Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Полярность | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Входной ток смещения | Подкатегория | Источники питания | Скорость нарастания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Продукт увеличения пропускной способности | Задержка распространения | функция | Мощность (Вт) | Количество передатчиков | Напряжение питания1-ном. | Количество входных строк | Отрицательное напряжение питания-ном. | Число бит драйвера | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходные характеристики | Количество трансиверов | Максимальное напряжение ввода/вывода |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LE87285NQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le87285nqc-datasheets-3273.pdf | 16-КФН | 4 мм | 4 мм | 16 | 10 недель | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 12 В | 0,65 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 1 | НЕТ | СТАНДАРТ | Линейный водитель | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87271EQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 26,1 мА | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 7 недель | 12,6 В~15,4 В | 1 | Линейный водитель | 1,37 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВСК8479ГГГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -5°К~90°К | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 244-ББГА, ФКБГА | 7 недель | I2C, СПИ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 | С-ПБГА-Б244 | 11,3 Гбит/с | Трансивер | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 78П2352-ИГТ/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 325 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-78p2352igtf-datasheets-3165.pdf | 128-LQFP Открытая площадка | 14 мм | 14 мм | 128 | 10 недель | КМОП | нет | 5А991 | Олово | СОНЕТ;SDH | 3,15 В~3,45 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | 78П2352 | ТРАНСИВЕР ATM/SONET/SDH | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 2 | Не квалифицирован | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21448L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 320 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds21448l-datasheets-3172.pdf | 128-LQFP | 20 мм | Без свинца | 128 | 16 недель | 128 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21448 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 4 | Не квалифицирован | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2148T+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 95 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds2148t-datasheets-3182.pdf | 44-TQFP | Без свинца | 44 | 6 недель | ЛЮ | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,8 мм | DS2148 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 5В | 1 | Не квалифицирован | S-PQFP-G44 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21349Q+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21349q-datasheets-3191.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 3,3 В | Без свинца | 28 | 10 недель | 28 | да | EAR99 | е3 | ИНН | 3135~3465В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 3,3 В | DS21349 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | Не квалифицирован | Блок линейного интерфейса (LIU) | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8486YJB-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-vsc8486yjb11-datasheets-2996.pdf | 13 мм | 13 мм | Без свинца | 144 | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | неизвестный | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Ethernet-ТРАНСИВЕР | 85°С | -40°С | С-ПБГА-Б144 | 0,01 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8664XIC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 90°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8664xic03-datasheets-2977.pdf | БГА | Без свинца | 7 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 256-БГА (17х17) | 1,25 Гбит/с | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8258YMR-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8258ymr01-datasheets-3001.pdf | 256-ББГА, ФКБГА | 5 недель | СПИ | 970мВ 1,2В | 4 | 256-FCBGA (17x17) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| THS6214IPWP | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | СМД/СМТ | Соответствует ROHS3 | 24-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) Открытая колодка | 7,8 мм | 1,2 мм | 4,4 мм | Без свинца | 24 | 6 недель | Нет СВХК | 24 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 1 мм | EAR99 | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | Неинвертирующий | ДА | 10 В~28 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 6В | 0,65 мм | ТХС6214 | 3,5 мкА | Линейный водитель или приемники | 3800 В/мкс | НЕТ | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 160 МГц | 1 мкс | Усилитель линейного драйвера VDSL2 | 12 В | 2 | -6В | 1 | ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ | 1 нс | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 50 мВ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-17 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8489yju17-datasheets-3019.pdf | 196-ЛБГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 1 В 1,2 В | 2 | 196-FCBGA (15x15) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21348T+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 66 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/maximintegrated-ds21348tn-datasheets-2887.pdf | 44-TQFP | Без свинца | 44 | 13 недель | 44 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,8 мм | DS21348 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8658XHJ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 90°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8658xhj-datasheets-3025.pdf | 444-BGA Открытая площадка | 7 недель | 444 | Ethernet | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 444-БГА (27х27) | 1,25 Гбит/с | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21354LB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | 100 | 10 недель | Е1, HDLC | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21354 | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8531XMW-05 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8531xmw02-datasheets-2801.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | РМИИ | 1 | 48-КФН (6х6) | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19972AEL/C1E | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7514Z | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 4,5 мА | 4,5 мА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/ixys-cpc7514z-datasheets-1903.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10 недель | 3В~3,6В | 2 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7110XJW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | 32-VFQFN Открытая колодка | 7 недель | 2,5 В | 2 | 32-КФН (5х5) | Формирователь сигнала | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТДА18284HN/C1E | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7113XJW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 32-TFQFN Открытая колодка | 7 недель | 2,5 В | 2 | 32-КФН (5х5) | Формирователь сигнала | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV-05 | Микрочиповая технология | $8,38 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8541xmv05-datasheets-2956.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 7 недель | ГМИИ, МИИ, РМИИ | 1 | 68-КФН (8х8) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7414XKT-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-11 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 284-TQFP Открытая колодка | 2-проводной | 1,2 В | 1 | Расширитель канала | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8584XKS-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-vsc8584xks11-datasheets-2963.pdf | 256-БГА | 256 | 7 недель | ГМИИ, СерДес, СПИ, ЧМТ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | неизвестный | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 2,5 В | ДРУГОЙ | 1 | С-ПБГА-Б256 | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19972BEL/C1E | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВСК8514ХМК | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 3 (168 часов) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8514xmk-datasheets-2969.pdf | QFN | 7 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 2,5 В | 2 | 138-КФН (12х12) | 1 Гбит/с | Формирователь сигнала | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8575XKS-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8575xks11-datasheets-3063.pdf | 256-БГА | 7 недель | 256-ПБГА (17х17) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8664XIC-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8664xic03-datasheets-2977.pdf | БГА | Без свинца | 5 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 256-БГА (17х17) | 1,25 Гбит/с | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2992GCB+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/maximintegrated-max2992gcbt-datasheets-3069.pdf | 64-LQFP | 15 недель | 64 | СПИ, УАРТ | е3 | Матовый олово (Sn) | МАКС2992 | 1 | 300 кбит/с | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВСК8514ХМК-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc8514xmk-datasheets-2969.pdf | QFN | 7 недель | 2,5 В | 2 | 138-КФН (12х12) | Формирователь сигнала |
