Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМ2С150Т-1FCS536
536 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипе серии SmartFusion?2 293 ввода/вывода 1,2 В
- Производитель: Микросеми
- НЕТ: 523-М2С150Т-1FCS536
- Упаковка: 536-ЛФБГА, КСПБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 8200
- Описание: 536 клемм 0°C~85°C Система TJ на чипах серии ChipSmartFusion?2 293 ввода/вывода 1,2 В (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Статус жизненного цикла | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) |
| Пакет/ключи | 536-ЛФБГА, КСПБГА |
| Поверхностный монтаж | ДА |
| Рабочая температура | 0°C~85°C ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2015 год |
| Ряд | СмартФьюжн®2 |
| Код JESD-609 | е0 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 536 |
| Терминальные отделки | Олово/Свинец (Sn/Pb) |
| Код HTS | 8542.39.00.01 |
| Подкатегория | Программируемые вентильные матрицы |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1,2 В |
| Достичь соответствия кода | не_совместимо |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б536 |
| Количество выходов | 293 |
| Статус квалификации | Не квалифицирован |
| Напряжение питания-Макс (Vsup) | 1,26 В |
| Источники питания | 1,2 В |
| Минимальное напряжение питания (Vsup) | 1,14 В |
| Количество входов/выходов | 293 |
| Скорость | 166 МГц |
| Размер оперативной памяти | 64 КБ |
| Основной процессор процессора | ARM® Cortex®-M3 |
| Периферийные устройства | DDR, PCIe, СЕРДЕС |
| Возможности подключения | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Количество входов | 293 |
| Тип программируемой логики | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА |
| Первичные атрибуты | ПЛИС — 150 тыс. логических модулей |
| Количество логических ячеек | 146124 |
| Размер травмы | 512 КБ |
| Статус RoHS | Не соответствует требованиям RoHS |
Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.
Базовый процессор ARM? Для создания этой SoC используется Cortex?-M3. Для данной системы на чипе производитель использует пакет 536-LFBGA, CSPBGA. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает пользователю высокий уровень производительности. Внутренняя архитектура этого проекта SoC основана на MCU и аппаратной FPGA. SmartFusion?2 - это серия, в которой рассказывается об этой системе на кристалле SoC. Для этого значения средняя рабочая температура SoC должна составлять 0°C~85°C TJ. Ключевым моментом, который следует отметить, является то, что эта система безопасности сочетает в себе логические модули FPGA — 150К. Она помещена в современный лоток. Всего в эту часть SoC включено 293 ввода-вывода. В идеале следует использовать источник питания с напряжением 1,2 В. Небезопасно эксплуатировать беспроводную систему SoC при напряжении выше 1,26 В. Необходимо использовать источник питания. быть не менее 1,14 ВА, реконфигурируемая ПОЛЕВАЯ ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может использоваться для различных целей проектирования. Всего имеется 536 выводов, и это действительно полезно для системы на кристалле. Кроме того, он обладает замечательными возможностями системы на кристалле, во многом схожей с другими высокопроизводительными программами, которые можно использовать с помощью вентильных матриц. Доступен чип SoC с 293 выходами. Для системы на кристалле требуется источник питания 1,2 В. Этот чип SoC имеет всего можно использовать 293 входа. Логическая SoC имеет 146124 логических ячеек. Флэш-память 512 КБ.
РУКА? Процессор Cortex?-M3.
64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Корпораций Microsemi много.
M2S150T-1FCS536 Приложения системы на кристалле (SoC).
- Модуль управления приводом переменного тока
- Видеоизображение
- Моторный привод BLDC с входом переменного тока
- Промышленный AC-DC
- Сенсорная сеть на кристалле (sNoC)
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- Система на кристалле (SoC)
- Автомобильная промышленность
- Высокопроизводительный ПЛК
- Трехфазный ИБП
