Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S090TS-1FGG676
676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 425 входов/выходов 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С090ТС-1ФГГ676
- Упаковка: 676-БГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 464
- Описание: 676 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии ChipSmartFusion?2 425 входов/выходов 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 676-БГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е3 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | МАТОВАЯ ТУНКА |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Терминальная позиция | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Количество выходов | 425 |
| Статус квалификации | Не квалифицированный |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 425 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 425 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | FPGA — логические модули 90 тыс. |
| Количество логических ячеек | 86316 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,44 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 676-BGA. Реализация этого чипа SoC с преобразованием ОЗУ 64 КБ обеспечивает работу пользователей. Что касается внутренней конструкции, то в этом проекте SoC используется MCU, технология FPGA. Система на чипе является частью серии SmartFusion? 2. Это означает, что SoC должен иметь среднюю температуру 0°C ~ 85°C TJ во время работы. Важно обычно отметить, что эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA — 90K. Она существует в настоящем лотке. Эта часть SoC имеет в общей сложности 425 входов/выходов. В качестве источника питания следует использовать 1,2 В. Для беспроводной системы SoC напряжение выше 1,26 В считается небезопасным. Если он имеет источник питания не менее 1,14 В, он может работать прекрасно. Различные требования к проектированию могут быть удовлетворены с помощью ПОЛЕВОЙ ПРОГРАММИРУЕМОЙ ВЕНТИЛЬНОЙ МАССИВЫ. Система на кристалле имеет 676 выводов. Кроме того, она обладает замечательными возможностями системы на кристалле, во многом похожими на другие высокопроизводительные программы, используемые с использованием вентильных матриц. Чип SoC, который подключен к этому модулю, может иметь 425 выходов. Что касается источников питания, то для системы на кристалле необходим чип SoC 1,2 ВА с 425 входами. доступен. Логическая SoC имеет 86316 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 512 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S090TS-1FGG676 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Температура
- Датчики температуры
- Робототехника
- Фитнес
- Умная техника
- Пульт дистанционного управления
- Модули поддержки ARM
- Автомобильный шлюз
- Устройства промышленной автоматизации
- Торговые автоматы
