Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Программируемость ПЗУ | Количество таймеров/счетчиков | Семейство процессоров | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | Количество трансиверов | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CYRF6986-40LTXC | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | БеспроводнойUSB™ | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cyrf698640ltxc-datasheets-3944.pdf | 40-UFQFN Открытая площадка | 2,7 В~3,6 В | 40-КФН (6х6) | -90 дБм | 1 Мбит/с | 21,2 мА | 26,2 мА | -5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, ГФСК | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9022/ДИ | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/nxpusainc-qn9021dy-datasheets-2623.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | 2,4 В~3,6 В | -95 дБм | 9,2 мА | 128 КБ флэш-памяти | 8,8 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF69303-40LFXC | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cyrf6930340lfxc-datasheets-3958.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | неизвестный | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | 40 | S-XQCC-N40 | -90 дБм | 1 Мбит/с | 18,9 мА~21,9 мА | 8 КБ флэш-памяти 256 байт SRAM | 21,2 мА~28,5 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, ГФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2543RHMR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cc2543rhmr-datasheets-3960.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 2В~3,6В | 32-ВКФН (5х5) | -98 дБм | 2 Мбит/с | 21,2 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26 мА~29,4 мА | 5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3587-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | 1,8 В | 48 | 8 недель | 150,507618мг | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 4 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 64КБ | 32б | 8 дБм | 2 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC57E687C-ATB-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 144-ТФБГА | 11 недель | 144 | 2,7 В~4,5 В | 6,5 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR, класс 2 и 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P433F1024GM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, беспроводной M-Bus | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8675C-ICXT-R | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/qualcomm-dkcsr8675101972a-datasheets-3358.pdf | Без свинца | 18 недель | да | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | X-PBGA-B | -90 дБм | 16 МБ флэш-памяти | 8,5 дБм | Bluetooth | I2S | Bluetooth v4.2 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA256RZBV-8CU | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TFBGA | 5,5 В | 16 недель | 100 | I2C, СПИ, УСАРТ | 8 МГц | 1,8 В~3,6 В | 100-CBGA (9х9) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 9,5 мА~16,5 мА | 86 | АВР | 8 КБ | 8б | 3 дБм | 6 | 86 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ3598-РТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3592rt-datasheets-2742.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 8 недель | I2C, SPI, UART, USB | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-XQCC-N56 | -102 дБм | 12 Мбит/с | 23,5 мА~29,5 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 24 мА~44 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3588-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | 48 | 8 недель | 150,507618мг | 48 | I2C, SPI, UART, USB | Нет | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 4 | -102 дБм | 12 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 64КБ | 32б | 8 дБм | 2 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220MODASF12MONR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3120modrnmmobr-datasheets-3615.pdf | Модуль 63-СМД | 25,5 мм | 2,45 мм | 20,5 мм | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | 2,4 мм | 5А992С | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1,27 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 25 | 256 КБ | ДА | НЕТ | НЕТ | НЕТ | 17 дБм | 25 | Wi-Fi | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | 1024000 | 256 | И2С; И2С; СПИ; УАРТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC57G687C-GITM-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 120-ЛФБГА | 120 | 1,8 В~3,6 В | -90 дБм | -90 дБм | 45 мА | 16 МБ флэш-памяти, 48 КБ ОЗУ | 45 мА | 5 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX9830SMX/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-lmx9830smxnopb-datasheets-8594.pdf | 60-ЛФБГА | 9 мм | 1,3 мм | 6 мм | Без свинца | 65 мА | 60 | 6 недель | 60 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 1,2 мм | 5А992.С | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8517.62.00.50 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,5 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,75 В | 0,8 мм | LMX9830 | 60 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -80 дБм | 704 кбит/с | 65 мА Макс. | 16 КБ ОЗУ | 65 мА Макс. | 0 дБм | Bluetooth | JTAG, SPI, UART | МСК | Bluetooth версия 2.0 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CCZACC06A1RTCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cczacc06a1rtc-datasheets-7838.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 48 | 48 | СПИ, УАРТ | Нет | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 3В | 0,5 мм | CCZACC06 | Другие микропроцессорные ИС | 3В | -92 дБм | 250 кбит/с | 26,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ | 26,9 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3120MODRNMMOBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3120modrnmmobr-datasheets-3615.