Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Максимальный выходной ток | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип | Размер оперативной памяти | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XB24CZ7SIT-004 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -102 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, RP-SMA | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1807MODGIMOCT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 100-СМД | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 12 недель | 100 | СДИО, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 2 мм | 5А992С | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,7 В | 0,7 мм | WL1807 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | Не квалифицирован | -95 дБм | 49 мА~85 мА | 54 Мбит/с | 238 мА~510 мА | 18 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТМ431 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-dvkbtm431-datasheets-1840.pdf | Модуль | Без свинца | 16 недель | Неизвестный | 3В~3,3В | -84 дБм | 40 мА | 2,1 Мбит/с | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v2.0 + EDR, класс 2 | Интегрированный, Чип | BlueCore4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТРМ-418-ЛТ | Линкс Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | LT | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | ГИБРИДНЫЙ | 418 МГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/linxtechnologiesinc-eval315lt-datasheets-3923.pdf | Модуль 12-СМД | 3В | Без свинца | 12 | 6 недель | СПИ, серийный | 2,1 В~3,6 В | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -112 дБм | 6,1 мА | 9,8 кбит/с | 14 мА | 4 мА~12 мА | 9,2 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | Серийный | СПРОСИТЕ, ОК | Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОДИН-W262-05B-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ОДИН-W2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4–2,5 ГГц 5,18–5825 ГГц | 5,1 мм | Соответствует RoHS | /files/ublox-odinw26205x00-datasheets-5946.pdf | Модуль 52-СМД | 22,3 мм | 14,8 мм | 52 | 8 недель | 1 | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XQMA-N52 | -95 дБм | 140 мА | 130 Мбит/с | 250 мА | 15 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | УАРТ | 4DQPSK, 8DPSK, CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| САРА-R412M-02B-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | САРА-Р4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-sarar410m01b-datasheets-3460.pdf | Модуль 96-СМД | 8 недель | 3,2 В~4,2 В | 360 мА | 375 кбит/с | 33 дБм | Сотовая связь | GPIO, I2C, UART, USB | 8ПСК, ГМСК | 4G LTE CAT M1/NB-IoT | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8PT-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль | 20 | 3 недели | 1 | НЕТ | 2,1 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | НЕ УКАЗАН | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | X-XDMA-T20 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1837MODGIMOCT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 100-СМД | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 12 недель | 100 | СДИО, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 2 мм | 5А992С | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,7 В | 0,7 мм | WL1837 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | Не квалифицирован | -95 дБм | 49 мА~85 мА | 54 Мбит/с | 243 мА~510 мА | 18 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7UIT-004 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -102 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF24WG0MA-I/RM | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-tdgl0212-datasheets-7516.pdf | Модуль 36-СМД | 31 мм | 2,7 мм | 21 мм | Без свинца | 21 мм | 36 | 12 недель | Нет СВХК | 36 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НЕТ | 2,8 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | 3,3 В | 1,27 мм | МРФ24WG0M | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 11 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | -95 дБм | 156 мА | 11 Мбит/с | 226 мА~237 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ | ДССС, ОФДМ | 802.11б/г | Интегрированный, Трассировка | 310С | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF121-E-V2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/siliconlabs-dkwf121-datasheets-7964.pdf | Модуль | 12 недель | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | Нет | 2,3 В~3,6 В | -97 дБм | -97 дБм | 127 мА | 72,2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 143 мА | 17 дБм | Wi-Fi | I2C, Ethernet, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ900-СА | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БТ900 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | Модуль | 19 мм | 12,5 мм | Без свинца | 47 | 11 недель | Неизвестный | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕУКАЗАНО | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,8 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-X47 | -90 дБм | 85 мА | 3 Мбит/с | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.0 двойной режим | Интегрированный, Чип | CSR8811 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБЛ-224116-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BLE™ PSoC® | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/cypresssemiconductor-cyble22411601-datasheets-2990.pdf | Модуль 32-СМД | 15,4 мм | 9,5 мм | 32 | 8 недель | 5А992.