| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Номинальное входное напряжение | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Скорость нарастания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Выходное напряжение | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Испытательное напряжение | Максимальное двойное напряжение питания | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Количество таймеров/счетчиков | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX2820ETM+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max2820etmt-datasheets-7858.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | да | 5А991 | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 22 Мбит/с | 80 мА | 70 мА | 3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK | 802.11б | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА2560Р212-КУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TFBGA | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА2560 | 100-CBGA (9х9) | -110 дБм | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 13 мА~25 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 10 дБм | 86 | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ДССС, БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА2561Р231-АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 64-TQFP | 13 недель | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА2561 | 64-ТКФП (14х14) | -101 дБм | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 7,4 мА~14 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 3 дБм | 54 | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА1280Р212-КУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TFBGA | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1280 | 100-CBGA (9х9) | -110 дБм | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 13 мА~25 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 10 дБм | 86 | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ДССС, БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА2560Р212-АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TQFP | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА2560 | 100-ТКФП (14х14) | -110 дБм | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 13 мА~25 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 10 дБм | 86 | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ДССС, БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF7936-40LFXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СайФи™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf793640lfxc-datasheets-8054.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | Нет СВХК | 40 | 1 | Нет | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 2,4 В | 0,5 мм | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -97 дБм | 1 Мбит/с | 18,4 мА~21,2 мА | 20,8 мА~34,1 мА | 3,6 В | 4 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, ГФСК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1284RZAP-MU | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atmega1284rzapmu-datasheets-8059.pdf | 44-QFN, 32-QFN | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1284 | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 8б | 3 дБм | 32 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1281R231-MU | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 64-TQFP | 13 недель | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1281 | 64-ТКФП (14х14) | -101 дБм | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 7,4 мА~14 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 3 дБм | 54 | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 54 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА1284ПР231-АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-at86rf231zu-datasheets-8638.pdf | 44-TQFP | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1284П | 44-ТКФП (10х10) | -101 дБм | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 7,4 мА~14 мА | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 3 дБм | 32 | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА1280Р231-АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TQFP | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1280 | 100-ТКФП (14х14) | -101 дБм | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 7,4 мА~14 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 3 дБм | 86 | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F32RSPRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | Содержит свинец | 36 | СПИ, УАРТ | 256 КБ | да | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | 36 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | S-XQCC-N36 | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15,5 мА~26 мА | 8051 | 4 КБ | 8б | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА1280Р212-АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TQFP | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1280 | 100-ТКФП (14х14) | -110 дБм | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 13 мА~25 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8КБ | 8б | 10 дБм | 86 | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ДССС, БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2430F32RTCRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2430zf128rtcg3-datasheets-7738.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | Содержит свинец | 48 | 48 | 2-проводной, SPI, UART, USART | да | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2430 | 48 | -92 дБм | 250 кбит/с | 26,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ | 26,9 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8КБ | 8б | 0 дБм | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1000 рупий | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 916 МГц | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-tr1000-datasheets-7826.pdf | Модуль 20-СМД | 3В | Без свинца | 3,7 В | 2,2 В | 20 | 1 | 2,2 В~3,7 В | СМ-20Х | -106 дБм | -106 дБм | 115,2 кбит/с | 1,8 мА~3,8 мА | 12 мА | 500В | 1,5 дБм | 1 | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ОК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC400-РТР2 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300 МГц~500 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc400rtr2-datasheets-7886.pdf | 28-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 10,2 мм | 3В | 5,3 мм | 28 | 28 | Нет | 2,7 В~3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3В | 0,635 мм | СС400 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | 9,6 кбит/с | 23 мА | 33 мА~77 мА | 14 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТРК103 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 863 МГц~960 МГц | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-trc103-datasheets-7890.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | Без свинца | 69,399633мг | СПИ | 2,1 В~3,6 В | 32-КФН (5х5) | -112 дБм | -112 дБм | 200 кбит/с | 3,5 мА | 16 мА~25 мА | 11 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТР8000 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 916 МГц | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-tr8000-datasheets-7896.pdf | Модуль 20-СМД | Без свинца | 3,7 В | 2,2 В | 2,2 В~3,7 В | СМ3-20Х | -108 дБм | -108 дБм | 115,2 кбит/с | 4,2 мА~4,3 мА | 32 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПРОСИТЕ, ОК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1111F16RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f32rspr-datasheets-7615.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 36 | 36 | 128 КБ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 300нА | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 0,5 мм | СС1111 | 36 | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 18 мА~36,2 мА | 2 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ, USB | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6900APTR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -20°К~60°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц~950 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf6900apt-datasheets-1679.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 1,6 мм | 7 мм | 3,3 В | Без свинца | 7 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | 1,4 мм | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | ТРФ6900 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | 0,05 мА | Не квалифицированный | 100 кбит/с | 26 мА | 21 мА~37 мА | 4,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6900APTG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -20°К~60°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц~950 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf6900apt-datasheets-1679.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7,2 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | ТРФ6900 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | 0,05 мА | 100 кбит/с | 26 мА | 21 мА~37 мА | 4,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2821ETM+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max2820etmt-datasheets-7858.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | да | 5А991 | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 22 Мбит/с | 80 мА | 70 мА | 3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK | 802.11б | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6901PTRG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 860 МГц~930 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf6901pt-datasheets-1577.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | да | Нет | 400мВ | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | TRF6901 | 48 | 64 кбит/с | 18 мА | 26 мА~32 мА | 400мВ | 8 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF5901PTRG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 902 МГц~928 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf5901ptrg4-datasheets-7921.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 181,692094мг | 48 | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | TRF5901 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | 0,053 мА | 100 кбит/с | 28мА | 21 мА~37 мА | 4,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF5901PT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 902 МГц~928 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf5901ptr-datasheets-1651.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 48 | 181,692094мг | 48 | нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | TRF5901 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | 2 В/мкс | 0,053 мА | Не квалифицированный | 100 кбит/с | 28мА | 21 мА~37 мА | 4,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2511F16RSPRG3 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-pcc2510f32rspr-datasheets-7295.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 36 | 36 | RS-232, SPI, UART, USB | 128 КБ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2511 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15,5 мА~26 мА | 2 КБ | 8б | 1 дБм | 21 | Общий ISM > 1 ГГц | I2S, SPI, USART, USB | 2ФСК, ГФСК, МСК | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2820ETM+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max2820etmt-datasheets-7858.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | да | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 22 Мбит/с | 80 мА | 70 мА | 3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK | 802.11б | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2821ETM+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max2820etmt-datasheets-7858.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | да | 5А991 | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 22 Мбит/с | 80 мА | 70 мА | 3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK | 802.11б | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТРК101 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 300 МГц~1 ГГц | 1,2 мм | Соответствует RoHS | /files/murataelectronics-trc101-datasheets-7863.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 16 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,2 В~5,4 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,65 мм | 16 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/5 В | 0,026 мА | Не квалифицированный | Р-ПДСО-G16 | -108 дБм | 256 кбит/с | 8,5 мА~11 мА | 15 мА~24 мА | 8 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1020RUZ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1020ruzr-datasheets-1834.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 7,1 мм | 7 мм | 3В | Содержит свинец | 7,1 мм | 1 мкА | 32 | 72,206235мг | Нет СВХК | 32 | СПИ, УАРТ | 1 | нет | Золото | Нет | 1 | е4 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1020 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -118 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F16RSPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1110f16rspr-datasheets-7238.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 36 | 128 КБ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1110 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 18 мА~36,2 мА | 2 КБ | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 21 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.