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 1,5 мм | 5А992С | 1 | е4 | Золото (Au) - с никелевым (Ni) барьером | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 250 | 3,3 В | 1,27 мм | СС3120 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 59 мА | 229 мА | 17 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220MODSF12MOBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3120modrnmmobr-datasheets-3615.pdf | Модуль 63-СМД | 20,5 мм | 2,45 мм | 17,5 мм | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 1,5 мм | 5А992С | е4 | Золото (Ау) | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 1,27 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 59 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 223 мА | 25 | 1 МБ | 2400 МГц | ДА | НЕТ | НЕТ | НЕТ | 17 дБм | КОРТЕКС-М4 | 25 | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | 1024000 | 256 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 2 | 4 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2480A1RTCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | Содержит свинец | 48 | 48 | 2-проводной, SPI, UART | NRND (Последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2480 | 48 | -92 дБм | 250 кбит/с | 26,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ | 26,9 мА | 2 | 4 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 0 дБм | 1 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220MODASM2MONR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3120modrnmmobr-datasheets-3615.pdf | Модуль 63-СМД | 25,5 мм | 2,45 мм | 20,5 мм | 63 | 12 недель | 63 | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | 2,4 мм | 5А992С | ДА | 2,3 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1,27 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 256 КБ ОЗУ | 25 | 256 КБ | ДА | НЕТ | НЕТ | НЕТ | 17 дБм | ВСПЫШКА | 25 | Wi-Fi | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | 1024000 | 256 | И2С; И2С; СПИ; УАРТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gl125b-datasheets-1951.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 256 КБ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8675C-IBBH-R | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/qualcomm-dkcsr8675101972a-datasheets-3358.pdf | 112-ВФБГА | Без свинца | 18 недель | 112 | да | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | X-PBGA-B | -90 дБм | 16 МБ флэш-памяти | 10 дБм | Bluetooth | I2S | Bluetooth v4.2 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НЧ-РСЛ10-101С51-АКГ | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,36 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/onsemiconductor-rsl10sip001gevb-datasheets-5707.pdf | Модуль 51-СМД | 16 недель | да | 1,18 В~3,3 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 4 Мбит/с | 3 мА~6,2 мА | 384 КБ флэш-памяти 76 КБ SRAM 88 КБ SRAM | 4,6 мА~8,9 мА | 6 дБм | Bluetooth | ПКМ, СПИ, УАРТ | 4-ФСК, ФСК, ГФСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3588-RT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 27мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 31 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1000PWR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 1,2 мм | 4,4 мм | 3В | Содержит свинец | 4,5 мм | 28 | 117,508773мг | 28 | 1 | NRND (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 1 мм | Золото | Нет | 1 | 9,6 мА | е4 | 2,1 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,65 мм | СС1000 | 28 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -110 дБм | 76,8 кбод | 7,4 мА~9,6 мА | 5,3 мА~26,7 мА | 10 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА128РЗБВ-8КУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 100-TFBGA | 13 недель | 100 | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА128 | 100-CBGA (9х9) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 8 КБ | 3 дБм | 86 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 86 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3582-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | 48 | 8 недель | 150,507618мг | 48 | I2C, SPI, UART, USB | Нет | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 4 | -102 дБм | 12 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 8 дБм | 2 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3200R1M1RGCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | Без свинца | 64 | 8 недель | 64 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 880 мкм | Олово | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС3200 | НЕ УКАЗАН | -95,7 дБм | 54 Мбит/с | 53 мА~59 мА | 128 КБ ОЗУ 64 КБ ПЗУ | 53 мА~59 мА | 27 | I2C | 128 КБ | 80 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 18,3 дБм | ВСПЫШКА | Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 27 | 65536 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3595-RT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3592rt-datasheets-2742.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-XQCC-N56 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~29,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~44 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3586-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | 48 | 8 недель | 150,507618мг | 48 | I2C, SPI, UART, USB | Нет | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 4 | -102 дБм | 12 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 8 дБм | 2 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3591-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3592rt-datasheets-2742.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-XQCC-N56 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~29,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~44 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 32 |
