Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактXC7Z035-3FBG676E
676 клемм 0°C~100°C Система TJ на кристалле Серия Zynq?-7000 130 I/O1V Мин. 950 мВ Вмакс 1,05 ВВ
- Производитель: Ксилинкс
- НЕТ: 903-XC7Z035-3FBG676E
- Упаковка: 676-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 5734
- Описание: 676 клемм 0°C~100°C Система TJ на чипе Серия Zynq?-7000 130 I/O1V Мин. 950 мВ VMax 1,05 ВВ (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 10 недель |
| Контактное покрытие | Медь, Серебро, Олово |
| Установить | Поверхностный монтаж |
| Пакет/ключи | 676-ББГА, ФКБГА |
| Рабочая температура | 0°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2010 год |
| Ряд | Цинк®-7000 |
| Код JESD-609 | е1 |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
| Количество окончаний | 676 |
| Технология | КМОП |
| Терминальная позиция | НИЖНИЙ |
| Терминальная форма | МЯЧ |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Напряжение питания | 1В |
| Терминал Питч | 1 мм |
| Частота | 800 МГц |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Код JESD-30 | С-ПБГА-Б676 |
| Интерфейс | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Максимальное напряжение питания | 1,05 В |
| Минимальное напряжение питания | 950 мВ |
| Количество входов/выходов | 130 |
| Размер оперативной памяти | 256 КБ |
| Основной процессор процессора | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ |
| Периферийные устройства | прямой доступ к памяти |
| Задержка распространения | 110 пс |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Основная архитектура | РУКА |
| Граничное сканирование | ДА |
| Скорость | 3 |
| ОЗУ (слова) | 256000 |
| Первичные атрибуты | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек |
| Количество регистров | 343800 |
| Совместимость с шиной | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB |
| Высота сидя (Макс.) | 2,54 мм |
| Длина | 27 мм |
| Ширина | 27 мм |
| Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).
Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? Основной процессор(ы). Производитель присваивает данной системе кристаллический пакет 676-BBGA, FCBGA. Чип SoC обеспечивает пользователям надежную работу, поскольку он реализован с 256 КБ ОЗУ. Когда дело доходит до внутренней конструкции, в этом проекте SoC использует MCU по технологии FPGA. В серии Zynq?-7000 включена эта система на кристалле SoC. В общем, это значение SoC должно работать при температуре 0°C ~ 100°C TJ на регулярной основе. Важное замечание, что это значение SoC сочетает с собой Kintex?-7 FPGA, 275К логических ячеек. В расширенном пакете лотка находится эта система SoC на кристалле. В этой части SoC доступно 130 входов/выходов. Для безопасной работы рекомендуется использовать источник питания напряжением 1 В. Очень полезно иметь систему на кристалле, поскольку в ней имеется 676 выводов. Всего. Для работы беспроводного SoC используется частота 800 МГц. Благодаря созданию архитектуры ARM SoC обладает высоким уровнем производительности. В целях безопасности SoC указано максимальное напряжение питания 1,05 В. На него положено питание не менее 950 мВ.
Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.
256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Основная архитектура: ARM
Существует множество компаний Xilinx Inc.
XC7Z035-3FBG676E Приложения системы на кристалле (SoC).
- Информация о специальном выпуске
- Многопроцессорная система на кристалле (MPSoC)
- Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
- Промышленный AC-DC
- Микропроцессоры
- Коммуникационная сеть на кристалле (cNoC)
- Видеоизображение
- Промышленный робот
- Киберфизическая система на кристалле
- Медицинский
