Модули радиочастотных приемопередатчиков — Поиск электронных компонентов — Лучший агент по производству электронных компонентов — ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Ряд Установить Тип монтажа Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Частота Высота сидя (Макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Текущий рейтинг Пакет/ключи Длина Высота Ширина Рабочее напряжение питания Пропускная способность Без свинца Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе ДОСТИГНУТЬ СВХК Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Интерфейс Код Pbfree ECCN-код Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Номинальный ток питания Поверхностный монтаж Напряжение питания Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Базовый номер детали Тип телекоммуникационных микросхем Минимальное напряжение питания (Vsup) Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Диапазон температуры окружающей среды: высокий Код JESD-30 Чувствительность (дБм) Уровень скрининга Тип потребительской микросхемы Чувствительность Текущий - Получение Скорость передачи данных Размер Ток – передача Количество вариантов АЦП Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем Мощность — Выход Количество GPIO Семейство РФ/Стандарт Последовательные интерфейсы Модуляция Протокол Тип антенны используемая микросхема/деталь Версия прошивки
LBEE59B1LV-278 LBEE59B1LV-278 Мурата Электроникс
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать WICED Поверхностный монтаж -20°К~70°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц 5 ГГц Соответствует ROHS3 /files/murataelectronics-lbee5pa1ld005-datasheets-8122.pdf Модуль 20 недель 3,2 В~4,4 В 78 Мбит/с Bluetooth, Wi-Fi СДИО, УАРТ ССК, ДССС, ОФДМ 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.0 Антенна не входит в комплект CYW43012
RN52-I/RM РН52-И/РМ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2009 год /files/microchiptechnology-rn52ek-datasheets-3148.pdf 30 мА Модуль 50-СМД 26 мм 2,7 мм 12,75 мм 3,6 В Без свинца 50 12 недель Нет СВХК 50 SPI, UART, USB 1 ДА 3В~3,6В КВАД НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН РН52 НЕ УКАЗАН -85 дБм ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ 3 Мбит/с 16 МБ флэш-памяти 4 дБм Bluetooth AIO, I2S, SPI, UART, USB ДПСК, ДКФСК, ГФСК Bluetooth v3.0, класс 2 Интегрированный, Трассировка 1.1
SPB820P-BCQ1 SPB820P-BCQ1 H&D Wireless AB
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 3 (168 часов) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/hdwirelessab-hdg205dn3-datasheets-7953.pdf Модуль СПИ, УАРТ 3В~3,6В 72,2 Мбит/с Wi-Fi СПИ, УАРТ 802.11b/г/н Интегрированный, чип + U.FL
RN2903A-I/RM103 RN2903A-I/RM103 Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 1 (без блокировки) КМОП 902 МГц~928 МГц Соответствует ROHS3 2018 год /files/microchiptechnology-rn2903airmsa103-datasheets-8381.pdf Модуль 26,67 мм 3,467 мм 26 МГц 47 18 недель ДА 2,1 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 1,27 мм РН2903 Р-XXMA-N47 ТС 16949 -146 дБм 300 кбит/с 122 мА 13 МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА 18,5 дБм 14 Общий ИСМ< 1 ГГц УАРТ ФСК, ГФСК ЛоРа™ Антенна в комплект не входит, Кастелляция 1.0.3
ZGM130S037HGN1R ЗГМ130С037ХГН1Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Z-Wave® Поверхностный монтаж -40°С~85°С ТА Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 863–876 МГц 902–930 МГц Соответствует RoHS /files/siliconlabs-zgm130s037hgn1-datasheets-8219.pdf 64-ЛФЛГА 8 недель 1,8 В~5,5 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ -102,6 дБм 9,8 мА 100 Кбит/с 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ 13,3 мА~40,7 мА 13 дБм Общий ИСМ< 1 ГГц АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART 2ФСК, ГФСК Антенна не входит в комплект ЗГМ130С
