| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Количество водителей | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Способ упаковки | Количество функций | Максимальное входное напряжение | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Рассеяние активности | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Семья | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Потребляемая мощность | Включить время задержки | Эмкость нагрузки | Логическая функция | Задержка распространения | Частота (макс.) | Количество выходов | Сегодняшний день | Количество входных строк | Макс. рабочий цикл | Рабочий цикл | Выход | Выходные характеристики | Количество выходных линий | фмакс-мин | Опора Delay@Nom-Sup | Same Edge Skew-Max (tskwd) | Вход | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HMC6832ALP5LE | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-hmc6832alp5le-datasheets-5396.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Содержит свинец | 28 | 8 недель | Нет СВХК | 28 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | нет | ТАКЖЕ МОЖЕТ РАБОТАТЬ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. | 1 | ДА | 2,375 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | HMC683 | 28 | 2,625 В | 2,375 В | 30 | 1 | 6832 | 3,5 ГГц | ЛВДС, ЛВПЭКЛ | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 2:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89874UMG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), разделитель | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | СМД/СМТ | 2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-sy89874umg-datasheets-5302.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка, 16-MLF® | 3 мм | 850 мкм | 3 мм | Без свинца | 16 | 6 недель | Нет СВХК | 16 | ТАКЖЕ МОЖЕТ РАБОТАТЬ С ПИТАНИЕМ 3,3 В. | Нет | 1 | 4В | 50 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,375~3,63 В | КВАД | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | SY89874 | 3,63 В | 40 | 1 | Часы | 730 пс. | 2 | 75 мА | LVPECL | ХМЛ, HSTL, LVDS, LVPECL | 1:2 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PI6CL10804WE | Диодс Инкорпорейтед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/diodesincorporated-pi6cl10804we-datasheets-5400.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8 | 18 недель | 8 | EAR99 | Олово | Нет | 1 | 15 мкА | е3 | 1,1 В~1,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,2 В | PI6CL10804 | 40 | Драйверы часов | 1 | 6С | 3,5 нс | 200 МГц | 4 | 10 мкА | 60 % | 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ | 200 МГц | LVCMOS | 1:4 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 83054АГИ-01ЛФ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-83054agi01lf-datasheets-5318.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 2375~3465В | ICS83054-01 | 1 | 250 МГц | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | ЛВКМОП, ЛВТТЛ | 2:4 | Нет/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 85102AGILF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-85102agilf-datasheets-5407.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 12 недель | 2,97~3,63 В | ICS85102 | 1 | 500 МГц | ХССЛ | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL | 1:2 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 49FCT3805QG8 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | 49ФКТ | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-49fct3805aqg8-datasheets-9512.pdf | 20-ССОП (ширина 0,154, 3,90 мм) | 12 недель | 3В~3,6В | IDT49FCT3805 | 2 | 20-QSOP | КМОП, ЛВТТЛ | КМОП, ЛВТТЛ | 1:5 | Нет/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI5330G-B00217-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 200 МГц | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si5330hb00222gm-datasheets-9221.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 24 | 6 недель | Неизвестный | 24 | Нет | 1 | 10 мА | е4 | НИКЕЛЬ ПАЛЛАДИЙ ЗОЛОТО | ДА | 1,71 В~3,63 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | СИ5330 | 24 | 3,63 В | 2,97 В | 1 | 2,5 нс | Часы | 4 нс | 8 | 10 мА | 60 % | 60 % | КМОП | ХМЛ, HCSL, LVDS, LVPECL | 1:8 | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8S89833АКИЛФ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-8s89833akilf-datasheets-5329.