Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактXCZU17EG-1FFVC1760I
-40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 512 ввода-вывода
- Производитель: Ксилинкс
- НЕТ: 903-XCZU17EG-1FFVC1760I
- Упаковка: 1760-ББГА, ФКБГА
- Техническая спецификация:
- Запас: 3974
- Описание: -40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG Series 512 ввод-вывод (кг)
- Доставка:
- Оплата:
В наличии
Пожалуйста, отправьте запрос на предложение, мы ответим немедленно.
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в ICGNT.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, поскольку вы можете отслеживать свой заказ в режиме реального времени.
Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский перевод.
Запрос цен (запрос котировок)Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.
1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.
Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.
В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.
Срок поставкиПосле отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:
FedEx International, 5-7 рабочих дней.
Ниже приводится время логистики некоторых стран.
| Параметры | |
|---|---|
| Срок выполнения заказа на заводе | 11 недель |
| Пакет/ключи | 1760-ББГА, ФКБГА |
| Рабочая температура | -40°С~100°С ТДж |
| Упаковка | Поднос |
| Опубликовано | 2016 год |
| Ряд | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Статус детали | Активный |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 4 (72 часа) |
| Код HTS | 8542.31.00.01 |
| Пиковая температура оплавления (Цел) | НЕ УКАЗАН |
| Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | НЕ УКАЗАН |
| Количество входов/выходов | 512 |
| Скорость | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц |
| Размер оперативной памяти | 256 КБ |
| Основной процессор процессора | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Периферийные устройства | ДМА, ВДТ |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Архитектура | микроконтроллер, ПЛИС |
| Первичные атрибуты | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926 тыс.+ логических ячеек |
| Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
Этот SoC построен на Quad ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с CoreSight?, базовым процессором(ами) ARM Mali?-400 MP2.
Базовый процессор(ы) Quad ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с CoreSight?, ARM Mali?-400 Интеграция MP2 в этот SoC. Его пакет - 1760-BBGA, FCBGA. Чип SoC с 256 КБ ОЗУ обеспечивает надежную работу пользователей. Внутренняя архитектура этого SoC с использованием MCU, FPGA просто. Рекомендуемая система на чипе SoC Zynq? УльтраСкейл+? Серия MPSoC EG. Ожидается, что это значение SoC будет работать в среднем при температуре -40°C ~ 100°C TJ. В отношении безопасности этой SoC следует отметить одну вещь: он сочетается с Zynq? УльтраСкейл +? FPGA, 926 тыс.+ логических ячеек. Он помещен в современный лоток. В целом эта часть SoC включает 512 входов/выходов.
Четырехъядерный ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с процессором CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с процессором CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2.
256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Существует множество компаний Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760I Приложения системы на кристалле (SoC).
- Самосознательная система на кристалле (SoC)
- Уровень
- Умная техника
- мобильные компьютеры
- Коммуникационные интерфейсы (I2C, SPI)
- Умная техника
- Модуль управления кузовом
- Смартфоны
- Беспроводные сенсорные сети
- Аппаратное обеспечение глубокого обучения
