Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактM2S150-1FC1152I
-40°C~100°C Система TJ M2S150 на чипе SmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С150-1ФК1152И
- Упаковка: 1152-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 10026
- Описание: -40°C~100°C Система TJ M2S150 на чипе ChipSmartFusion?2 Series 574 I/O1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 12 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) |
| Пакет/ключи | 1152-ББГА, ФКБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2009 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Терминальная позиция | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Частота | 166 МГц |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Базовый номер детали | М2С150 |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-В1152 |
| Количество выходов | 574 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Интерфейс | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB |
| Количество входов/выходов | 574 |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 574 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Основная архитектура | РУКА |
| Первичные атрибуты | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей |
| Количество логических ячеек | 146124 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Высота сидя (макс.) | 2,9 мм |
| Длина | 35 мм |
| Ширина | 35 мм |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
АРМ? В этот SoC встроен процессор(ы) Cortex?-M3. Производитель присваивает данной системе кристаллический пакет 1152-BBGA, FCBGA. Чип SoC с 64 КБ ОЗУ используется пользователями для обеспечения надежной работы. Когда дело доходит до внутренней конструкции, в этом проекте SoC использует MCU по технологии FPGA. Он входит в серию SmartFusion? 2. Типичная рабочая температура для этого значения SoC должна составлять -40°C~100°C TJ. Важно отметить, что эта система безопасности сочетается с логическими модулями FPGA — 150К. Она возникает в настоящем лотке. Неотъемлемая часть этой SoC состоит из 574 входов/выходов. Как правило, рекомендуется использовать источник питания со значением 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Существует вероятность того, что он может питаться от источника питания с напряжением не менее 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована для соответствия различным конфигурациям. Эта система на кристалле так же эффективна, как и любая другая высококачественная программируемая система с использованием вентильной матрицы. На этой SoC имеется 574 вывода. Для системы на кристалле требуется источник питания 1,2 В. Чип SoC оснащен 574 выходами. входы. 146124 логических ячеек включены в логическую систему на чипах. Размер этой флэш-памяти составляет 512 КБ. M2S150 адаптирован для вашей системы на чипах с уникальными функциями и функциями. Беспроводная SoC, работающая на частоте 166 МГц, — это то, что делает беспроводную SoC. Значение SoC основано на архитектуре ARM.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Основная архитектура: ARM
Корпораций Microsemi много.
M2S150-1FC1152I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Моторный привод BLDC с входом переменного тока
- POS-терминалы
- Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
- Встраиваемые системы
- Сетевые датчики
- Самосознательная система на кристалле (SoC)
- Микропроцессоры
- Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
- Аксессуары для смартфонов
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