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | 3В~3,6В | 1 | 2 ГГц | ЛВДС | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 1:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC6957IMS-4#PBF | Линейные технологии / Аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltc6957idd2pbf-datasheets-4657.pdf | 12-ТССОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 4,039 мм | 3 мм | 12 | 8 недель | EAR99 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,15 В~3,45 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | LTC6957 | 12 | 30 | 1 | 300 МГц | КМОП | КМЛ, КМОП, ЛВДС, LVPECL | 1:2 | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY58031UMG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 6 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy58031umg-datasheets-5343.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 5 мм | 800 мкм | 5 мм | Без свинца | 330 мА | 32 | 8 недель | Нет СВХК | 32 | Нет | 1 | 4В | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,375 В~3,6 В | КВАД | 2,5 В | SY58031 | 2,625 В | 2,375 В | 1 | 270 пс | 270 пс | 8 | ХМЛ | 6000 МГц | 0,27 нс | 0,02 нс | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 1:8 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9512BCPZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), разделитель | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 1,2 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-ad9512bcpz-datasheets-5347.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 830 мкм | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 48 | 8 недель | Нет СВХК | 48 | Серийный | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | EAR99 | Олово | Нет | 1 | е3 | ДА | 3135~3465В | КВАД | 260 | 3,3 В | AD9512 | 48 | 40 | 850мВт | 1 | 5 | КМОП, ЛВДС, LVPECL | Часы | 2:5 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89847UMG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-sy89847umgtr-datasheets-9214.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 5 мм | 840 мкм | 5 мм | 2,5 В | Без свинца | 32 | 8 недель | Нет СВХК | 32 | Нет | ТРУБКА | 1 | 90 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,375~2,625 В | КВАД | 260 | 2,5 В | SY89847 | 40 | 1 | 1,1 нс | 1,1 нс | 5 | 130 мА | 55 % | ЛВДС | ХМЛ, ЛВДС, ПЭКЛ | 2:5 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8СЛВД1208-33НБГИ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-8slvd120833nbgi-datasheets-5356.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | 3135~3465В | 1 | 2 ГГц | ЛВДС | ЛВДС, ЛВПЭКЛ | 2:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDCLVD110ARHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 1,1 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cdclvd110arhbt-datasheets-9995.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | 2,5 В | Без свинца | 32 | 6 недель | 71,809342мг | Нет СВХК | 32 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | EAR99 | Золото | Нет | ТР | 1 | е4 | 2,375~2,625 В | КВАД | 260 | 2,5 В | CDCLVD110 | 32 | 2,625 В | 2,375 В | Драйвер часов | 1 | 110 | 3 нс | 5пФ | 3 нс | 10 | 35 мА | 55 % | 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ | ЛВДС | 2:10 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 853S012AKILF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Мультиплексор, Данные | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-853s012akilf-datasheets-5269.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | 2375~3465В | ICS853S012 | 1 | 32-ВФКФПН (5х5) | 3,2 ГГц | LVPECL | ХМЛ, LVDS, LVPECL, SSTL | 12:1 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8СЛВД1204-33НЛГИ | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-8slvd120433nlgi-datasheets-5273.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | 3135~3465В | 1 | 2 ГГц | ЛВДС | ЛВДС, ЛВПЭКЛ | 2:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY58020UMG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 6 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-sy58020umg-datasheets-5285.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка, 16-MLF® | 3 мм | 850 мкм | 3 мм | Без свинца | 16 | 9 недель | Нет СВХК | 16 | ТАКЖЕ МОЖЕТ РАБОТАТЬ С ПИТАНИЕМ 3,3 В. | Нет | 1 | 150 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | Неинвертирующий | 2,375 В~3,6 В | КВАД | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | SY58020 | 2,625 В | 2,375 В | 40 | 10 Гбит/с | 260 пс | Часы | 260 пс | 4 | 1 | ХМЛ | 6000 МГц | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБ6Л14ММНГ | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | ЭКЛИНПС МАКС™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 3 ГГц | 130 мА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/onsemiconductor-nb6l14mmng-datasheets-5289.