Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Количество входов/выходов | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистраторов | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | УФ стираемый | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M2S060TS-1FGG676T2 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, SmartFusion®2 | -40°С~125°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s005s1vfg400t2-datasheets-2815.pdf | 676-БГА | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 676-ФБГА (27х27) | 387 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 60 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-L1CLG400I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 17 мм | 400 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б400 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 106400 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050T-1FG896I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 166 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 896-БГА | 1,2 В | 8 недель | 1,26 В | 1,14 В | 896 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S050T | 896-ФБГА (31х31) | 377 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 50 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060T-FG676I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б676 | 387 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 387 | 166 МГц | 387 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060TS-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060TS-FG676 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б676 | 387 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 387 | 166 МГц | 387 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-1FCSG325I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,16 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 13,5 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060TS-1FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-FG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090T | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||
| M2S090TS-1FCSG325 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,16 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 13,5 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090-FG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-1FGG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090T | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||
| M2S025T-1FGG484M | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 25 тыс. | 27696 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060-1FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||
| М2С060-1ВФ400И | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,51 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | 400 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б400 | 207 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 207 | 166 МГц | 207 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-FGG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090T | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-FCS325 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,16 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 13,5 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-FG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090TS-FCS325I | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,16 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 13,5 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-1FG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090T | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-2CLG400E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z007s1clg400c-datasheets-0651.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090-FG676 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 166 МГц | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s005svfg256i-datasheets-1572.pdf | 676-БГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 12 недель | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | M2S090 | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б676 | 425 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 425 | 425 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||
| M2S060TS-1FCSG325I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,01 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 11 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б325 | 200 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 200 | 166 МГц | 200 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-L1CLG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б484 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 130 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 106400 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||
| М2С025ТС-1ФГ484М | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 25 тыс. | 27696 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-L1CLG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 485 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б485 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 120 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 92400 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090TS-1FCS325 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,16 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 13,5 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| M2S090T-1FCS325 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,16 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 13,5 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | Р-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-3CLG485E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 866 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | |||||||||||||||||||||||||
| M2S010TS-1FGG484M | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -55°С~125°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s150ts1fc1152m-datasheets-6169.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 233 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 233 | 166 МГц | 233 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 12084 | 256 КБ |
