Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Код Pbfree | Толщина | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LMX5452SM/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 60-ЛФБГА | 9 мм | 6 мм | Содержит свинец | 60 | 60 | SPI, UART, USB | 1 | нет | 1,2 мм | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,5 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | LMX5452 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -80 дБм | 12 Мбит/с | Bluetooth | JTAG, SPI, UART, USB | Bluetooth v1.2 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM260-RTY | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-em260rtr-datasheets-0640.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | СПИ, УАРТ | 8542.31.00.01 | 2,1 В~3,6 В | -99 дБм | 36 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF506BML-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 410–450 МГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-micrf506ymltr-datasheets-4993.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 2В~2,5В | 32-МЛФ (5х5) | -113 дБм | 200 кбит/с | 8 мА~12 мА | 8 мА~21,5 мА | 11 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF505BML-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 850 МГц~950 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-micrf505ymltr-datasheets-5061.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка, 32-MLF® | 2В~2,5В | 32-МЛФ (5х5) | -111 дБм | 200 кбит/с | 8,6 мА~13,5 мА | 14 мА~28 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГБ203Х1С06УМ | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,6 В | -90 дБм | 3 Мбит/с | 6 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 8 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ2420-СТБ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | 48-QLP | 48 | 2,1 В~3,6 В | -94 дБм | 250 кбит/с | 19,7 мА | 17,4 мА | -3дБм | 802.15.4 | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX9820ASMX/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-lmx9820asmnopb-datasheets-1916.pdf | Модуль 116-LGA | 10,1 мм | 14 мм | Без свинца | 116 | 116 | УАРТ | 2 мм | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,85 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | LMX9820 | Не квалифицирован | -81 дБм | 704 кбит/с | 62 мА Макс. | 256 КБ флэш-памяти | 68 мА Макс. | 1 дБм | Bluetooth | JTAG, UART, USB | Bluetooth v1.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM2420-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 1997 год | 48-QLP | Без свинца | 48 | 2,1 В~3,6 В | -94 дБм | 250 кбит/с | 19,7 мА | 17,4 мА | -3дБм | 802.15.4 | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX5453SMX/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 60-ЛФБГА | 9,1 мм | 6,1 мм | Без свинца | 60 | 60 | СПИ, УАРТ | 1,2 мм | Нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,5 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,75 В | 0,8 мм | LMX5453 | 60 | -80 дБм | 12 Мбит/с | 12 мА~26 мА | 200 КБ ПЗУ 16,6 КБ ОЗУ | 12 мА~27 мА | Bluetooth | JTAG, SPI, UART, USB | Bluetooth версия 2.0 | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4201-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Аэро™ + | Поверхностный монтаж | -20°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/siliconlabs-si4201gm-datasheets-7171.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | Без свинца | 20 | 20 | да | 850 мкм | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,85 В | 0,5 мм | 20 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,7/3 В | Не квалифицирован | 9мА | 9 дБм | Сотовая связь | СПИ | GSM, GPRS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF500BKQ-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 700 МГц~1,1 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2003 г. | /files/microchiptechnology-micrf500bkqtr-datasheets-7118.pdf | 44-LQFP | СПИ | 2,5 В~3,4 В | 44-ЛКФП (10х10) | -104 дБм | -104 дБм | 128 кбод | 12 мА | 50 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФХСС, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4212-B-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 36-VFQFN Открытая колодка | 2,7 В~3 В | Сотовая связь | GSM, GPRS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U7004B-MFSG3 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1,9 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u7004bmfsg3-datasheets-7122.pdf | 20-LSSOP (ширина 0,173, 4,40 мм) | 2,7 В~4,6 В | 20-ССО | 8мА | 450 мА | 26,5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4206-BM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 850 МГц 900 МГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц | 1,42 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | 32-ЛФЛГА | 8 мм | 8 мм | Содержит свинец | 32 | 32 | да | 1,35 мм | 8542.39.00.01 | 1 | 85 мА | ДА | 2,7 В~3 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 2,85 В | 32 | ДРУГОЙ | 85°С | -20°С | НЕ УКАЗАН | Не квалифицирован | Сотовая связь | GSM, GPRS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5425-PLSW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 345 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5428plqw-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,4 В~3,6 В | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC313143A18-IRK-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~150°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 84-ВФБГА | 1,8 В~3,6 В | -85 дБм | 723,2 кбит/с | 4 МБ ПЗУ, 32 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v1.2, класс 2 и 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5423-PLSW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 315 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5428plqw-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,4 В~3,6 В | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5824-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 434 МГц 868 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5823plqw-datasheets-1866.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,15–3,6 В 4,4–5,25 В | -116 дБм | 20 кбит/с | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Т2801-ПЛХ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1,9 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-t2801plh-datasheets-7024.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 3В~4,6В | 85 мА | 54 мА~58 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T2802-PLQ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-t2802plq-datasheets-7041.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 3,2 В~4,6 В | 48-КФН (7х7) | 85 мА | 54 мА~58 мА | 3 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5429-PLSW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5428plqw-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 5В | Без свинца | 7 мм | 16 недель | 5,25 В | 2,4 В | 48 | СПИ | Нет | 917,5 МГц | 10,5 мА | 2,4 В~3,6 В | 48-ВКФН (7х7) | -116,5 дБм | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| У3600БМ-НФН | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 20 МГц~50 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-u3600bmnfn-datasheets-7077.pdf | 44-БСОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | 3,1 В~5,2 В | 8,5 мА | Нестандартный | СПИ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF501BLQ-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300 МГц~600 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2003 г. | /files/microchiptechnology-micrf501blqtr-datasheets-7081.pdf | 44-LQFP | 2,5 В~3,4 В | 44-ЛКФП (10х10) | -105 дБм | 128 кбод | 8мА | 45 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р61Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 33,5 мА~43 мА | 41 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG13P231F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA644RFR2-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | Без свинца | 48 | 12 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA644RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24AP2-USBQ32-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap2usbq32s-datasheets-5828.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | 32 | Нет | ДА | 4 В~5,25 В | КВАД | 3В | 8 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | 2мА | -85 дБм | 1 Мбит/с | 22 мА | 16 мА~20 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | USB | ГФСК | АНТ™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф128Р63Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф128Р67Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф128Р68Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 44,5 мА~88 мА | 41 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 |
