| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Подкатегория | Источники питания | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMW106-3.4.1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-amw006310r-datasheets-5520.pdf | 12 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ12П22Ф1024ГА-В4 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-mgm12p02f1024gav2r-datasheets-1104.pdf | Модуль | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -105,7 дБм | 10,3 мА~12,6 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 10 мА~121 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| А2541Е24А10ГМ | Анарен | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АИР™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль 34-СМД | 8 недель | 2В~3,6В | -94 дБм | 14 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 13 мА | 1 дБм | Bluetooth | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Трассировка | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2541E24C10GM | Анарен | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АИР™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль 34-СМД | 8 недель | 2В~3,6В | -94 дБм | 14 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 13 мА | 1 дБм | Bluetooth | Bluetooth версия 4.0 | Антенна не входит в комплект, U.FL | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RUW-C9A21A1EF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН4561Л | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-enwc9a21a4ef-datasheets-9168.pdf | Модуль печатной платы | 16 недель | 2,7 В~3,4 В | -92 дБм | -92 дБм | 45 мА | 250 кбит/с | 60 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 43 мА | 0 дБм | 802.15.4 | I2C, УАРТ | Интегрированный, Чип | MC13213 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z357PA40-UFL-P-NC-N | Сети ММБ | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | РапидКоннект™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль 21-СМД | 18 недель | 3,3 В | -106 дБм | 32 мА | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 175 мА~235 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | Интегрированный, Чип | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WYSBMVGXB-I | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 24 недели | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WIZFI310-PA | Визнет | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | 2,4 ГГц | /files/wiznet-wizfi310evb-datasheets-1554.pdf | Модуль 35-СМД | 6 недель | 3,3 В | -78 дБм | 62 мА | 150 Мбит/с | 162 мА | 16 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДССС, ДБПСК, ДКПСК, OFDM, QPSK | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ12П32Ф1024ГА-В4 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Модуль | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -105,7 дБм | 10,3 мА~12,6 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 10 мА~121 мА | 17 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGM12P32F1024GE-V4R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Модуль | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -105,7 дБм | 10,3 мА~12,6 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 10 мА~121 мА | 17 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭФР32МГ12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZICM357SP0-1C-R | CEL (Калифорнийские восточные лаборатории) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МешКоннект™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 12 недель | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -100 дБм | -100 дБм | 30 мА | 250 кбит/с | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ | 31 мА~44 мА | 8 дБм | 802.15.4 | JTAG, SPI, UART | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM43340-M4G-L44-10C-C6.2.1.8 | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | eS-WiFi™, WICED | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2,4 ГГц 4,9–2497 ГГц 5845 ГГц | /files/inventeksystems-ism43340m4gl4410uc6218-datasheets-8291.pdf | Модуль 54-СМД | 3В~3,6В | -95,5 дБм | 72,2 Мбит/с | 19 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | АЦП, GPIO, SPI, UART, USB | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | СТМ32F405 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 453-00014Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Стерлинг-EWB™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | /files/lairdwirelessthermalsystems-45300013c-datasheets-9301.pdf | Модуль | 20 недель | 3В~3,6В | -88дБм | 54 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 17,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | АЦП, GPIO, HCI, I2C, I2S, JTAG, PCM, SPI, UART, USART | ССК, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | Интегрированный, Чип | CYW4343W | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| А2541Е24А10ГР | Анарен | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АИР™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль 34-СМД | 8 недель | 2В~3,6В | -94 дБм | 14 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 13 мА | 1 дБм | Bluetooth | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Трассировка | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ12П32Ф1024ГА-В4Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Модуль | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -105,7 дБм | 10,3 мА~12,6 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 10 мА~121 мА | 17 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВИЗФИ310-КОН | Визнет | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | 2,4 ГГц | /files/wiznet-wizfi310evb-datasheets-1554.pdf | Модуль 35-СМД | 6 недель | 3,3 В | -78 дБм | 62 мА | 150 Мбит/с | 162 мА | 16 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДССС, ДБПСК, ДКПСК, OFDM, QPSK | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW036-3.6.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-amw136320r-datasheets-9018.pdf | Модуль 52-СМД | 3В~3,6В | -94 дБм | 5,7 мА | 65 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 11,4 мА | 18 дБм | Wi-Fi | АЦП, GPIO, ШИМ, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | Трассировка печатной платы | CYW43362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW006-3.2.0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-amw006310r-datasheets-5520.pdf | 12 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN42NHCI-I/RM | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль | 20,5 мм | 13,4 мм | 32 | 12 недель | 35 | SPI, UART, USB | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | ТС 16949 | 45 мА | 300 кбит/с | 30 мА | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 | Антенна не входит в комплект, U.FL | HCI | |||||||||||||||||||||||||
| WL1805MODGBMOCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 100-СМД | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 12 недель | 100 | СДИО, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 2 мм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | 260 | 3,7 В | 0,7 мм | WL1805 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | -96,3 дБм | 49 мА~85 мА | 54 Мбит/с | 238 мА~420 мА | 17,3 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | ССК, ДССС, ГФСК, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | ||||||||||||||||||
| 453-00012Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Стерлинг-EWB™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | /files/lairdwirelessthermalsystems-45300013c-datasheets-9301.pdf | Модуль | 20 недель | 3В~3,6В | -88дБм | 54 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 17,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | АЦП, GPIO, HCI, I2C, I2S, JTAG, PCM, SPI, UART, USART | ССК, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | Интегрированный, Чип | CYW4343W | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW006-3.0.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-amw006310r-datasheets-5520.pdf | 12 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW006-3.1.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-amw006310r-datasheets-5520.pdf | 12 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW036-3.3.2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль 52-СМД | 3В~3,6В | -94 дБм | 5,7 мА | 65 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 11,4 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | BCM43362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42НУ-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль | 20,5 мм | 13,4 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | 35 | SPI, UART, USB | Нет | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | ТС 16949 | 45 мА | 3 Мбит/с | 30 мА | 4 дБм | Bluetooth | USB | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||
| РН42АПЛ-И/РМ550 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль | 25,8 мм | 13,4 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | SPI, UART, USB | да | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | ТС 16949 | 40 мА | 3 Мбит/с | 45 мА | 4 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v2.1 + ЭДР | Интегрированный, Трассировка | 5,5 | |||||||||||||||||||||||||
| ЗЕТАПЛЮС-868-Д | Радиочастотные решения | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЗЕТАПЛЮС | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 433 МГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/rfsolutions-zetaplus915so-datasheets-5304.pdf | 12-ДИП-модуль | 9 недель | 1,8 В~3,6 В | -116 дБм | 10 мА | 500 кбит/с | 18 мА | 13 дБм | СПИ, УАРТ | Си4455 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42У-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль | 25,8 мм | 13,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 32 | 12 недель | Нет СВХК | 35 | SPI, UART, USB | Нет | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | ТС 16949 | 45 мА | 3 Мбит/с | 30 мА | 4 дБм | Bluetooth | USB | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||
| RN42NHID-I/RM | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль | 20,5 мм | 13,4 мм | 32 | 12 недель | 35 | SPI, UART, USB | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | ТС 16949 | 45 мА | 300 кбит/с | 30 мА | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 | Антенна не входит в комплект, U.FL | СПРЯТАННЫЙ/6.11 | |||||||||||||||||||||||||
| ENW-49C02A3KF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4–2,472 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-enw49c01a3kf-datasheets-1774.pdf | Модуль 72-СМД | 16 недель | 8542.39.00.01 | 3В~3,6В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -97 дБм | 75 мА | 72 Мбит/с | 310 мА | 16 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | 88МВ300 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.