Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Входной ток смещения | Подкатегория | Источники питания | Скорость нарастания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Продукт увеличения пропускной способности | функция | Мощность (Вт) | Напряжение питания1-ном. | Отрицательное напряжение питания-ном. | Число бит драйвера | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Максимальное напряжение ввода-вывода |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT9076BB1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9076bb1-datasheets-3854.pdf | 80-LQFP | 3,3 В | Без свинца | 98 мА | 80 | 8 недель | 639,990485мг | 80 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | ФРАМЕР | 30 | 1 | 8192 Мбит/с | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8254YMR-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8254ymr01-datasheets-3937.pdf | 256-ББГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 970мВ 1,2В | 2 | 256-FCBGA (17x17) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5319-НГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 196-ЛБГА | 17 недель | Серийный | 196-КАБГА (15х15) | СОНЕТ/СДХ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3050-E1-GTR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 6,5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 0,65 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32182-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 36 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XQCC-N36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3056-Д-ФСР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 15 мА | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,3 В | 8 недель | 3,6 В | 3В | 16 | ЦСП, последовательный | Олово | Нет | 3В~3,6В | СИ3056 | 1 | 16-СОИК | 56 кбит/с | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| THS6214IRHFT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует ROHS3 | 24-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 24 | 6 недель | 24 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | EAR99 | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 10 В~28 В | КВАД | 260 | 6В | ТХС6214 | 3,5 мкА | Линейный водитель или приемники | 3800 В/мкс | 2 | НЕТ | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 160 МГц | Усилитель линейного драйвера VDSL2 | 12 В | -6В | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 1 нс | 50 мВ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPL360BT-I/SCB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,9 мм | /files/microchiptechnology-mpl360btiscb-datasheets-3757.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 48 | 7 недель | СПИ | совместимый | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | ПЛ360Б | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ МОДЕМ | 1 | S-XQCC-N48 | Модем связи по линии электропередачи (ПЛК) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5621ATR | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛИТЕЛИНК® III | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 9мА | 9мА | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/ixys-cpc5621atr-datasheets-1987.pdf | 32-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | Без свинца | 6 недель | 5,5 В | 2,8 В | 32 | Нет | 1 Вт | 3В~5,5В | 1 | 32-СОИК | Организация доступа к данным (DAA) | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3018-Ф-ФСР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | 16 | 8 недель | 16 | Параллельный, SPI, UART | да | Олово | Нет | 8192 МГц | 8,5 мА | е3 | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3018 | 3,6 В | 3В | 15 | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8541xmv05-datasheets-2956.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 7 недель | ГМИИ, МИИ, РМИИ | 1 | 68-КФН (8х8) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPL360BT-I/Y8X | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/microchiptechnology-mpl360btiscb-datasheets-3757.pdf | 48-TQFP | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | СПИ | совместимый | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ПЛ360Б | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ МОДЕМ | 1 | S-PQFP-G48 | Модем связи по линии электропередачи (ПЛК) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3050-E1-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 3,3 В | 24 | 8 недель | 24 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | ДА | 3В~3,6В | КВАД | 0,5 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 0,5 мм | СИ3019 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32174-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1993 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BA6566FP-E2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 60°С | -35°С | БИПОЛЯРНЫЙ | Соответствует ROHS3 | 1998 год | /files/rohmsemiconductor-ba6566fpe2-datasheets-3776.pdf | 5,4 мм | Без свинца | 26 | 6 недель | 1,27 В | 1,15 В | да | 1 | е3/е2 | ОЛОВО / ОЛОВО МЕДЬ | 1,35 Вт | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 0,8 мм | 24 | ДРУГОЙ | ТЕЛЕФОННАЯ РЕЧНАЯ ЦЕПЬ | 10 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2/7 В | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5622ATR | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛИТЕЛИНК® III | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 9мА | 9мА | Соответствует ROHS3 | 2011 год | 32-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 8 недель | 766,089163мг | 32 | Нет | 1 Вт | 3В~5,5В | 1 | 32-СОИК | Организация доступа к данным (DAA) | 1 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3019-Ф-ФСР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | 16 | 8 недель | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Олово | Нет | е3 | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | СИ3019 | 3,6 В | 3В | 40 | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UCC3750DW | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 2 (1 год) | БИКМОС | 50 Гц | 500 мкА | Соответствует ROHS3 | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 17,9 мм | 2,65 мм | 7,5 мм | 5В | Без свинца | 28 | 6 недель | 792,000628мг | 28 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 2,35 мм | EAR99 | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | UCC3750 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Контроллер кольцевого генератора | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL80002QAB1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 7 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYG2217 | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Кибергейт™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 5мА | 5мА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/ixys-cyg2217-datasheets-1995.pdf | Модуль 18-ДИП (0,850, 21,59 мм), 9 выводов | 1кВ | Без свинца | 8 недель | 9 | 5В | 1 | 18-ДИП | Организация доступа к данным (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3010-Ф-ФСР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | 16 | 8 недель | 8 | Параллельный, SPI, UART | да | Нет | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | СИ3010 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 2,4 кбит/с | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GS1510-CQR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | 480 мА | 128-КФП | 3,3 В | 128-КФП | Цифровой преобразователь непрерывного HDTV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8530XMW-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8530xmw05-datasheets-3517.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | РМИИ | 1 | 48-КФН (6х6) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5620ATR | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛИТЕЛИНК® III | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 9мА | 9мА | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/ixys-cpc5620atr-datasheets-1979.pdf | 32-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10 287 мм | 2,134 мм | 7,493 мм | 5В | Без свинца | 6 недель | 766,089163мг | 32 | Нет | 1 Вт | 3В~5,5В | 1 | 32-СОИК | Организация доступа к данным (DAA) | 1 Вт |