BGM123A256V2 БГМ123А256В2 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц 1,4 мм Соответствует RoHS Модуль 56-СМД 6,5 мм 6,5 мм 56 12 недель 8542.39.00.01 1 ДА 1,85 В~3,8 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ S-XXMA-N56 -90 дБм 9мА 1 Мбит/с 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 8,2 мА 8 дБм Bluetooth I2C, I2S, SPI, UART ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Чип ЭФР32БГ
WSM-BL241-ADA-008 WSM-BL241-ADA-008 Мурата Электроникс
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 /files/murataelectronics-wsmbl241ada008dk-datasheets-3652.pdf Модуль 1 мм 78 МГц 21 неделя 3,6 В 1,7 В I2C, SPI, УАРТ 1 80 мА ДА НИЖНИЙ ПОПКА 3,3 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ Р-XBGA-B -93 дБм 6мА 1 Мбит/с 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ 7мА 5 4 дБм 20 Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth версия 5.0 Интегрированный, Трассировка nRF52832
ESP32-WROOM-32D ЭСП32-РУМ-32Д Системы эспрессо
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ЭСП32 Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц~2,5 ГГц Соответствует ROHS3 /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf Модуль 38-СМД 2 недели 2,7 В~3,6 В -98 дБм 150 Мбит/с 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM 20,5 дБм Bluetooth, Wi-Fi GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART ССК, ДССС, ОФДМ 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 Интегрированный, Трассировка ЭСП32-D0WD
BM832 БМ832 Компания Фантел.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/fanstelcorp-bm832e-datasheets-0326.pdf Модуль 47-СМД 8 недель 1,7 В~3,6 В -96 дБм 1 Мбит/с 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ 4 дБм Bluetooth АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART Bluetooth версия 5.0 Трассировка печатной платы nRF52832
BGM11S12F256GA-V2R БГМ11С12Ф256ГА-В2Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Синий геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Не соответствует требованиям RoHS /files/siliconlabs-bgm11s22f256gav2r-datasheets-0215.pdf Модуль 12 недель 8542.39.00.01 1,85 В~3,8 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ -90 дБм 8,7 мА 1 Мбит/с 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 8,2 мА 8 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Чип ЭФР32БГ
600052 600052 Дрезден Электроник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать RaspBee™ Сквозное отверстие Сквозное отверстие -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2013 год /files/dresdenelektronik-600053-datasheets-8517.pdf Модуль 8 недель УАРТ 4,5 В~5,5 В -105 дБм -105 дБм 32 мА 2 Мбит/с 215 мА 21 дБм 802.15.4 УАРТ Зигби® Интегрированный, Чип ATmega256RFR2
BM832A БМ832А Компания Фантел.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/fanstelcorp-bm832e-datasheets-0326.pdf Модуль 47-СМД 8 недель 1,7 В~3,6 В -96 дБм 1 Мбит/с 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ 4 дБм Bluetooth АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART Bluetooth версия 5.0 Трассировка печатной платы nRF52832
BGM111A256V21R БГМ111А256В21Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Синий геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Не соответствует требованиям RoHS 2007 год /files/siliconlabs-bgm111a256v21-datasheets-8070.pdf Модуль 12 недель 8542.39.00.01 1,65 В~3,8 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ -92 дБм 8,7 мА 1 Мбит/с 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 8,2 мА 8 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Чип ЭФР32БГ
