| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Код Pbfree | Достичь соответствия кода | Количество функций | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Уровень скрининга | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGM13S32F512GA-V3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-bgm13s32f512gnv3-datasheets-9229.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -102,1 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 18 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ13 | ||||||||||||||||||||||
| 102110419 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2412–2484 ГГц 5,18–5825 ГГц | /files/seeedtechnologycoltd-102110419-datasheets-4882.pdf | Модуль 16-СМД | 8 недель | 3,3 В | -92 дБм | 54 Мбит/с | 9 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | АЦП, GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДССС, ДБПСК, ДКПСК, OFDM, QPSK | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW007-1.4.0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 12 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW007-1.1.2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 12 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM70BLE01FC2-0B04AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,66 мм | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль 30-СМД | 15 мм | 12 мм | 30 | 16 недель | совместимый | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | БМ70 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N30 | ТС 16949 | -90 дБм | 13 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | 1.11 | ||||||||||||||||
| CYW20735PB1KML1G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WICED | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,402–2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 60-VFQFN Открытая колодка | 1,62~3,63 В | -94,5 дБм | 8мА | 2 Мбит/с | 384 КБ ОЗУ 2 МБ ПЗУ | 18 мА | 12 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, I2S, PCM, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | CYW20735B1 | ||||||||||||||||||||||||||
| BM71BLE01FC2-0B04AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 1,66 мм | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль 17-СМД | 8 мм | 6 мм | 17 | 16 недель | совместимый | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | БМ71 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XQMA-N17 | ТС 16949 | -90 дБм | 13 мА | 0 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | 1.11 | ||||||||||||||||
| ISM43364-W-L151 | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСМ20706А2С | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 2А (4 недели) | Соответствует RoHS | 16 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 455-00081 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сентриус™ | Крепление на шасси | -30°К~85°К | /files/lairdwirelessthermalsystems-22300009-datasheets-7656.pdf | Модуль | 8 недель | 9В~30В | 1 Гбит/с | 512 МБ флэш-памяти 256 МБ ОЗУ | Bluetooth, Wi-Fi | USB | 802.11ac, Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | САМА5Д36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 113990637 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Модуль 22-СМД | 9 недель | 1,7 В~3,6 В | -87дБм | 2 Мбит/с | 160 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 8 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, ШИМ, SPI, UART, USB | ФСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | ЭМБ1061 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 453-00006С | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БЛ651 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 4 (72 часа) | 2,402–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/lairdwirelessthermalsystems-45300005-datasheets-9707.pdf | Модуль 39-СМД | 11 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 4,6 мА | 2 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 7мА | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | nRF52810 | |||||||||||||||||||||||||
| 53316-02 | Телит | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | BlueMod | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/telit-5331602-datasheets-4900.pdf | Модуль | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | 12 мА | 5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | ||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13S22F512GA-V3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-bgm13s32f512gnv3-datasheets-9229.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -102,1 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ13 | ||||||||||||||||||||||
| 455-00076 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сентриус™ | Крепление на шасси | -30°К~85°К | /files/lairdwirelessthermalsystems-22300009-datasheets-7656.pdf | Модуль | 8 недель | 9В~30В | 1 Гбит/с | 512 МБ флэш-памяти 256 МБ ОЗУ | Bluetooth, Wi-Fi | USB | 802.11ac, Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | САМА5Д36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13S22F512GN-V3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-bgm13s32f512gnv3-datasheets-9229.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -102,1 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | ЭФР32БГ13 | ||||||||||||||||||||||
| AMW007-1.4.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 12 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM14HBA12E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 12 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 113990576 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль 12-СМД | 9 недель | 3,3 В | -95 дБм | 150 Мбит/с | 17 дБм | Wi-Fi | ГПИО, СПИ, УАРТ | 16QAM, 64QAM, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, OFDM | 802.11b/г/н | Интегрированный, штампованный металл | W600 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MTQ-LNA7-B02 | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МультиТех Стрекоза™ | Крепление на шасси | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/multitechsystemsinc-mtqlvw3b02r2-datasheets-7020.pdf | Модуль | 12 недель | Сотовая связь | USB | 4G LTE CAT-1 (AT&T/Verizon), HSPA+ | Антенна не входит в комплект | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДРВ9009-ЗУ11ЭГ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | -40°К~65°К | 1 (без блокировки) | 75 МГц~6 ГГц | Соответствует ROHS3 | 8 недель | 12 В | 1 ГБ флэш-памяти | Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB | АДРВ9009 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТОБИ-R202-02B-04 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ТОБИ-R2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 4 (72 часа) | 700 МГц 850 МГц 1,7 ГГц 1,9 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-tobyr20202b02-datasheets-9531.pdf | Модуль 152-СМД | 24 недели | 3,8 В | НЕ УКАЗАН | РЧ и основная полоса частот | НЕ УКАЗАН | -112 дБм | 50 мА~540 мА | Сотовая связь | I2C, I2S, УАРТ, USB | КФСК | 4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile) | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||
| 453-00010 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Пиннакл™ | Край карты | -40°К~85°К | /files/lairdwirelessthermalsystems-45300011k1-datasheets-2074.pdf | Модуль | 20 недель | 2,2 В~5,5 В | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 23 дБм | Bluetooth, Сотовая связь | АЦП, GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART | Bluetooth v5.0, LTE | Интегрированный, Чип | HL7800 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ST60-2230C-U | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Край карты | -30°С~85°С ТА | Непригодный | 2412–2484 ГГц 5,15–5925 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/lairdwirelessthermalsystems-st602230cuu-datasheets-9626.pdf | Модуль | 23 недели | 2,97~3,63 В | -95 дБм | 866,7 Мбит/с | 18 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | УАРТ, USB | 16QAM, 64QAM, 256QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.1, класс 1 и 2 | Антенна не входит в комплект, U.FL | 88W8997, 88PG823 | ||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-ВАКИТА-DSPG | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Крепление на шасси | -40°К~125°К | 1 (без блокировки) | 2412–2484 ГГц | Модуль | 8 недель | 2,3 В~3,6 В | -97 дБм | 95 мА~100 мА | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 520 КБ SRAM | 130 мА~240 мА | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | АЦП, I2C, I2S, SDIO, SPI, ШИМ, UART | 8ДПСК, ДССС, ДКФСК, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | Антенна не входит в комплект | |||||||||||||||||||||||||||
| BGM12LBA9E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 703 МГц~960 МГц | Соответствует ROHS3 | 12 недель | 1,6 В~3,1 В | 54 Мбит/с | -5 дБм | Bluetooth | SPI, USB | 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13HBA12E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 12 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДРВ9008ББЦЗ-2 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 75 МГц~6 ГГц | 1,27 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adrv9008bbcz2reel-datasheets-7302.pdf | 196-ЛФБГА, КСПБГА | 12 мм | 12 мм | 196 | 8 недель | нет | 1 | ДА | 1,3 В~1,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,3 В | 0,8 мм | 196 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | С-ПБГА-Б196 | 12,3 Гбит/с | 9 дБм | Сотовая связь | JTAG, СПИ | ||||||||||||||||||
| BGM17LBA15E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 703 МГц~960 МГц | Соответствует ROHS3 | 12 недель | 1,7 В~3,1 В | 54 Мбит/с | -4 дБм | Bluetooth | SPI, USB | 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13HBA9E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 1,805–2,69 ГГц | Соответствует ROHS3 | 12 недель | 1,6 В~3,1 В | 54 Мбит/с | Bluetooth | SPI, USB | 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.