Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Мощность — Выход | Количество таймеров/счетчиков | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XE1205I074TRLF | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | TrueRF™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | БИКМОС | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2002 г. | /files/semtech-xe1205i074trlf-datasheets-5484.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 6,7 мм | Без свинца | 8 мм | 48 | 8 недель | Неизвестный | 48 | да | 800 мкм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 14 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,4 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ХЕ120 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -116 дБм | -116 дБм | 304,7 кбит/с | 33 мА~62 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1013-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1013agmr-datasheets-1907.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | SMBus, SPI, UART | Нет | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 17 мА~30 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1020-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | I2C, SPI, УАРТ | неизвестный | 1,8 В~3,8 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8,5 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | ВСПЫШКА | 8,3 КБ | 8б | 20 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1026-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | 8 мм | 85 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,8 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3,3 В | 0,5 мм | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 8,5 КБ ОЗУ | 17 мА~30 мА | 16 | 53 | ВСПЫШКА | 8,3 КБ | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1014-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1014agmr-datasheets-1840.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | SMBus, SPI, UART | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 17 мА~30 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1022-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | 8 мм | 85 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,8 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3,3 В | 0,5 мм | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 8,5 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | 53 | ВСПЫШКА | 8,3 КБ | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1020RUZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1020ruzr-datasheets-1834.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 7,1 мм | 7 мм | 3В | Без свинца | 7,1 мм | 1,2 мА | 32 | Нет СВХК | 32 | СПИ, УАРТ | 1 | Золото | Нет | 1 | е4 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1020 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -118 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9030THN/001K | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5823-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 315 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5823plqw-datasheets-1866.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,15–3,6 В 4,4–5,25 В | -116 дБм | 20 кбит/с | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9080-001-M17Y | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-qn9080001m17az-datasheets-8226.pdf | 54-ЛФБГА | 26 недель | 1,67 В~3,6 В | -92,7 дБм | 2 Мбит/с | 4мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 3,5 мА | 2 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, SPI, UART, USART, USB | ФСК | Bluetooth версия 5.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13212 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nxpusainc-mc13213-datasheets-2313.pdf | 71-ВФЛГА Открытая площадка | 9 мм | 9 мм | 71 | 10 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | ДА | 2В~3,4В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 250 | 2,7 В | 0,5 мм | 30 | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б71 | -92 дБм | 250 кбит/с | 37 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 30 мА | 3 дБм | 802.15.4 | I2C, СПИ | ДССС, О-QPSK | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OL2385AHN/001C0Y | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 158–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-ol2385ahn001b0y-datasheets-1416.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 14 недель | 1,9 В~5,5 В | 260 | 48 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 400 кбит/с | 29 мА | 14 дБм | СПИ, УАРТ | СПРОСИТЕ, ФСК | Sigfox, беспроводной M-Bus, Zigbee® | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW21D512VHA5R | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/nxpusainc-mkw21d512vha5r-datasheets-1885.pdf | 63-ВФЛГА | 8 мм | 8 мм | 63 | 13 недель | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | -102 дБм | 250 кбит/с | 15 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ SRAM | 19 мА | 27 | 50 МГц | ДА | ДА | ДА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW20Z160VHT4 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | 48-VFQFN | 48 | 13 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,45 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -102 дБм | 250 кбит/с | 6,5 мА~15,4 мА | 160 КБ флэш-памяти 20 КБ SRAM | 8,4 мА~18,5 мА | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | ЗигбиПРО® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XE1283I076TRLF | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 1,44 мм | Соответствует RoHS | 72-ЛФБГА | 10 мм | 10 мм | Без свинца | 72 | 72 | да | 1,36 мм | 8542.39.00.01 | 1 | 14 мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 2,4 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1 мм | ХЕ128 | 72 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | -113 дБм | -113 дБм | 152,3 кбит/с | 512Б ОЗУ | 33 мА~72 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | 2ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СС1100РГП | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 400–464 МГц 800–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100rgp-datasheets-1798.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,6 В | СС1100 | -111 дБм | 500 кбод | 13,9 мА~15,9 мА | 12,3 мА~31,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NXH3670SDKUL | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-nxh3670adk-datasheets-1588.pdf | 15 недель | 260 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RHH | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VQFN Открытая колодка | 2,3 В~3,6 В | СС1021 | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1023-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | 8 мм | 85 | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,8 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3,3 В | 0,5 мм | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 4,4 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | 53 | ВСПЫШКА | 4,3 КБ | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U3600BM-NFNY | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 75°С | -25°С | 20 МГц~50 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u3600bmnfny-datasheets-1802.pdf | 44-БСОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | Без свинца | 44 | 2,35 мм | 3,1 В~5,2 В | 44-ССО | 8,5 мА | Нестандартный | СПИ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13211R2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nxpusainc-mc13213-datasheets-2313.pdf | 71-ВФЛГА Открытая площадка | 9 мм | 9 мм | 71 | 10 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | ДА | 2В~3,4В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 250 | 2,7 В | 0,5 мм | 30 | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б71 | -92 дБм | 250 кбит/с | 37 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ ОЗУ | 30 мА | 3 дБм | 802.15.4 | I2C, СПИ | ДССС, О-QPSK | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1015-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1015agmr-datasheets-1809.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | SMBus, SPI, UART | 1,8 В~3,6 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 17 мА~30 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13237CHTR | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,98 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/nxpusainc-mc13237chtr-datasheets-1900.pdf | 48-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | 5А002.А.1 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 3,6 В | 1,8 В | 40 | S-XBGA-B48 | -93 дБм | 250 кбит/с | 26,8 мА~35 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 21,3 мА~28,2 мА | 2 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1024-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | I2C, SPI, УАРТ | неизвестный | 1,8 В~3,8 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8,5 КБ ОЗУ | 17 мА~30 мА | 16 | ВСПЫШКА | 8,3 КБ | 8б | 13 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1021-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | 8 мм | 85 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,8 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3,3 В | 0,5 мм | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 8,5 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | 53 | ВСПЫШКА | 8,3 КБ | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX9820SB | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-lmx9820sb-datasheets-1649.pdf | Модуль 116-LGA | 10,1 мм | 14 мм | Содержит свинец | Нет СВХК | УАРТ | 2 мм | 2,85 В~3,6 В | LMX9820 | 116-ЛГА (10,1х14,1) | -81 дБм | -81 дБм | 704 кбит/с | 62 мА Макс. | 256 КБ флэш-памяти | 68 мА Макс. | 1 дБм | Bluetooth | JTAG, UART, USB | Bluetooth v1.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф256Р69Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, UART, USART, USB | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF5901PTR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | КМОП | 902 МГц~928 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf5901ptr-datasheets-1651.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | нет | 8542.39.00.01 | 1 | 28мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | TRF5901 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | 100 кбит/с | 21 мА~37 мА | 4,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ОК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2829ETN+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 2,4 ГГц 5 ГГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max2829etn-datasheets-1132.pdf | 56-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,7 В | 0,5 мм | МАКС2829 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N56 | -75 дБм | 54 Мбит/с | 118 мА~210 мА | 142 мА~157 мА | -2 дБм | Wi-Fi | СПИ | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T2803-PLH | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -10°К~60°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | 2,4 ГГц | 1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-t2803plh-datasheets-1639.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,2 В~4,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | Другие телекоммуникационные микросхемы | 33,6 В | Не квалифицированный | S-XQCC-N48 | 85 мА | 54 мА~56 мА | 3 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ |
