| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Текущий рейтинг | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LBEE59B1LV-278 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WICED | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/murataelectronics-lbee5pa1ld005-datasheets-8122.pdf | Модуль | 20 недель | 3,2 В~4,4 В | 78 Мбит/с | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | CYW43012 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН52-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-rn52ek-datasheets-3148.pdf | 30 мА | Модуль 50-СМД | 26 мм | 2,7 мм | 12,75 мм | 3,6 В | Без свинца | 50 | 12 недель | Нет СВХК | 50 | SPI, UART, USB | 1 | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | РН52 | 3В | НЕ УКАЗАН | -85 дБм | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 3 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти | 4 дБм | Bluetooth | AIO, I2S, SPI, UART, USB | ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v3.0, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | 1.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SPB820P-BCQ1 | H&D Wireless AB | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/hdwirelessab-hdg205dn3-datasheets-7953.pdf | Модуль | СПИ, УАРТ | 3В~3,6В | 72,2 Мбит/с | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, чип + U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN2903A-I/RM103 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 902 МГц~928 МГц | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/microchiptechnology-rn2903airmsa103-datasheets-8381.pdf | Модуль | 26,67 мм | 3,467 мм | 26 МГц | 47 | 18 недель | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,27 мм | РН2903 | Р-XXMA-N47 | ТС 16949 | -146 дБм | 300 кбит/с | 122 мА | 13 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | 14 | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФСК, ГФСК | ЛоРа™ | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | 1.0.3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗГМ130С037ХГН1Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Z-Wave® | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 863–876 МГц 902–930 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-zgm130s037hgn1-datasheets-8219.pdf | 64-ЛФЛГА | 8 недель | 1,8 В~5,5 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -102,6 дБм | 9,8 мА | 100 Кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 13,3 мА~40,7 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | 2ФСК, ГФСК | Антенна не входит в комплект | ЗГМ130С | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ123А256В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,4 мм | Соответствует RoHS | Модуль 56-СМД | 6,5 мм | 6,5 мм | 56 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | S-XXMA-N56 | -90 дБм | 9мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WSM-BL241-ADA-008 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/murataelectronics-wsmbl241ada008dk-datasheets-3652.pdf | Модуль | 1 мм | 78 МГц | 21 неделя | 3,6 В | 1,7 В | I2C, SPI, УАРТ | 1 | 80 мА | ДА | НИЖНИЙ | ПОПКА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XBGA-B | -93 дБм | 6мА | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 7мА | 5 | 4 дБм | 20 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-РУМ-32Д | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Интегрированный, Трассировка | ЭСП32-D0WD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ832 | Компания Фантел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bm832e-datasheets-0326.pdf | Модуль 47-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Трассировка печатной платы | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ11С12Ф256ГА-В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-bgm11s22f256gav2r-datasheets-0215.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -90 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 600052 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | RaspBee™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/dresdenelektronik-600053-datasheets-8517.pdf | Модуль | 8 недель | УАРТ | 4,5 В~5,5 В | -105 дБм | -105 дБм | 32 мА | 2 Мбит/с | 215 мА | 21 дБм | 802.15.4 | УАРТ | Зигби® | Интегрированный, Чип | ATmega256RFR2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ832А | Компания Фантел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bm832e-datasheets-0326.pdf | Модуль 47-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 1 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Трассировка печатной платы | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ111А256В21Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/siliconlabs-bgm111a256v21-datasheets-8070.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,65 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -92 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН4870-В/РМ118 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 33-СМД | 22 мм | 12 мм | Без свинца | 33 | 16 недель | Нет СВХК | 8542.39.00.01 | 1 | НЕТ | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,1 мм | РН4870 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | -90 дБм | 13 мА | 10 Мбит/с | 0 дБм | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | 1.1.