| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Напряжение — номинальный постоянный ток | Пакет/ключи | Метод измерения | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Без свинца | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Код Pbfree | Контактное покрытие | Материал корпуса | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Количество вариантов | Рассеяние активности | Время ответа | Количество элементов | Сенсорный экран | Выходное напряжение | Выходной ток | Прямой ток | Прямое напряжение | Максимальный входной ток | Прямой ток-Макс. | Максимальный ток во включенном состоянии | Время подъема | Осень (тип.) | Расстояние внедрения | Конфигурация вывода | Обратное напряжение проба | Напряжение пробоя коллектор-эмиттер | Напряжение насыщения коллектор-эмиттер | Коллектор-эмиттер напряжения (VCEO) | Макс. ток коллектора | Ток — постоянный ток вперед (если) (макс.) | Обратное напряжение (постоянный ток) | Длина волны | Темный ток | Темный ток-Макс. | Напряжение – пробой коллектор-эмиттер (макс.) | Ток-Коллектор (Ic) (Макс) | Ширина слота-ном. | Номинальный ток коллектора в состоянии включения |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| РПИ-576А | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/rohmsemiconductor-rpi576a-datasheets-1471.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Без свинца | 12 недель | 80мВт | 10 мкс, 10 мкс | 50 мА | 10 мкс | 10 мкс | 0,197 (5 мм) | Фототранзистор | 30 В | 30 В | 30 мА | 50 мА | 800 нм | 30 В | 30 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С73П2ДЖ00Ф | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Прикрепить | Оснастка | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s74p-datasheets-1341.pdf | Модуль, Разъем | Пересечение объекта | Без свинца | Нет | 75мВт | 3 мкс, 4 мкс | 1 | 20 мА | 50 мА | 1,2 В | 15 мкс | 20 мкс | 0,197 (5 мм) | Фототранзистор | 35В | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CNA1311K0TLC | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-cna1311k-datasheets-1084.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 50 мкс, 50 мкс | 1,2 В | 50 мкс | 0,039 (1 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1Л57 | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1l57-datasheets-1485.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | 4 | 130 мкс, 100 мкс | 40 мА | 1,25 В | 130 мкс | 0,394 (10 мм) | Фотодарлингтон | 35В | 40 мА | 50 мА | 35В | 40 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РПИ-246 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1998 год | /files/rohmsemiconductor-rpi246-datasheets-1490.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | 5 мм | 5,2 мм | 4,2 мм | Без свинца | 10 недель | 4 | да | Медь, Серебро, Олово | Нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 80мВт | 10 мкс, 10 мкс | 50 мА | 1,3 В | 0,0012А | 10 мкс | 10 мкс | 0,079 (2 мм) | Фототранзистор | 30 В | 30 В | 30 мА | 950 нм | 500нА | 2 мм | 0,35 мА | |||||||||||||||||||||||||
| GP1S097HCZ | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s097hcz-datasheets-1496.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 50 мкс, 50 мкс | 20 мА | 1,2 В | 50 мкс | 0,079 (2 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОПБ840W11 | ТТ Электроникс/Оптек Технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Крепление на раму, винт | Крепление на шасси | -40°К~80°К | Масса | 1 (без блокировки) | 80°С | -40°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/ttelectronicsoptektechnology-opb840w11-datasheets-1501.pdf | Модуль предварительно смонтированный | Пересечение объекта | 10,8 мм | 4 | Пластик | 100мВт | 1 | 50 мА | 0,125 (3,18 мм) | Фототранзистор | 2В | 30 В | 30 В | 30 мА | 50 мА | 30 В | 30 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С53В | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s53v-datasheets-1421.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 3 мкс, 4 мкс | 0,197 (5 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GP1S096HCZ0F | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/sharpmicroelectronics-gp1s096hcz0f-datasheets-1506.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | 20 мА | 2,9 мм | 3,5 мм | Без свинца | Неизвестный | 4 | Медь, Олово | Нет | 1 | е2 | Олово/Медь (Sn/Cu) | 100мВт | 50 мкс, 50 мкс | 1 | 20 В | 20 мА | 50 мА | 1,2 В | 150 мкс | 150 мкс | 0,039 (1 мм) | Фототранзистор | 6В | 35В | 35В | 20 мА | 6В | 1 мм | 0,1 мА | ||||||||||||||||||||||||
| ГП1С25 | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s25-datasheets-1426.pdf | 4-СМД | Пересечение объекта | Содержит свинец | неизвестный | 1 | 35 мкс, 35 мкс | 20 мА | 1,2 В | 0,05 А | 35 мкс | 0,063 (1,6 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 100 нА | 1,6 мм | 0,05 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НОА0890-L51 | Решения Honeywell для датчиков и повышения производительности | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Крепление на корпусе, сквозное отверстие, проволока | Крепление на корпусе, выводы проводов | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1997 год | Модуль предварительно смонтированный | Пересечение объекта | 20 мА | Содержит свинец | 4 недели | Неизвестный | 4 | Нет | 1 | 100мВт | 15 мкс | 1 | 30 В | 30 мА | 50 мА | 1,6 В | 20 мА | 15 мкс | 15 мкс | 0,125 (3,18 мм) | Транзистор | 30 В | 30 В | 30 мА | 50 мА | 3В | 30 В | 30 мА | ||||||||||||||||||||||||||
| НОА1870-031 | Решения Honeywell для датчиков и повышения производительности | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Крепление на раму, винт | Крепление на шасси | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | Свинцовый провод | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/honeywellsensingandproductivitysolutions-hoa1870033-datasheets-6916.pdf | 30 В | Модуль предварительно смонтированный | Пересечение объекта | 13,46 мм | 50 мА | 9,02 мм | 12,7 мм | Без свинца | 4 недели | Нет СВХК | 4 | Поликарбонат | Нет | 1 | 100мВт | 15 мкс, 15 мкс | 1 | Инфракрасный (ИК) | 30 В | 30 мА | 50 мА | 1,6 В | 15 мкс | 15 мкс | 0,070 (1,78 мм) | Фототранзистор | 3В | 30 В | 400мВ | 30 В | 30 мА | 3В | 100 нА | 1,78 мм | 0,3 мА | |||||||||||||||||||