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 950 мкм | 3 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 5 недель | 69,598079мг | Нет СВХК | 16 | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ С ПИТАНИЕМ 3,3 В. | Нет | 1 | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | Без галогенов | 2,375~3,63 В | КВАД | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | НБ6Л14 | 16 | 3,63 В | 2,375 В | 40 | Драйверы часов | 1 | 6л | 480 пс | 480 пс | 8 | 60 % | 60 % | ХМЛ | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 1:4 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC100LVEP11DTG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | 100LVEP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | ОКУ | 3 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/onsemiconductor-mc100lvep11dr2g-datasheets-1311.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 3,1 мм | 900 мкм | 3,1 мм | Без свинца | 42 мА | 8 | 4 недели | Неизвестный | 8 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | Нет | 1 | 2,42 В | 38мА | е3 | Олово (Вс) | Без галогенов | 2,375 В~3,8 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 2,5 В | 0,65 мм | MC100LVEP11 | 8 | 2,375 В | Драйверы часов | 1 | 360 пс | 360 пс | 4 | ОКУ, ОКУ | 0,36 нс | 0,02 нс | ХМЛ, ЛВДС, ПЭКЛ | 1:2 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89465UMY | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Мультиплексор | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-sy89465umy-datasheets-5219.pdf | 44-VFQFN Открытая колодка, 44-MLF® | 7 мм | 7 мм | 2,5 В | Без свинца | 44 | 6 недель | Нет СВХК | 44 | Нет | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,375~2,625 В | КВАД | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | SY89465 | 2,625 В | 2,375 В | 40 | 1 | 1,2 нс | 10 | ЛВДС | 0,025 нс | ХМЛ, ЛВДС, ПЭКЛ | 2:10 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБ6Н14СМНГ | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Fanout Buffer (распределение), переводчик | AnyLevel™ ECLinPS MAX™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/onsemiconductor-nb6n14smng-datasheets-5223.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 950 мкм | 3 мм | 3,3 В | Без свинца | 100 мА | 16 | 8 недель | Нет СВХК | 16 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | EAR99 | Олово | Нет | 1 | 65 мА | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | Без галогенов | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | НБ6Н14С | 16 | 3,6 В | 3В | 40 | Драйверы часов | 1 | 6Н | 600 пс | 600 пс | 8 | ЛВДС | 0,6 нс | 0,02 нс | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC100LVEP111FAG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | 100LVEP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | СМД/СМТ | ОКУ | 3 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/onsemiconductor-mc100lvep111farg-datasheets-1156.pdf | 32-LQFP | 7 мм | 90 мА | 1,45 мм | 7 мм | Без свинца | 32 | 23 недели | Нет СВХК | 32 | Логика | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | EAR99 | РАБОЧИЙ ДИАПАЗОН В РЕЖИМЕ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -2,375 В до -3,8 В. | Нет | 1 | 2,42 В | 90 мА | е3 | Олово (Вс) | Без галогенов | 2,375 В~3,8 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,8 мм | MC100LVEP111 | 32 | 3,8 В | 2,375 В | 40 | +-2,375/+-3,8 В | 1 | 590 пс. | Часы | 590 пс. | 10 | ОКУ, ОКУ | 0,59 нс | 0,025 нс | ECL, HSTL, LVDS, PECL | 2:10 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89838UMG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 2 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy89838umgtr-datasheets-5051.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 5 мм | 800 мкм | 5 мм | 2,5 В | Без свинца | 350 мА | 32 | 8 недель | Нет СВХК | 32 | Нет | 1 | 4В | 250 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,375~2,625 В | КВАД | 2,5 В | SY89838 | 1 | 1 нс | 700 пс | 350 мА | 2 | ЛВДС | 8 | 0,04 нс | 0,04 нс | ХМЛ, LVDS, LVPECL | 2:8 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY58035UMG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Буфер разветвления (распределения), мультиплексор | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 5,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-sy58035umg-datasheets-5237.