Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Устанавливать | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Время выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь кода соответствия | Код HTS | Код JESD-609 | Терминал отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Пакет устройств поставщика | Уровень скрининга | Количество входов/выходов | Тип памяти | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Частота (макс.) | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистров | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество макроячеек | Выходная функция | Основной процессор | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLB | JTAG BST | Комбинаторная задержка CLB-Max | Внутрисистемное программирование |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC95108-20PQG160I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 | 85°С | -40°С | КМОП | 4,1 мм | Соответствует RoHS | ПКФП | 5В | 160 | 160 | да | EAR99 | ДА | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 5В | 0,65 мм | 160 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | Программируемые логические устройства | 108 | ВСПЫШКА | 20 | 20 нс | 50 МГц | 108 | МАКРОКЛЕТКА | 8 | ДА | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU4CG-2SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCR3128XL-10TQ144Q | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | 3 | 125°С | -40°С | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1996 год | /files/xilinx-xcr3128xl10tq144q-datasheets-9650.pdf | TQFP | 20 мм | 20 мм | 3,3 В | 144 | 144 | EAR99 | ДА | Нет | е0 | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 3,3 В | 0,5 мм | 144 | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | 3,6 В | 30 | Программируемые логические устройства | 108 | ЭСППЗУ | 10 | 95 МГц | 128 | МАКРОКЛЕТКА | 8 | ЭЭ ПЛД | ДА | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU2CG-1SBVA484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCV2000E6FG680CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU9EG-1FFVC900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCV300-4BG352CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z045-1FBG676CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,54 мм | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 1,05 В | 0,95 В | S-PBGA-B676 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 350 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC4VFX20-12FFG672CS1 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | ФКБГА | 1,2 В | 672 | да | 3A991.D | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1 мм | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | С-ПБГА-Б672 | 153 КБ | 12 | 320 | 320 | 1181 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 19224 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z014S-2CLG484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 10 недель | 484-ЦСПБГА (19х19) | 200 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 766 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, 65 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XQV100-4BG256N | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Масса | 3 (168 часов) | КМОП | 2,55 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 27 мм | 27 мм | Содержит свинец | 256 | нет | 3A001.A.2.C | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В | 1,27 мм | 256 | ВОЕННЫЙ | 125°С | -55°С | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,5/3,32,5 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б256 | MIL-PRF-38535 | 180 | 180 | 600 КЛБС, 108904 ВОРОТА | 100000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 2700 | 108904 | 600 | 0,8 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU2CG-2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCV300-6PQG240C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | КМОП | 4,1 мм | Соответствует RoHS | 32 мм | 32 мм | 240 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 245 | 2,5 В | 0,5 мм | 240 | ДРУГОЙ | 85°С | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Не квалифицирован | S-PQFP-G240 | 333 МГц | 322970 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1536 | 0,6 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z015-1CL485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | -40°C~100°C ТДж | Масса | 2А (4 недели) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 485 | 10 недель | нет | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б485 | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; PCI; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCVU095-1FFVD1924C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 85°С | 0°С | Соответствует RoHS | БГА | Нет | 7,6 МБ | 1 | 1.0752e+06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z015-2CL485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | -40°C~100°C ТДж | Масса | 2А (4 недели) | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 10 недель | 484-ЦСПБГА (19х19) | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 766 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7A75T-3FTG256E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 100°С | 0°С | КМОП | 1,55 мм | Соответствует RoHS | ФБГА | 17 мм | 17 мм | 1В | 256 | 256 | да | EAR99 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | 256 | 1,05 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1В | Не квалифицирован | 170 | 472,5 КБ | 3 | 810 пс. | 170 | 94400 | 1412 МГц | 75520 | 5900 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 0,94 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU3EG-L2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XA7Z030-1FBV484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 100°С | -40°С | КМОП | Соответствует RoHS | 484 | 1,05 В | 950 мВ | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | НИЖНИЙ | МЯЧ | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | С-ПБГА-Б484 | 132,5 КБ | 1 | 130 пс | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 157200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU2EG-L2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCV400-4BGG432I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | КМОП | 1,7 мм | Соответствует RoHS | 40 мм | 40 мм | 432 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,5 В | 1,27 мм | 432 | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б432 | 250 МГц | 468252 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 2400 | 0,8 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU4EG-2SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCV150-6BG352I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | КМОП | 1,7 мм | Не соответствует требованиям RoHS | БГА | 35 мм | 35 мм | 352 | нет | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 2,5 В | 1,27 мм | 352 | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,2/3,62,5 В | Не квалифицирован | 260 | 260 | 333 МГц | 864 CLBS, 164674 ВОРОТА | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 3888 | 164674 | 864 | 0,6 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU4EV-2SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCV100-5BGG256I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | КМОП | 2,55 мм | Соответствует RoHS | 27 мм | 27 мм | 256 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 2,5 В | 1,27 мм | 256 | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б256 | 294 МГц | 108904 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 600 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU5EG-2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 784-FCBGA (23x23) | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC3S100E-4CP132I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | КМОП | 1,1 мм | Соответствует RoHS | БГА | 8 мм | 8 мм | 1,2 В | 132 | 132 | нет | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 1,2 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 9 КБ | 4 | 72 | 1920 год | 572 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 2160 | 100000 | 240 | 0,76 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU5CG-L1SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 0,85 В (СИСТЕМА ОБРАБОТКИ) | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7A75T-L1FTG256I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 100°С | -40°С | 1,55 мм | Соответствует RoHS | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В | 1 мм | 0,98 В | 0,92 В | НЕ УКАЗАН | 170 | 472,5 КБ | 75520 | 5900 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1,27 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XC7Z035-3FFG900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | Поверхностный монтаж | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 30 | С-ПБГА-В900 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 3 | 90 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 275 тыс. логических ячеек |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.