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISP1507-AX-RS | Инсайт SIP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/insightsip-isp1507alrs-datasheets-9155.pdf | Модуль | 4 недели | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 6,5 мА | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 7,1 мА | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБТ-343026-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BT™ WICED® | Поверхностный монтаж | -30°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,402–2,48 ГГц | 1,95 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductor-cybt34302601-datasheets-9462.pdf | Модуль 24-СМД | 15,5 мм | 12 мм | 24 | 12 недель | 1 | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,22 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N24 | -96,5 дБм | 26,4 мА | 6 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти | 60,3 мА | 12 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ПКМ, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КИТ-GSM-М | Комета Америка, LP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/cometamericalp-kitgsmm-datasheets-8525.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБЛ-222014-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BLE™ ПРОК™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | Модуль 22-СМД | 1,6 мм | 5,5 В | 22 | 6 недель | 22 | I2C, SPI, УАРТ | да | 5А992.Б | 1 | 1,8 В~4,5 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,762 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -91 дБм | 16,4 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 15,6 мА | 1 | 3 дБм | 16 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||
| КОМПЛЕКТ-GSM-W | Комета Америка, LP | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/cometamericalp-kitgsmw-datasheets-8526.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ840Ф | Компания Фантел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bt840e-datasheets-0761.pdf | Модуль 16-СМД | 1,9 мм | 8 недель | I2C, SPI, UART, USB | 1,7 В~5,5 В | -96 дБм | 12 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8 | 8 дБм | 48 | 802.15.4, Блютуз | SPI, USB | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Трассировка | nRF52840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP24CDMSIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® DigiMesh® 2.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-xbp24cdmuit001-datasheets-6061.pdf | Модуль | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -101 дБм | 31 мА | 250 кбит/с | 120 мА | 18 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ДССС | Антенна не входит в комплект, RP-SMA | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1500-MR210UB1961 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартКоннект | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль 28-СМД | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 14 недель | совместимый | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, чип + U.FL | АТВИНК1500 | 19.6.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ123А256В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-bgm123a256v2r-datasheets-9457.pdf | Модуль 56-СМД | 6,5 мм | 1,4 мм | 83,5 МГц | 56 | 12 недель | I2C, I2S, ИК-порт, SMBus, SPI, UART, USART | 1 | 200 мА | ДА | 1,85 В~3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | S-XXMA-N56 | -90 дБм | 9мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 1 | 8 дБм | 30 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP-WROOM-02U | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/espressifsystems-espwroom02u4mb-datasheets-9751.pdf | Модуль 18-СМД | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти 50 КБ ОЗУ | 120 мА~170 мА | 20,5 дБм | Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, UART | 64-QAM, BPSK, CCK, OFDM | 802.11b/г/н | Встроенный, чип + IPEX | ESP8266EX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЙСГСНЗВИ | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,2 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/taiyoyuden-ebsgcnzwy-datasheets-7079.pdf | Модуль 49-СМД | 12,9 мм | 9,6 мм | Без свинца | 49 | 15 недель | 49 | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -93 дБм | 13 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 10,5 мА~16 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-WROOM-32D (8 МБ) | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 4 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Интегрированный, Трассировка | ЭСП32-D0WD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 28987 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | deRFmega128 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/dresdenelektronik-28388-datasheets-4466.pdf | Модуль | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -101 дБм | -101 дБм | 18 мА | 2 Мбит/с | 18 мА | 2,4 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | 6LoWPAN, Zigbee® | Антенна не входит в комплект, U.FL | СС1101 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 28498 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | deRFmega128 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/dresdenelektronik-28388-datasheets-4466.pdf | Модуль | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -101 дБм | -101 дБм | 18 мА | 2 Мбит/с | 18 мА | 2,4 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | 6LoWPAN, Zigbee® | Антенна не входит в комплект, U.FL | СС1101 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HDG820P-BCQ3 | H&D Wireless AB | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/hdwirelessab-hdg205dn3-datasheets-7953.pdf | Модуль | СПИ, УАРТ | 3В~3,6В | 72,2 Мбит/с | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 28182 | Дрезден Электроник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | deRFmega128 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/dresdenelektronik-28388-datasheets-4466.pdf | Модуль | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -101 дБм | -101 дБм | 18 мА | 2 Мбит/с | 18 мА | 2,4 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | 6LoWPAN, Zigbee® | Интегрированный, Чип | СС1101 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.