Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактXC7Z035-1FFG676I
676 клемм – 40°C~100°C Система TJ на кристалле Серия Zynq?-7000 130 I/O1V Мин. 950 мВ Вмакс 1,05 ВВ
- Производитель: Ксилинкс
- НЕТ: 903-XC7Z035-1FFG676I
- Упаковка: 676-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 390
- Описание: 676 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе Серия Zynq?-7000 130 I/O1V Мин. 950 мВ VMax 1,05 ВВ (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Контактное покрытие | Медь, Серебро, Олово |
| Установить | Поверхностный монтаж |
| Пакет/ключи | 676-ББГА, ФКБГА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2010 год |
| Ряд | Цинк®-7000 |
| Код JESD-609 | е1 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 4 (72 часа) |
| Количество окончаний | 676 |
| Терминальные отделки | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) |
| Технология | КМОП |
| Положение терминала | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1В |
| Частота | 667 МГц |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Интерфейс | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Максимальное напряжение питания | 1,05 В |
| Минимальное напряжение питания | 950 мВ |
| Количество входов/выходов | 130 |
| Размер оперативной памяти | 256 КБ |
| Основной процессор процессора | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ |
| Периферийные устройства | прямой доступ к памяти |
| Задержка распространения | 120 пс |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Основная архитектура | РУКА |
| Граничное сканирование | ДА |
| Скорость | 1 |
| ОЗУ (слова) | 256000 |
| Первичные атрибуты | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек |
| Количество регистраторов | 343800 |
| Совместимость с шиной | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB |
| Высота сидя (Макс.) | 3,37 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).
Базовый процессор(ы) Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? Интегрирован в этот SoC. Его пакет — 676-BBGA, FCBGA. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 256 КБ ОЗУ. Для внутренней конструкции SoC используется технология MCU, FPGA. Серия Zynq?-7000 содержит эту систему на чипе SoC. Это означает, что SoC должен выдерживать среднюю температуру -40°C ~ 100°C TJ при нормальной работе. Кроме того, эта система безопасности сочетает в себе Kintex?-7 FPGA, 275 тыс. логических ячеек. Существует современный пакет Tray, в котором размещается эта система SoC на кристалле. В целом эта часть SoC состоит из 130 входов и выходов. используемый источник питания номиналом 1 В. Всего имеется 676 клемм, что делает возможной систему на кристалле. Беспроводные SoC работают на частоте 667 МГц. Значение SoC основано на архитектуре ARM. Этот источник питания рассчитан на максимальное напряжение 1,05 ВА и минимальное напряжение 950 мВ.
Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.
256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Основная архитектура: ARM
Существует множество компаний Xilinx Inc.
XC7Z035-1FFG676I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
- Промышленный робот
- USB-корпус для жесткого диска
- Торговые автоматы
- Цифровые медиа
- Умная техника
- ЧПУ-управление
- Передатчики
- Промышленные отрасли
- Ключевые слова
