| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Количество вариантов SPI | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Время доступа | Количество терминалов | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2640F128RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | /files/import/CC2640F128RHBR.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4318EKFBG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | 1,4 мм | 12 мм | 12 мм | значок-pbfree да | 5А992.С | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ РАСШИРЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 75°С | С-ПБГА-Б196 | 196 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43570KFFBG | Кипарисовый полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 1,05 мм | 10 мм | 10 мм | значок-pbfree да | совместимый | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,4 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 60°С | С-ПБГА-Б242 | 242 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43340XKUBG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 0,55 мм | 5,67 мм | 4,47 мм | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,4 мм | ДРУГОЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -30°С | Р-ПБГА-Б141 | 141 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B30931D7020Y918 | ЭПКОС (ТДК) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 85°С | -40°С | КМОП | 2,4 ГГц | 1,4 мм | Соответствует RoHS | ЛГА | 10,5 мм | 4,2 В | 9,3 мм | 168 | Нет СВХК | 168 | УАРТ | Нет | 1 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,7 мм | ДРУГОЙ | ЦЕПЬ БЕСПРОВОДНОЙ ЛВС | -91 дБм | 65 мА | 54 Мбит/с | 345 мА | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МЛ5805ДМ-Т | РФМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Лента и катушка (TR) | 60°С | -10°С | 5,8 ГГц | Соответствует RoHS | QFN | СПИ | -97 дБм | 69мА | 2048 Мбит/с | 77 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МЛ2730ДМ-Т | РФМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Лента и катушка (TR) | 80°С | -20°С | БИКМОС | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | QFN | 6 мм | 6 мм | 40 | СПИ | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | КОММЕРЧЕСКИЙ РАСШИРЕННЫЙ | БЕСПРОВОДНОЙ ТЕЛЕФОН РЧ И ГЛАВНАЯ СХЕМА | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицированный | S-XQCC-N40 | -97 дБм | 63 мА | 2048 Мбит/с | 120 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AWR1642ABIGABLQ1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, миллиметровые волны | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 76 ГГц~81 ГГц | 1,17 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-awr1642abigablrq1-datasheets-4025.pdf | 161-TFBGA, FCCSP | 10,4 мм | 10,4 мм | 161 | 6 недель | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,71~1,89 В 3,15~3,45 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 0,65 мм | АВР1642 | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б161 | 12,5 дБм | РАДАР | I2C, JTAG, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9352BCPZ-REEL7 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 64-VFQFN Открытая колодка, CSP | 64-LFCSP-VQ (9x9) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43460KMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 22 недели | 1,3 Гбит/с | Wi-Fi | 256-КАМ | 802.11ac | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1013-C-GM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1012cgm2-datasheets-1993.pdf | 42-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | 620 кГц | 42 | 10 недель | 42 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 1,9 В | 0,5 мм | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 17 мА~30 мА | 15 | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 13 дБм | Да | 4 | 15 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 8192 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ14П231Ф256ИМ32-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Трубка | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32fg14p231f256im48b-datasheets-3746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА128РЗБВ-8АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TQFP | 5,5 В | Без свинца | 13 недель | 657,000198мг | 100 | I2C, СПИ | 8 МГц | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА128 | 100-ТКФП (14х14) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 86 | АВР | 8КБ | 8б | 3 дБм | 6 | 86 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | 8 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RUZR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | 32-VQFN Открытая колодка | 2,3 В~3,6 В | -109 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13202FCR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mc13202fc-datasheets-8273.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 10 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 2В~3,4В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 40 | Не квалифицированный | S-PQCC-N32 | -92 дБм | 250 кбит/с | 37мА | 30 мА | 4 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П733Ф512ИМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -126 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | И2С, СПИ, УАРТ | 2ГФСК, АСК, БПСК, ДПСК, ДССС, ГФСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6900APTR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -20°К~60°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 850 МГц~950 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-trf1122irtmr-datasheets-9154.pdf | 48-LQFP | 2,2 В~3,6 В | 48-ЛКФП (7х7) | 100 кбит/с | 26 мА | 21 мА~37 мА | 4,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК, ОК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4360KMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | 1 (без блокировки) | 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 22 недели | 1,3 Гбит/с | Wi-Fi | 256-КАМ | 802.11ac | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1100RTK | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | КМОП | 300–348 МГц 400–464 МГц 800–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100rtkr-datasheets-7654.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 900 мкм | 4 мм | 3,3 В | Без свинца | 4 мм | 20 | Нет СВХК | 20 | NRND (Последнее обновление: 3 дня назад) | да | 850 мкм | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1100 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | -111 дБм | 500 кбод | 13,9 мА~15,9 мА | 12,3 мА~31,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFUS-1-01-TB05 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-axsfus101tb05-datasheets-4288.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 2,7 В~3,6 В | 40-КФН (7х5) | 600 бит/с | 34 мА | 230 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФСК, ГФСК | СИГФОКС™ | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43520KMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 22 недели | Общий ISM > 1 ГГц | 1024QAM | 802.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFA1-ZU00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-atmega128rfa1zu-datasheets-9849.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 12 недель | 3,6 В | 1,8 В | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA128RFA1 | 64-КФН (9х9) | -100 дБм | -100 дБм | 2 Мбит/с | 12 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 3,5 дБм | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф64Р61Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ12П432Ф1024ГЛ125-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p332f1024gl125b-datasheets-3751.pdf | 125-ВФБГА | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 256 КБ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1065-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 283–350 МГц 425–525 МГц 850–960 МГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 36 | 8 недель | 92,589543мг | 36 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 2,4 В | 0,5 мм | -116 дБм | 500 кбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 18 мА~29 мА | 1 | 11 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | НЕТ | НЕТ | 13 дБм | Да | 4 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | 32768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ14П231Ф256ГМ32-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32fg14p231f256im48b-datasheets-3746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4352KMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 22 недели | Общий ISM > 1 ГГц | 1024QAM | 802.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1011-C-GM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 240–960 МГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-si1012cgm2-datasheets-1993.pdf | 42-ВФЛГА Открытая площадка | 7 мм | 620 кГц | 42 | 42 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 1,9 В | 0,5 мм | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 85 мА | 15 | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 20 дБм | Да | 4 | 15 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 8192 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р55Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9,1 мм | 900 мкм | 9,1 мм | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 1 | 41 | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 13 дБм | 4 | 2 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадио | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P332F256GJ43-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,54 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gj43c0-datasheets-8176.pdf | 43-УФБГА, ЦСПБГА | 3,295 мм | 3,143 мм | 43 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б43 | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 32 КБ | 19,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth версия 4.0 | 19 | 
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.