Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S090T-1FGG676
676 клемм0°C~85°C TJ M2S090T Система на чипе SmartFusion?2 Series 425 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-M2S090T-1FGG676
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 6608
- Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ M2S090T на чипе ChipSmartFusion?2 Series 425 I/O 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2009 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Частота | 166 МГц |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Базовый номер детали | M2S090T |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 425 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Интерфейс | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB |
| Количество входов/выходов | 425 |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 425 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Основная архитектура | РУКА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 90 тыс. |
| Количество логических ячеек | 86316 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Эта система на чипе, установленная упаковка 676-BGA, одобрена производителем. Пользователи будут надежно наслаждаться работой с этим чипом SoC, в котором реализовано 64 КБ ОЗУ. Внутри этой конструкции SoC используется MCU, соответствующий требованиям FPGA. Система чипа входит в серию SmartFusion? 2. Средняя рабочая температура для этого SoC должна составлять 0°C ~ 85°C TJ. Ключ Следует отметить, что эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA — 90K. Размещена в современном лотке. Неотъемлемая часть этой SoC состоит из 425 входов/выходов общей сложности. источник питания 1,2 В. Считается опасным эксплуатировать беспроводную систему SoC с напряжением выше 1,26 В. Как минимум, питание системы SoC на чипе должно составлять 1,14 В. Чтобы удовлетворить различные потребности в проектировании, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть реконфигурирована для различных условий создания. Система на кристалле имеет преимущество от первичных 676 выводов. Как и любая высококачественная программируемая вентильная матрица, эта система на кристалле имеет необходимые функции. Микросхема SoC, поставляемая с этим модулем, может быть рассчитана на 425 выходов. Для работы системы на кристалле необходим источник питания 1,2 В. В кристалле имеется 425 входов. Чип SoC. Логические ячейки 86316 включены в логическую систему на чипах. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 512 КБ. Выполнив поиск M2S090T, вы можете найти систему на чипах с одинаковыми функциональными и функциональными свойствами. Он работает на частоте 166 МГц. Нет сомнений в том, что значение SoC основано на архитектуре ARM.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Основная архитектура: ARM
Корпораций Microsemi много.
M2S090T-1FGG676 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
- Уровень
- Цифровая обработка сигналов
- Промышленные отрасли
- Аппаратура Самсунг Галакси
- Пульт дистанционного управления
- Персональные компьютеры
- Измерительные тестеры
- USB-корпус для жесткого диска
- Автомобильная промышленность