Б | 8473.30.11.80 | 1 | ДА | 2В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,76 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N32 | -95 дБм | 21,5 мА | 8 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 20 мА | 9,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC100100B-01 | Лантроникс, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | xPico® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | Непригодный | 85°С | -40°С | 125 МГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/lantronixinc-xpc100100k02-datasheets-1604.pdf | Модуль | 3,3 В | Без свинца | 6 недель | Неизвестный | Ethernet, последовательный | 3,3 В | 921 кбит/с | ВСПЫШКА, ОЗУ | 256 КБ | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24DMUM-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 DigiMesh 2.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/digi-xb324dmcmj-datasheets-8269.pdf | Модуль 34-СМД | 5 недель | 2,1 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТАНГО-24ПА-РПСМА | Талон Коммуникейшнс, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Танго | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | 2 Мбит/с | 20 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | Антенна не входит в комплект, RP-SMA | nRF24L01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CAWIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 802.15.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 1 Мбит/с | 45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Встроенная проволочная антенна | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CAPIS-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 802.15.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 250 кбит/с | 45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Интегрированный, Трассировка | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CAUIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 802.15.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 1 Мбит/с | 45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8RM | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 19 мм | 13 мм | 34 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N34 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 135 мА | 19 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SC14CVMDECT SF02T | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 1,9 ГГц | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-sc14cvmdectdevkt-datasheets-6882.pdf | Модуль | 10 недель | 3,3 В | БЕСПРОВОДНОЙ ТЕЛЕФОН РЧ И ОСНОВНАЯ СХЕМА | 10 мА | 47 мА | Общий ISM > 1 ГГц | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT11U-A-AI56 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-wt11uaai55-datasheets-1998.pdf | Модуль | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 2,7 В~3,6 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -88дБм | 36 мА | 3 Мбит/с | 110 мА | 16,5 дБм | Bluetooth | SPI, USART, USB | Bluetooth v2.1 + ЭДР | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7UIS-004 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 22 мм | 3 мм | 34 мм | 3,6 В | Без свинца | 2 недели | Нет СВХК | СПИ, УАРТ | Нет | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -100 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7PIT-004 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | Без свинца | 2 недели | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -102 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДВМ1000 | Декавейв Лимитед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 3,5 ГГц~6,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/decawavelimited-dwm1000-datasheets-4603.pdf | Модуль 24-СМД | 12 недель | да | неизвестный | 2,8 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 64 мА | 6,8 Мбит/с | 31 мА | 802.15.4 | СПИ | БПМ, БПСК | ИК-СШП | Интегрированный, Чип | СС1110 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7WIT-004 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | Без свинца | 2 недели | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -102 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Встроенная проволочная антенна | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT32I-E-AI6 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,55 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-wt32iaai6iap-datasheets-1954.pdf | Модуль | 23,9 мм | 15,9 мм | 3,6 В | 50 | 12 недель | SPI, UART, USB | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | 1 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N50 | -91 дБм | 12 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти | 6,5 дБм | Bluetooth | I2S, PIO, SPI, UART, USB | Bluetooth версия 3.0 | Антенна не входит в комплект, U.FL | BlueCore5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CDMSIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® DigiMesh® 2.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-xbp24cdmuit001-datasheets-6061.pdf | Модуль | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 250 кбит/с | 45 мА | 8 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ДССС | Антенна не входит в комплект, RP-SMA | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН52-И/РМ116 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-rn52ek-datasheets-3147.pdf | Модуль 50-СМД | 2,8 мм | 80 МГц | 50 | 12 недель | Нет СВХК | SPI, UART, USB | да | 1 | 3В~3,6В | КВАД | НЕУКАЗАНО | РН52 | 3,6 В | 3В | Р-XQMA-X50 | -85 дБм | ТС 16949 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 30 мА | 3 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти | 2 | 4 дБм | 11 | Bluetooth | AIO, I2S, SPI, UART, USB | ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v3.0, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | 1.1.6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT32I-A-AI6 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-wt32iaai6iap-datasheets-1954.pdf | Модуль | 35,75 мм | 2,55 мм | 14,5 мм | 3,6 В | 50 | 12 недель | 50 | SPI, UART, USB | Нет | WT32I-A-AI6 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -91 дБм | 12 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти | 1 | 6,5 дБм | 11 | Bluetooth | I2S, PIO, SPI, UART, USB | Bluetooth версия 3.0 | Интегрированный, Чип | BlueCore5 |