| GP1S094HCZ | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/sharpmicroelectronics-gp1s094hcz-datasheets-1436.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 50 мкс, 50 мкс | 20 мА | 1,2 В | 50 мкс | 0,118 (3 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С560 | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s560-datasheets-1360.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 38 мкс, 48 мкс | 20 мА | 1,2 В | 38 мкс | 0,079 (2 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОПБ810W51 | ТТ Электроникс/Оптек Технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Крепление на раму, винт | Крепление на шасси | -40°К~80°К | Масса | 1 (без блокировки) | 80°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/ttelectronicsoptektechnology-opb810w51-datasheets-1365.pdf | Модуль предварительно смонтированный | Пересечение объекта | 11,1 мм | 5 | Пластик | 100мВт | 1 | 50 мА | 0,375 (9,53 мм) | Фототранзистор | 2В | 30 В | 30 В | 30 мА | 50 мА | 30 В | 30 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С52В | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s51v-datasheets-1320.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 3 мкс, 4 мкс | 20 мА | 1,25 В | 3 мкс | 0,118 (3 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QVB21314 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие, фланец | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/onsemiconductor-qvb11334-datasheets-0804.pdf | Модуль, контакты ПК, тип слота | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QVE00118 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | -55°К~100°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2009 год | /files/onsemiconductor-qve00118-datasheets-1377.pdf | Модуль, контакты ПК, тип слота | Пересечение объекта | 4 мкс, 4 мкс | 0,197 (5 мм) | Фототранзистор | 60 мА | 30 В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОПБ811W55 | ТТ Электроникс/Оптек Технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Крепление на шасси | Крепление на шасси | -40°К~80°К | Масса | 1 (без блокировки) | 80°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/ttelectronicsoptektechnology-opb810w51-datasheets-1365.pdf | Модуль предварительно смонтированный | Пересечение объекта | 11,1 мм | 8 | Пластик | 100мВт | 50 мА | 0,375 (9,53 мм) | Фототранзистор | 30 В | 30 В | 30 мА | 50 мА | 30 В | 30 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С59 | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s59-datasheets-1310.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | неизвестный | 1 | 3 мкс, 4 мкс | 20 мА | 1,25 В | 0,05 А | 3 мкс | 0,165 (4,2 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 100 нА | 4,2 мм | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОПБ891Т51 | ТТ Электроникс/Оптек Технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Крепление на шасси | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2002 г. | /files/ttelectronicsoptektechnology-opb355p-datasheets-4238.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | 0,125 (3,18 мм) | Фототранзистор | 50 мА | 30 В | 30 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1Л53В | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1l53v-datasheets-1315.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 4 | Свинец, Олово | Нет | 80 мкс, 70 мкс | 40 мА | 1,25 В | 80 мкс | 0,197 (5 мм) | Фотодарлингтон | 35В | 35В | 40 мА | 50 мА | 35В | 40 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QVB21214 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие, фланец | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/onsemiconductor-qvb11334-datasheets-0804.pdf | Модуль, контакты ПК, тип слота | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С51В | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s51v-datasheets-1320.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Содержит свинец | 3 мкс, 4 мкс | 20 мА | 1,25 В | 3 мкс | 0,118 (3 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1С73П2 | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Прикрепить | Оснастка | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1s74p-datasheets-1341.pdf | Модуль, Разъем | Пересечение объекта | Содержит свинец | 3 мкс, 4 мкс | 20 мА | 1,2 В | 3 мкс | 0,197 (5 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ГП1Л52В | Острая микроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -25°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/sharpmicroelectronics-gp1l52v-datasheets-1325.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | 4 | 80 мкс, 70 мкс | 40 мА | 50 мА | 1,25 В | 80 мкс | 0,118 (3 мм) | Фотодарлингтон | 6В | 35В | 35В | 40 мА | 50 мА | 35В | 40 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НОА0866-T55 | Решения Honeywell для датчиков и повышения производительности | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Винт, сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/honeywellsensingandproductivitysolutions-hoa0861p55-datasheets-7048.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Без свинца | 14 недель | Нет СВХК | 4 | Нет | 100мВт | 15 мкс | 1 | 1 мА | 50 мА | 1,6 В | 15 мкс | 15 мкс | 0,125 (3,18 мм) | Транзистор | 3В | 30 В | 400мВ | 30 В | 30 мА | 50 мА | 100 нА | 30 В | 30 мА | |||||||||||||||||||||||||||
| QVL21653 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2001 г. | /files/onsemiconductor-qvl21653-datasheets-1330.pdf | Модуль, контакты ПК, тип слота | Пересечение объекта | 0,787 (20 мм) | Фототранзистор | 50 мА | 30 В | 20 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QVB11333 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие, фланец | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/onsemiconductor-qvb11334-datasheets-0804.pdf | Модуль, контакты ПК, тип слота | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CNA1312K0TLC | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Неусиленный | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-cna1312k0tlc-datasheets-1335.pdf | Монтаж на печатной плате | Пересечение объекта | Без свинца | 50 мкс, 50 мкс | 1,2 В | 50 мкс | 0,079 (2 мм) | Фототранзистор | 35В | 20 мА | 50 мА | 35В | 20 мА |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.