | |||||||||||||||||||||||
| XCKU3P-1SFVB784I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 3,32 мм | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 23 мм | 23 мм | 784 | 11 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 0,825 В ~ 0,876 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В. | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | 256 | 355950 | Полевой программируемый массив ворот | 31641600 | 20340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU3P-2SFVB784E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | ROHS COMPARINT | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 11 недель | соответствие | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 304 | 355950 | Полевой программируемый массив ворот | 31641600 | 20340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX195T-1FF784C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,86 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 29 мм | 29 мм | 1V | 784 | 11 недель | нет | E0 | Оловянный свинец | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | XC6VLX195T | 784 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B784 | 400 | 1,5 МБ | 1 | 400 | 400 | 199680 | Полевой программируемый массив ворот | 12681216 | 15600 | 5,08 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX60-11FF668I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 668-BBGA, FCBGA | 1,2 В. | 668 | 10 недель | 668 | нет | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1 мм | XC4VLX60 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 448 | 360 КБ | 11 | 448 | 1205 МГц | 59904 | Полевой программируемый массив ворот | 2949120 | 6656 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX130T-3FF784C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,86 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 784-BBGA, FCBGA | 29 мм | 29 мм | 1V | 784 | 11 недель | E0 | Оловянный свинец | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 1 мм | XC6VLX130T | 784 | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 11,2/2,5 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B784 | 240 | 1,2 МБ | 3 | 400 | 400 | 1412 МГц | 128000 | Полевой программируемый массив ворот | 9732096 | 10000 |