RN4870-V/RM118 РН4870-В/РМ118 Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -20°К~70°К Поднос 1 (без блокировки) 2,4 ГГц 2,4 мм Соответствует ROHS3 2017 год /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf Модуль 33-СМД 22 мм 12 мм Без свинца 33 16 недель Нет СВХК 8542.39.00.01 1 НЕТ 1,9 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 1,1 мм РН4870 ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ Р-XXMA-N33 -90 дБм 13 мА 10 Мбит/с 0 дБм Bluetooth УАРТ ГФСК Bluetooth версия 5.0 Интегрированный, Чип 1.1.8
ISP1507-AX-RS ISP1507-AX-RS Инсайт SIP
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 /files/insightsip-isp1507alrs-datasheets-9155.pdf Модуль 4 недели 1,7 В~3,6 В -96 дБм 6,5 мА 1 Мбит/с 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ 7,1 мА 4 дБм Bluetooth АЦП, I2C, SPI, UART Bluetooth версия 5.0 Интегрированный, Трассировка nRF52832
CYBT-343026-01 СИБТ-343026-01 Сайпресс Полупроводниковая Корпорация
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать EZ-BT™ WICED® Поверхностный монтаж -30°С~85°С ТА Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,402–2,48 ГГц 1,95 мм Соответствует ROHS3 /files/cypresssemiconductor-cybt34302601-datasheets-9462.pdf Модуль 24-СМД 15,5 мм 12 мм 24 12 недель 1 ДА 2,3 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН 1,22 мм ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ НЕ УКАЗАН Р-XXMA-N24 -96,5 дБм 26,4 мА 6 Мбит/с 512 КБ флэш-памяти 60,3 мА 12 дБм Bluetooth I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Трассировка
KIT-GSM-M КИТ-GSM-М Комета Америка, LP
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 1 (без блокировки) Соответствует ROHS3 /files/cometamericalp-kitgsmm-datasheets-8525.pdf
CYBLE-222014-01 СИБЛ-222014-01 Сайпресс Полупроводниковая Корпорация
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать EZ-BLE™ ПРОК™ Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2015 год Модуль 22-СМД 1,6 мм 5,5 В 22 6 недель 22 I2C, SPI, УАРТ да 5А992.Б 1 1,8 В~4,5 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН 3,3 В 0,762 мм ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ НЕ УКАЗАН -91 дБм 16,4 мА 1 Мбит/с 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM 15,6 мА 1 3 дБм 16 Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth v4.2 Интегрированный, Чип
KIT-GSM-W КОМПЛЕКТ-GSM-W Комета Америка, LP
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 1 (без блокировки) Соответствует ROHS3 /files/cometamericalp-kitgsmw-datasheets-8526.pdf
BT840F БТ840Ф Компания Фантел.
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/fanstelcorp-bt840e-datasheets-0761.pdf Модуль 16-СМД 1,9 мм 8 недель I2C, SPI, UART, USB 1,7 В~5,5 В -96 дБм 12 Мбит/с 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ 8 8 дБм 48 802.15.4, Блютуз SPI, USB Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® Интегрированный, Трассировка nRF52840
XBP24CDMSIT-001 XBP24CDMSIT-001 Цифровой
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать XBee-Pro® DigiMesh® 2.4 Сквозное отверстие -40°К~85°К Поднос 1 (без блокировки) 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2016 год /files/digi-xbp24cdmuit001-datasheets-6061.pdf Модуль 2 недели 2,7 В~3,6 В -101 дБм 31 мА 250 кбит/с 120 мА 18 дБм Общий ISM > 1 ГГц СПИ, УАРТ ДССС Антенна не входит в комплект, RP-SMA ЕМ357
ATWINC1500-MR210UB1961 АТВИНК1500-MR210UB1961 Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать СмартКоннект Поверхностный монтаж -40°К~85°К 3 (168 часов) КМОП 2,4 ГГц 2,113 мм /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf Модуль 28-СМД 21,72 мм 14,73 мм 28 14 недель совместимый ДА 2,7 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В Р-XXMA-N28 -95 дБм 61 мА 72,2 Мбит/с 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ 265 мА МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА 18,5 дБм Wi-Fi I2C, SPI, УАРТ 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК 802.11b/г/н Интегрированный, чип + U.FL АТВИНК1500 19.6.1
BGM123A256V2R БГМ123А256В2Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Не соответствует требованиям RoHS /files/siliconlabs-bgm123a256v2r-datasheets-9457.pdf Модуль 56-СМД 6,5 мм 1,4 мм 83,5 МГц 56 12 недель I2C, I2S, ИК-порт, SMBus, SPI, UART, USART 1 200 мА ДА 1,85 В~3,8 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ 85°С S-XXMA-N56 -90 дБм 9мА 1 Мбит/с 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 8,2 мА 1 8 дБм 30 Bluetooth I2C, I2S, SPI, UART ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Чип
ESP-WROOM-02U ESP-WROOM-02U Системы эспрессо
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц~2,5 ГГц Соответствует ROHS3 2018 год /files/espressifsystems-espwroom02u4mb-datasheets-9751.pdf Модуль 18-СМД 2 недели 2,7 В~3,6 В -98 дБм 72,2 Мбит/с 2 МБ флэш-памяти 50 КБ ОЗУ 120 мА~170 мА 20,5 дБм Wi-Fi GPIO, I2C, I2S, ШИМ, UART 64-QAM, BPSK, CCK, OFDM 802.11b/г/н Встроенный, чип + IPEX ESP8266EX
EYSGCNZWY ЭЙСГСНЗВИ Тайё Юден
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -25°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц 2,2 мм Соответствует ROHS3 2015 год /files/taiyoyuden-ebsgcnzwy-datasheets-7079.pdf Модуль 49-СМД 12,9 мм 9,6 мм Без свинца 49 15 недель 49 I2C, SPI, УАРТ 8542.39.00.01 1 1,8 В~3,6 В НЕУКАЗАНО НЕТ ЛИДЕСА ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ -93 дБм 13 мА 1 Мбит/с 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 10,5 мА~16 мА 4 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ ГФСК Bluetooth v4.2 Интегрированный, Чип nRF51822
ESP32-WROOM-32D (8MB) ESP32-WROOM-32D (8 МБ) Системы эспрессо
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать ЭСП32 Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц~2,5 ГГц Соответствует ROHS3 /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf Модуль 38-СМД 4 недели 2,7 В~3,6 В -98 дБм 150 Мбит/с 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM 20,5 дБм Bluetooth, Wi-Fi GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART ССК, ДССС, ОФДМ 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 Интегрированный, Трассировка ЭСП32-D0WD
28987 28987 Дрезден Электроник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать deRFmega128 Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2010 год /files/dresdenelektronik-28388-datasheets-4466.pdf Модуль 8 недель I2C, SPI, УАРТ 1,8 В~3,6 В -101 дБм -101 дБм 18 мА 2 Мбит/с 18 мА 2,4 дБм 802.15.4 I2C, JTAG, SPI, UART 6LoWPAN, Zigbee® Антенна не входит в комплект, U.FL СС1101
28498 28498 Дрезден Электроник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать deRFmega128 Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2010 год /files/dresdenelektronik-28388-datasheets-4466.pdf Модуль 8 недель I2C, SPI, УАРТ 1,8 В~3,6 В -101 дБм -101 дБм 18 мА 2 Мбит/с 18 мА 2,4 дБм 802.15.4 I2C, JTAG, SPI, UART 6LoWPAN, Zigbee® Антенна не входит в комплект, U.FL СС1101
HDG820P-BCQ3 HDG820P-BCQ3 H&D Wireless AB
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/hdwirelessab-hdg205dn3-datasheets-7953.pdf Модуль СПИ, УАРТ 3В~3,6В 72,2 Мбит/с Wi-Fi СПИ, УАРТ 802.11b/г/н
28182 28182 Дрезден Электроник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать deRFmega128 Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Масса 1 (без блокировки) 85°С -40°С 2,4 ГГц Соответствует RoHS 2010 год /files/dresdenelektronik-28388-datasheets-4466.pdf Модуль 8 недель I2C, SPI, УАРТ 1,8 В~3,6 В -101 дБм -101 дБм 18 мА 2 Мбит/с 18 мА 2,4 дБм 802.15.4 I2C, JTAG, SPI, UART 6LoWPAN, Zigbee® Интегрированный, Чип СС1101

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.