Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060TS-1FCSG325I
325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 200 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S060TS-1FCSG325I
- Упаковка: 325-ТФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 7599
- Описание: 325 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 200 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 325-ТФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 325 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Дополнительная функция | ЛГ-МИН, ВД-МИН |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 0,5 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б325 |
| Количество выходов | 200 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 200 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 200 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 1,01 мм |
| Длина | 11 мм |
| Ширина | 11 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
На основе базового процессора(ов) ARM? Cortex?-M3, построен этот SoC. Пакет 325-TFBGA, CSPBGA использует эту систему на чипе производителя. Поскольку этот чип SoC имеет 64 КБ оперативной памяти, он обеспечивает надежную работу для своих пользователей. В этом дизайне SoC для внутренней конструкции используется MCU, технология FPGA. Серия SmartFusion? 2 содержит эту систему на чипе SoC. Средняя рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C~100°C TJ. Кроме того, эта система безопасности SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 60K. Эта система SoC на кристалле, представленная в современном пакете Tray, обеспечивает выдающуюся производительность. Всего в эту часть SoC включено 200 входов/выходов. используйте источник питания 1,2 В. В беспроводных SoC высота напряжения выше 1,26 В считается опасным и не должна быть таковой. В зависимости от вашего ожидаемого запроса ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована. Система на чипе имеет 325 выводов. Кроме того, она может обладать впечатляющей технологией чипирования, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы. Для работы системы на кристалле вам потребуется источник питания 1,2 В. На чипе SoC имеется 200 входов, доступных для использования. Система на логических микросхемах состоит из 56520 логических ячеек. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 256 КБ. Кроме того, этот процессор SoC также оснащен различными дополнительными функциями, которые присутствуют в LG-MIN, WD-MIN.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
ЛГ-МИН, ВД-МИН
Корпораций Microsemi много.
M2S060TS-1FCSG325I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Видеоизображение
- Промышленный транспорт
- Здравоохранение
- SoC на базе микроконтроллера (RISC-V, ARM)
- Передатчики
- Датчики температуры
- Пульт дистанционного управления
- Инструменты измерения
- Периферийные устройства для ПК
- Сетевые датчики
