Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S060TS-FG676
676 Клеммы0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 387 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С060ТС-ФГ676
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 1131
- Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе ChipSmartFusion?2 Series 387 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 387 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 387 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 387 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 60 тыс. |
| Количество логических ячеек | 56520 |
| Размер травмы | 256 КБ |
| Высота сидя (Макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
РУКА? В конструкции этой SoC использованы базовые процессоры Cortex?-M3. По данным производителя, эта система на кристалле содержит пакет 676-BGA. Реализация микросхемы SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает необходимую работу для пользователей. В этой конструкции SoC для внутренней конструкции используется MCU, технология FPGA. Серия SmartFusion? 2 содержит эту систему на кристалле SoC. Типичные рабочие температуры для этого значения SoC должны составлять 0°C ~ 85°C TJ. Важным моментом безопасности этого SoC является сочетание логических модулей FPGA — 60K. Размещены в современном лотке. В этой части SoC доступно 387 входов/выходов. Как правило, рекомендуется использовать источник питания со значением 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Пока она получает, если источник питания составляет не менее 1,14 В, он должен работать. Программируемая вентильная матрица может быть сконфигурирована в соответствии с различными конструктивными задачами. Очень полезно иметь систему на кристалле, поскольку всего имеется 676 выводов. Кроме того, она имеет замечательную систему на чипе, как и другие высококачественные программируемые вентильные матрицы. Чтобы эта микросхема SoC работала правильно, у вас может быть 387 выходов. Блок питания Для запуска системы на кристалле требуется напряжение 1,2 В. Чип SoC имеет 387 входов. Логическая система на чипах имеет 56520 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 256 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 256 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S060TS-FG676 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Автоматизированное сортировочное оборудование
- Температура
- Умная техника
- Измерительные тестеры
- Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
- Модуль управления кузовом
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Персональные компьютеры
- Тестирование и измерение
