Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Количество входов/выходов | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M2S150TS-FC1152I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||
| XAZU2EG-L1SFVA625I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,43 мм | Соответствует ROHS3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 21 мм | 21 мм | 625 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б625 | 128 | ДМА, ВДТ | 1,2 МБ | МПУ, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-1FG676 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090T | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PBGA-B676 | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 425 | 425 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||
| XCZU2EG-2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090-FGG676I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PBGA-B676 | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 425 | 166 МГц | 425 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||
| M2S150TS-1FCV484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,15 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | нет | ЛГ-МИН, ВД-МИН | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б484 | 273 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1SB485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Масса | 2А (4 недели) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 485 | 11 недель | нет | GPIO С ЧЕТЫРЕМИ 32-БИТНЫМИ БАНКАМИ | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | С-ПБГА-Б485 | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB | ДА | 667 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-1FC1152I | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | М2С150Т | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||
| M2S150T-1FCSG536I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-ЛФБГА, КСПБГА | 536 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б536 | 293 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 293 | 166 МГц | 293 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| M2S090TS-1FG676 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PBGA-B676 | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 425 | 166 МГц | 425 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||
| М2С150ТС-1FC1152 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||
| M2S050TS-1FGG484M | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 50 тыс. | 56340 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||
| M2S150TS-1FCVG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,15 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б484 | 273 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| М2С150-1FCG1152 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,9 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 12 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | М2С150 | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||
| M2S150TS-FCG1152 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,9 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||
| M2S150TS-FCV484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 3,15 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | нет | ЛГ-МИН,ВД-МИН | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | С-ПБГА-Б484 | 273 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150-1FCSG536 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-ЛФБГА, КСПБГА | 536 | 12 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б536 | 293 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 293 | 166 МГц | 293 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| M2S150-1FCG1152I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 12 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | М2С150 | 1152-FCBGA (35x35) | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060T-1FGG676I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PBGA-B676 | 387 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 387 | 166 МГц | 387 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150TS-FCS536 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-ЛФБГА, КСПБГА | 536 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | нет | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б536 | 293 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-1FCSG536 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-ЛФБГА, КСПБГА | 536 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б536 | 293 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 293 | 166 МГц | 293 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| М2С150ТС-1FCG1152 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,9 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-В1152 | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | 166 МГц | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||
| M2S150T-FCG1152 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,9 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | 1,2 В | 10 недель | 1,26 В | 1,14 В | 1152 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | М2С150Т | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицированный | 574 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 574 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-L2FBG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 800 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ББГА, ФКБГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1В | 1 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-Б484 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-1SBVA484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-1SBVA484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М2С150Т-1FCS536 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 536-ЛФБГА, КСПБГА | 536 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | С-ПБГА-Б536 | 293 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 293 | 166 МГц | 293 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей | 146124 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-FGG676 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090T | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PBGA-B676 | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 425 | 425 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||
| M2S090TS-FGG676I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицированный | S-PBGA-B676 | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 425 | 166 МГц | 425 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ |