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 5 мм | 800 мкм | 5 мм | 3,3 В | Без свинца | 250 мА | 32 | 16 недель | Нет СВХК | 32 | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ОТ ПИТАНИЯ 3,3 В. | Нет | 1 | 185 мА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | Неинвертирующий | 2,375 В~3,6 В | КВАД | 2,5 В | SY58035 | 1 | 400 пс | 240 пс | 2 | LVPECL | 6 | 4500 МГц | ХМЛ, ЛВДС, ПЭКЛ | 2:6 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY89826LHY | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение), мультиплексор, транслятор | Прецизионный край® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 1 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-sy89826lhy-datasheets-5241.pdf | 64-TQFP Открытая колодка | 3,3 В | Без свинца | 7 недель | Нет СВХК | 3,6 В | 3В | 64 | Нет | 3В~3,6В | SY89826 | 1 | 64-TQFP-EP (10x10) | 1,45 нс | 1,45 нс | 1 ГГц | 22 | ЛВДС | ЛВДС, ЛВПЭКЛ | 2:22 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8516FYLF | Ренесас Электроникс Америка Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-8516fylf-datasheets-5245.pdf | 48-LQFP | 12 недель | 3135~3465В | ICS8516 | 1 | 48-ЛКФП (7х7) | 700 МГц | ЛВДС | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL | 1:16 | Да/Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC6957IDD-1#PBF | Линейные технологии / Аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltc6957idd2pbf-datasheets-4657.pdf | 12-WFDFN Открытая площадка | 3 мм | 3 мм | Без свинца | 12 | 8 недель | 12 | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 1 неделю назад) | EAR99 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,15 В~3,45 В | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,45 мм | LTC6957 | 12 | 30 | 1 | 300 МГц | LVPECL | КМЛ, КМОП, ЛВДС, LVPECL | 1:2 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДС90ЛВ110АТМТ/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 200 МГц | 160 мА | Соответствует ROHS3 | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 1,2 мм | 4,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 28 | 6 недель | 402,988471мг | 28 | 10 | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | 1 мм | EAR99 | Нет | 1 | 125 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 2115 Вт | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ДС90LV110 | 28 | 3,6 В | 3В | 2115 Вт | Драйверы часов | 400 Мбит/с | 417 Вт | 3,9 нс | 5пФ | Переводчик | 3,9 нс | ЛВДС | LVDS, LVPECL, PECL | 1:10 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НБ7Л14МНГ | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | ГигаКомм™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 8 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/onsemiconductor-nb7l14mng-datasheets-5258.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 950 мкм | 3 мм | Без свинца | 16 | 4 недели | Нет СВХК | 16 | АКТИВНО (последнее обновление: 15 часов назад) | да | EAR99 | Нет | 1 | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | Без галогенов | 2,375 В~3,6 В | КВАД | 2,5 В | 0,5 мм | НБ7Л14М | 16 | 3,6 В | 2,375 В | Драйверы часов | 2,5/3,3 В | 1 | 7л | 12 Гбит/с | 200 пс | Буфер | 200 пс | 8 | 105 мА | 55 % | 55 % | LVPECL | 0,2 нс | 0,05 нс | ХМЛ, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 1:4 | Да/Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC100EP11DTG | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Разветвленный буфер (распределение) | 100EP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | ОКУ | 3 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/onsemiconductor-mc100ep11dr2g-datasheets-1140.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 3,1 мм | 35 мА | 950 мкм | 3,1 мм | Без свинца | 8 | 7 недель | Нет СВХК | 8 | АКТИВНО (последнее обновление: 21 час назад) | да | EAR99 | РЕЖИМ NECL: VCC=0 С VEE = от -3,0 В до -5,5 В. | Олово | Нет | 1 | 2,42 В | е3 | Неинвертирующий | Без галогенов | 3В~5,5В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | MC100EP11 | 8 | 5,5 В | 3В | 40 | Драйверы часов | -3,0/-5,5 В | 1 | 300 пс | Буфер | 300 пс | 2 | 50 % | ОКУ, ОКУ | ОКУ, ОКУ | 1:2 | Да/Да |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.