Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Контактное покрытие | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2560AYFVT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 54-БГА, ДСБГА | 4,8 В | УАРТ | Олово | 2,2 В~4,8 В | СС2560 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф128Р68Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 44,5 мА~88 мА | 38 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55VEY7TR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | 1 (без блокировки) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | /files/stmicroelectronics-stm32wb55vgy7tr-datasheets-0079.pdf | 100-УФБГА, ВЛЦП | 12 недель | совместимый | 1,71 В~3,6 В | -100 дБм | 2 Мбит/с | 4,5 мА~7,9 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 5,2 мА~12,7 мА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | ГФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф128Р63Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, UART, USART, USB | 1,98 В~3,8 В | 64-КФН (9х9) | -129 дБм | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 20 дБм | 38 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4430-A0-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-si4430a0fmr-datasheets-7566.pdf | 8 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф128Р61Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 1,98 В~3,8 В | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ13П231Ф512ГМ48-ДР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–170 МГц 195–358 МГц 426–445 МГц 470–510 МГц 863–876 МГц 902–930 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1284RFR2-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 2,4 ГГц | 48 | 19 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТМЕГА1284РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р67Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 1,98 В~3,8 В | 64-КФН (9х9) | -133 дБм | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 13 дБм | 41 | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA644RFR2-ZFR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 2,4 ГГц | 48 | 12 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA644RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф128Р63Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, UART, USART, USB | 1,98 В~3,8 В | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф128Р68Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 85°С | -40°С | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, UART, USART, USB | 1,98 В~3,8 В | 64-КФН (9х9) | -133 дБм | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 20 дБм | 38 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф256Р69Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф128Р69Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 44,5 мА~88 мА | 41 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф128Р69Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1P133F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–915 МГц 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | -121 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 34 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA64RFR2-ZF | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 2,4 ГГц | 64 | 8 недель | 64 | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA64RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицирован | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4334WKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 109-УФБГА, ВЛБГА | 26 недель | 1,2 В~3,3 В | -95,5 дБм | 150 Мбит/с | 39мА | 640 КБ ПЗУ 512 КБ SRAM | 60 мА | 11 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | И2С, СПИ, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р61Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 1,98 В~3,8 В | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ13П231Ф512ГМ32-ДР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–170 МГц 195–358 МГц 426–445 МГц 470–510 МГц 863–876 МГц 902–930 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1284RFR2-ZF | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 48 | 12 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТМЕГА1284РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф256Р68Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 44,5 мА~88 мА | 38 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA644RFR2-ZF | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | Без свинца | 48 | 12 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA644RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P232F1024IM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1023-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1026bgmr-datasheets-9705.pdf | 85-ВФЛГА Открытая площадка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,8 В | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 4,4 КБ ОЗУ | 85 мА | 16 | ВСПЫШКА | 4,3 КБ | 8б | 20 дБм Макс. | 4 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFR2-ZF | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 64 | 8 недель | 64 | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АТМЕГА128РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицирован | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф256Р68Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР34J17B-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | совместимый | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | С-ПБГА-Б64 | ТС 16949 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 20 дБм | 8 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ21А020Ф512ИМ32-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32mg21a020f1024im32b-datasheets-0241.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф128Р69Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 |
